调研日期: 2024-03-26 炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。该公司总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。作为一家中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,炬芯科技专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。炬芯科技在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验,其核心技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等和高性能的蓝牙射频、基带和协议栈技术。通过融合软件开发包和核心算法,炬芯科技提升SoC的价值,帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛,让终端产品可以快速推向市场。 公司情况简介 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司目前主要产品广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、无线家庭影院、无线电竞耳机、无线收发dongle、无线麦克风、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。 公司一方面持续加大对国内外的品牌的渗透力度,不断提升市场占有率,另一方面持续加大研发力度,在技术指标、产品性能方面保持优秀的竞争力。目前,我们的芯片产品已经进入供应链的品牌包括但不限于:哈曼、SONY、Samsung、安克创新、Razer、Vizio、海信、TCL、Polk、大疆、RODE、猛玛、西伯利亚、倍思、小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan等。 2023年,公司实现营业收入5.20亿元,同比增长25.41%;主营业务毛利率43.69%,较上年同期增加4.45个百分点;归母净利6,505.86万元,同比增长21.04%;扣非归母净利5,112.64万元,同比增长64.16%;经营性净现金流1.55亿元,同比大幅转正。从营业收入、毛利率到经营性净现金流,都出现了明显的提升。 Q1:公司去年营收和净利润同比增长都很好,从产品结构上看哪些表现的好些? 答:业绩的良好增长离不开我们产品优秀的竞争力和团队高效的执行效率,加上消费电子市场的持续回暖,去年公司收入和净利润都取得了同比较为明显的增长;从产品结构表现上看,中高端蓝牙音箱SoC芯片、智能手表SoC芯片和低延迟高音质音频SoC芯片会更亮眼一些。Q2:过去一年公司毛利率持续改善的原因是什么? 答:毛利率改善的原因主要是来自两个方面,一方面是在整个行业经历了2022年上游产能紧张的周期后,2023年产能紧张的情况得到了缓解,另一方面是公司自身的销售结构在持续的优化,公司高毛利产品在销售收入占比呈现持续提升的趋势。 Q3:公司过去一年的经营策略上有没有变化? 答:经营战略方面,公司的目标客户主要以中高端品牌为主,根据过往的经验,中高端品牌客户在抗周期波动方面相对较强,终端销量和毛利稳定性表现上会更好,这与我们的产品定位也是契合的。过去的一年,公司进一步深化了大客户战略,在经营的过程中做到了更加聚焦,与客户的合作密切程度得到了显著提升,相应也取得了我们预期的效果。 Q4:对于2024年的市场预期和增长目标是如何的? 答:从公开的行业数据以及我们对市场的感知情况看,消费电子的复苏趋势仍然在保持着。过去一段时间,消费电子市场涌现出了许多非常有吸引力的终端产品,并且我们相信还将会有层出不穷的产品创新呈现给市场,这也将继续推动消费电子市场进一步的复苏。具体到公司自身来讲,今年我们将会在2023年经营成果的基础之上,继续努力深耕,从而获得营收规模与利润水平的稳健增长。 Q5:2024全年稳健增长的目标可否拆分下增长的主要来源? 答:今年业绩增长的主要来源将依然是我们收入占比较高的蓝牙音频SoC芯片,具体到产品而言是蓝牙音箱SoC芯片、智能手表SoC芯片以及低延迟高音质音频SoC芯片。其中:公司对于蓝牙音箱市场,更多会期待在以哈曼、SONY等为代表的头部品牌持续提升渗透率,不断扩大市场份额;对于智能手表市场,公司将会做到海内外市场的平衡发展,持续加大与品牌客户如小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan等合作深度,也会进一步探索如AR眼镜等不同的产品形态以及差异化的解决方案,在去年高基数的基础上取得稳健的增长;对于低延迟高音质芯片市场,将会继续把握好细分市场有线转无线化的趋势,在无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风、无线收发dongle等市场取 得更加优异的成绩。 Q6:今年Q1以来公司对于市场的判断是怎样的,公司Q1预计会是什么样的增长? 答:进入今年一季度以来,我们可以感受到消费电子市场仍然在复苏的轨道上运行,一方面我们可以看到下游客户对于市场复苏的信心和热情,另一方面也能观察到市场上不断有非常引人注目的产品出现。目前公司还未公布2024年第一季度报告,对于一季度保持稳健的增长是有信心的,具体业绩情况敬请留意公司后续披露的一季度报告。 Q7:看到公司年报写到公司新一代专用音频DSP处理芯片样品正在验证中,请问这个产品今年会不会带来营收? 答:目前公司新一代专用音频DSP处理芯片样品正在验证中,我们有信心与客户一起努力,在今年为消费者带来更好的产品体验。 Q8:公司对于代工成本的趋势如何判断,存货管理方面是什么策略? 答:芯片行业具有较强的周期性,在经历了2022年的上游代工产能紧张后,2023年情况得到了缓解,我们会密切关注上游代工厂稼动率变动情况。在存货管理方面,公司一直是保持审慎的策略,会综合考量外部环境、供应链风险等多方面因素,做好存货内在结构和绝对 水位的管理。 Q9:公司存算一体的AI芯片目前进展如何,未来单价是否会较现有产品有提升? 答:公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片,预计今年年中,将有望向下游客户提供样品芯片,新一代的芯片是基于更先进的制程水平,架构升级为CPU+DSP+NPU三核异构,可以为电池驱动的便携式产品在较低功耗预算下带来更强大的算力,实现更高的能耗比,该产品单价预计相较公司现有产品会有明显提升。 Q10:对于端侧AI的演进是如何判断的? 答:AIGC时代下,云端作为AI大脑处理主要的训练和部分推理任务,边缘端和终端作为AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务,并具备成本、隐私性双重优势。在端侧AI升级方面,一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品,另一类则是IoT产品的AI能力升级。 AIoT产品,受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制,算力的升级将更多关注单位mW下算力的数量级提升,实现路径上须从计算架构和芯 片电路进行创新,才能带来更好的AI体验。此外,AIoT产品在承担轻量级的AI处理功能之外,在音频应用领域也承担了如语音交互、人声隔离等数据入口的抓手功能,因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求,为未来端侧AI落地应用奠定基础。 Q11:观察到公司库存有了较为明显的下降,公司芯片的平均售价是怎样的,近期变动大么? 答:公司的产品定位和定价策略,是在高品质的前提下尽可能提供有竞争力的价格,因此我们芯片的ASP会维持一个较为稳定的水平,保持良性经营的战略。 Q12:除了2.4G私有协议和蓝牙技术外,公司在其他无线通讯技术有何规划? 答:公司紧跟行业技术发展的步伐,除标准蓝牙和2.4G无线通信私有协议外,将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局,目前公司已经加入星闪联盟,对于UWB、WiFi的技术整合也在有条不紊的推进中,后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。Q13:观察到公司研发人员数量和研发费用占比都有一定增长,今年这方面是什么规划。 答:作为一家IC设计公司,研发团队和知识产权是我们的最大核心资产。为保持公司的核心竞争力,我们非常重视研发团队建设和技术研发工作。 研发团队建设方面,我们以校招和社招相结合的策略,强化我们的人才梯队布局,在公司内部强化培训机制和以老带新的传承机制,多年来成功培训了大量的人才,从核心研发工程师到研发总监的大多数团队成员为我们自己培养的人才。同时,为更好地激励团队,促进公司业绩体量与技术水平的快速稳步提升,我们会考虑适时推出股权激励计划,相信会实现公司、员工和广大投资者多赢的效果。技术研发方面,公司将继续以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标,从计算架构和芯片电路实现上进行创新,持续推进公司产品的升级迭代,满足端侧设备边缘算力提升的需求,同时不断推进UWB、WiFi、星闪等技术的融合落地,布局下游新兴市场机遇。 因此,在研发人员数量和研发支出方面,公司会保持一个合适的团队规模和研发支出占比水平,后续随着公司营收和利润水平的稳步提升,逐步实现规模效应所带来的良好收益目标。