持续加强先进封装材料研发验证，GMC、底填胶等有望放量

公司年度报告概览

2023年度业绩回顾

• 营收与净利润：公司2023年实现营收约2.83亿元，同比下降6.7%，归母净利润约为0.32亿元，同比下降23.26%。扣非归母净利润为0.28亿元，同比下降22.13%。全年毛利率为26.88%，较上一年度下降0.13个百分点。

• 季度表现：第四季度，公司营收约为0.79亿元，同比下降15.8%，环比增长0.85%；归母净利润为0.08亿元，同比下降49.52%，环比下降29.9%；扣非归母净利润为0.05亿元，同比下降60.62%，环比下降51.8%。第四季度的毛利率为25.2%，较上一季度下降2.97个百分点。

行业背景与公司表现

• 全球半导体市场：2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，而公司营收降幅为6.7%，表现优于行业平均水平。

业务细分与产品进展

• 环氧塑封料：该业务全年收入约为2.66亿元，同比下降7.45%，毛利率为25.56%，同比下降0.67个百分点。
• 胶黏剂：收入约为0.14亿元，同比下降5.09%，毛利率为42.07%，同比增长1.66个百分点。

成本与费用分析

• 费用率变动：销售、管理、研发费用率分别增长1.7个百分点、2.3个百分点、2.7个百分点，财务费用率下滑0.3个百分点。管理费用率上升主要由上市后差旅费及业务招待费增加引起，研发费用率增长则因公司加大了应用于先进封装产品的LMC、GMC等高端产品的研发与验证力度。

产品研发与技术创新

• 先进封装产品：GMC、LMC及底填胶产品均有显著进展，包括GMC产品的研发、LMC专用压缩模塑设备的引入、底填胶的验证与量产准备等。
• 应用领域：产品在汽车电子、SIP模组等多个领域通过了客户考核，并已有部分产品进入量产阶段。

投资建议

• 盈利预测调整：预计2024-2026年的净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元，对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。
• 评级：鉴于下游需求复苏预期、高端产品即将放量，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求：若下游市场需求低于预期，可能影响公司业绩。
• 研发进度：研发项目进展缓慢可能延迟产品上市时间。
• 客户验证：客户验证过程中的不确定性可能导致产品推广受阻。