中芯国际：中芯国际2023年年度报告
公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事和高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘训峰、主管会计工作负责人吴俊峰及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2024年股东周年大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“预测”、“指标”、“展望”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“前景”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节致股东的信............................................................6第三节公司简介和主要财务指标................................................7第四节管理层讨论与分析.....................................................13第五节董事会报告...........................................................36第六节公司治理.............................................................39第七节环境、社会责任和其他公司治理.........................................81第八节重要事项.............................................................90第九节股份变动及股东情况..................................................108第十节财务报告............................................................118 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。约当8英寸数量等于12英寸晶圆数量乘2.25。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节致股东的信 尊敬的各位股东、投资人： 中芯国际自成立以来，坚定不移走自主创新之路，始终保持深耕晶圆制造的战略定力，不断在攻坚克难中追求卓越，取得的发展成就有目共睹、来之不易，离不开广大股东和投资者的关心、支持和帮助。在此，我谨代表公司董事会及管理层向大家致以最诚挚的感谢和最美好的祝愿！ 2023年，面对世界百年未有之大变局，身处全球半导体市场的激烈竞争和行业的深刻变革，公司上下团结一心，始终坚持稳中求进工作总基调，以自身发展的确定性应对外部环境的不确定性，从技术研发、生产运营到销售供应链等各方面都经受住了严峻考验。在全体干部员工的努力下，公司全年销售收入人民币453亿元，调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为22%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。截至2023年末，公司总资产为人民币3,385亿元，归属于上市公司股东的净资产为人民币1,425亿元，资产结构保持稳健，折合8英寸月产能达到80.6万片。 过去的一年，公司加快拓展战略合作，积极承担和充分发挥产业链链主企业的龙头带动作用，引领产业链供应链上下游协同发展合作共赢；公司持续优化项目布局，坚持“稳扎稳打、固本强基”为导向推动项目布局和产能建设，各重点项目建设任务均完成预期目标；公司扎实推进管理变革，以BU制改革为主线的各项举措稳步落地，产销研一体化在地化成效初显，运营效率显著提升；公司主动践行社会责任，坚守可持续发展承诺，不断提升ESG治理能力，“芯肝宝贝计划”等公益项目受到社会各界广泛赞誉。 稳是大局和基础，进是方向和动力。新的一年，公司将继续坚定践行“做强做优做大中芯国际，代表行业参与国际竞争”的初心使命，站在未来发展的角度来谋划今天的业务布局、站在对标头部企业的高度来检视自身存在的差距、站在产业链生态圈的视角来选择与谁同行，聚焦“稳住产能、控制成本、技术领先、客户至上”四个关键抓手，打造技术领先、制造能力、成本最优的核心竞争力，直面全球半导体市场的激烈竞争和中国半导体产业的深刻变革，为中国和全球市场及用户提供更多价值，为实现人们的幸福生活、社会的可持续发展砥砺前行，为奋力书写中国芯发展史的新篇章而不懈奋斗！ 中国上海二零二四年三月二十八日 第三节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 附注： (1)根据2023年12月22日最新公布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》，本公司重述以前年度非经常性损益、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除非经常性损益后的基本每股收益及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率。 (2)加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产 (3)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本年营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧及摊销前利润、毛利率以及净利率下降，主要是由于：过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了本集团2023年度的财务表现。 本年经营活动产生的现金流量净额减少，主要由于本年销售商品收到的现金减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际财务报告准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 单位：千元币种：人民币 (二)同时按照境外会计准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明 √适用□不适用 附注：在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响，应调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响应调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 √适用□不适用 根据2023年12月22日最新公布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》，本公司重述本年度第一季度至第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润。 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：千元币种：人民币 附注：根据2023年12月22日最新公布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》，本公司重述以前年度非经常性损益金额。 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、息税折旧摊销前利润 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第四节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。 报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于下行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求和日益激烈的成本竞争带来的产业链重组机遇，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务，与客户共克时艰。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。 报告期内，本集团实现主营业务收入人民币44,593.1百万元，同比减少8.8%。其中，晶圆代工业务营收为人民币40,875.0百万元，同比减少9.8%。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、
