振芯科技：2023年年度报告
成都振芯科技股份有限公司 2023年年度报告 股票代码：300101股票简称：振芯科技披露日期：2024年3月26日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人谢俊、主管会计工作负责人胡祖健及会计机构负责人（会计主管人员）曾旭辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”部分详细描述了公司业绩大幅下滑的相关原因及情况，敬请投资者关注相关内容。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者认真阅读相关内容，注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节公司治理....................................................................................................................................................45第五节环境和社会责任......................................................................................................................................72第六节重要事项....................................................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................86第八节优先股相关情况......................................................................................................................................96第九节债券相关情况..........................................................................................................................................97第十节财务报告....................................................................................................................................................98 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、经公司法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。 5、其它相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 执行《企业会计准则解释第16号》中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理” 2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号，以下简称解释16号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。 本公司于2023年1月1日执行解释16号的该项规定，对于在首次施行解释16号的财务报表列报最早期间的期初（即2022年1月1日）至2023年1月1日之间发生的适用解释16号的单项交易，本公司按照解释16号的规定进行调整。对于2022年1月1日因适用解释16号的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照解释16号和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整2022年1月1日的留存收益及其他相关财务报表项目。详见“第十节、五、38、重要会计政策和会计估计变更”。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为收到税务机关的三代手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司所处行业 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“通信设备（卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造）”及“人工智能（智能安防）”等条目，均属于“鼓励类”。公司所属行业为集成电路、卫星导航应用、智能安防行业，属于国家重点发展的战略性新兴产业，目前正处于高速发展阶段。 （二）公司业务所处行业发展情况 1、集成电路行业 （1）集成电路行业发展情况 集成电路产业作为信息产业的基础，已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家的综合科技实力，已成为大国博弈的核心竞争赛道。近年来，全球半导体产能和销量急剧扩张，受去库存、消费电子终端市场需求疲软的影响，产能紧张大幅缓解，整体市场呈现“供大于求”的局面。但随着新一代信息技术、人工智能、物联网的发展和普及，汽车电子、可穿戴设备、工业控制、计算机等行业企业竞相推出新产品新技术，源源不断地为集成电路产业注入了新的活力，集成电路产业正逐步扭转颓势迎来反弹复苏。 集成电路是一个高度全球化的产业，中国目前是全球最大的集成电路消费市场。根据半导体产业协会（SIA）宣布，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，同比下降了8.2%，全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。目前中国仍是集成电路进口大国，据海关总署公布的2023年数据，我国集成电路进口数量4,796亿块，出口数量2,678亿块，进口金额3,502亿美元，出口金额1,364亿美元，近五年进口总额达18,539亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差高达11,916亿美元，暴露出我国集成电路产业对外依存度仍然较高。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。 （2）集成电路设计行业发展情况 集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。 与此同时，随着物联网、人工智能、5G通讯、云服务等新兴技术的发展和普及，下游应用新场景、新形式不断涌现，集成电路设计行业在快速发展的同时，也迎来了前所未有的发展良机。展望未来，依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求推动、技术创新的不断驱动，产业结构的逐步优化，集成电路设计产业将向着产业体系更加完善、技术创新更加高效、市场规模更加广大的方向不断发展和前进。 （3）集成电路行业政策法规 在国际局势急剧变化，技术发展面临外部遏制、封锁和极限施压的复杂严峻外部环境下，突破重点产业、重要产品、关键工艺的“卡脖子”困境成为我国集成电路行业可持续发展的必然选择。近年来，集成电路行业的国产化保障能力建设、高端产品突破、产业体系完善和高质量发展，已被提升至国家战略地位，国家和地方相继出台了一系列政策法规，以营造有利于集成电路行业发展的政策环境。 2、北斗导航应用行业 在卫星导航系统领域，目前全球仅有美国GPS、俄罗斯格洛纳斯GLONASS、欧洲伽利略GALILEO、中国北斗BDS可面向全球提供高精度定位、导航和授时服务。北斗卫星导航系统是我国自主建设运行的全球卫星导航系统，是为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务的国家重要时空基础设施，关乎国家安全与军事综合能力，属于国家战略基础设施。同时，北斗卫星导航在公共安全、应急救援、现代物流、空间科技、智能制造等诸多领域提供了重要的技术支持，影响着社会经济发展的方方面面，发挥着日益重要的作用。 近年来，北斗导航应用产
