奥特维：无锡奥特维科技股份有限公司2023年年度报告
公司简称：奥特维转债简称：奥维转债 无锡奥特维科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节、“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人葛志勇、主管会计工作负责人殷哲及会计机构负责人（会计主管人员）李锴声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以本次董事会通知之日（2024年3月15日）的总股本224,092,142股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股。合计拟派发现金红利人民币448,184,284元；合计拟转增89,636,856股，转增后公司总股本增加至313,728,998股（公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。本次不送红股。 在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分红总额不变，相应调整每股现金分红金额；同时维持每股转增比例不变，调整转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................47第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................73第六节重要事项...........................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................115第八节优先股相关情况.............................................................................................................124第九节债券相关情况.....................................................................................................................1第十节财务报告.............................................................................................................................3 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司2021年营业收入为20.47亿元，2022年实现营业收入35.40亿元，较上年同期增长72.94%；2023年实现营业收入63.02亿元，较上年同期增长78.05%，公司营业收入持续保持较高增长速度。主要系主要系客户加大了对公司产品的采购量，从而使公司销售收入持续增长所致。2、公司2021年归属于上市公司股东的净利润3.71亿元，2022年归属于上市公司股东的净 利润7.13亿元，较上年同期增长92.25%，公司2023年归属于上市公司股东的净利润12.56亿 元，较上年同期增长76.10%，公司净利润持续保持较高速度增长，主要系公司盈利能力持续增长所致。 3、公司2021年经营性现金流为3.17亿元，2022年经营性现金流为5.78亿元，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长82.36%，2023年经营性现金流为7.82亿元，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长35.38%。主要系公司收到的销售回款增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是高端装备的供应商，公司产品的应用行业是光伏、锂电/储能、半导体封测。 2023年公司设备主要应用行业-光伏行业继续保持高速增长。2023年随着国家“双碳”目标的推进，光伏供应链瓶颈打开，光伏发电经济性提升，终端需求持续释放推动国内光伏装机超预期。根据中国光伏行业协会预测，2023年全球光伏新增装机约为345-390GW；根据国家能源局数据，2023年全年国内光伏发电装机216.88GW，同比增长148.12%，总体来看，随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发展空间广阔。 2023年，我国新型储能高速发展，项目数量超过2,500个，较上年增长46%。新增投运装机规模21.5吉瓦时/46.6吉瓦时，是2022年新增投运装机规模的3倍。2023年，集采/框采（储能电芯、电池pack、直流侧系统和储能系统）规模接近70吉瓦时；在新型储能中，锂电储能装机规模占比持续提高。公司应用于锂电储能的模组/PACK生产线，2023年继续保持稳健发展，获得多家客户的复购。 2023年，随着封装市场规模的扩大，半导体封装设备行业的竞争也变得更加激烈。在此过程中，国际大型企业竞争优势逐渐受到中国本土企业的挤压。中国半导体封装设备制造企业正在逐渐发展壮大，逐步成为半导体封装设备行业中的重要力量。公司在半导体封测环节的设备品类不断增多，划片机、装片机、键合机、AOI产品构成公司半导体封装设备，铝线键合机持续获得更多客户的订单，AOI设备获得小批量订单。划片机、装片机在客户端验证。 同时半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。 1、主要经营情况 报告期内，随着公司新产品的推出、成熟产品的降本，公司核心产品继续保持较强竞争优势。2023年度，公司实现营业收入630,219.81万元，比去年同期增长78.05%；实现归属于母公司所有者的净利润125,582.37万元，比去年同期增长76.10%；每股收益5.59元，比去年同期增长14.31%。 2023年底，公司总资产为1,561,748.64万元，比年初增长83.26%；归属于母公司的所有者权益为366,415.68万元，比年初增长42.48%；归属于母公司所有者的每股净资产16.30元，比年初增长41.95%。 2023年度，公司各项费用均比上年度有所增长，其中销售费用19,887.52万元，比上年度增长8,276.48万元，增长比例为71.28%；管理费用25,654.89万元，比上年度增长7,954.16万元，增长比例为44.94%；研发费用32,730.77万元，比上年度增长9,064.32万元，增长比例为38.30%；销售费用、管理费用、研发费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。2、主要业务情况 2023年度，公司签署销售订单130.94亿元（含税），比2022年度增长77.57%；截止2023年12月31日，公司在手订单132.04亿元（含税），比2022年度增长80.33%。 公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以其优异的性能获得天合光能超过18亿订单，该订单是公司2023年度最大金额的单一订单；公司新推出的激光辅助烧结设备，已取得行业龙头客户的批量订单；储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。 3、加快新产品研发布局，持续加大研发力度，公司核心竞争力持续提升 报告期内，公司投入研发费用32,731.63万元，同比增长38.30%。持续的高比例的研发投入转换为公司持续推出满足客户需求的新产品。 随着P型电池片逐步逼近理论效率极限，光伏电池技术快速从P型PERC电池向N型TOPCon和HJT电池技术升级。技术进步推动N型电池快速产业化，研发成果快速转化为新产品。2023年公司研发成功包括0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备；2023年公司研发成功集装箱装配线，实现了储能模组/ACK
