三超新材：2023年年度报告
2023年年度报告 2024-010 2024年3月19日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邹余耀、主管会计工作负责人姬昆及会计机构负责人(会计主管人员)钱素娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司存在的风险因素详见本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望（三）可能面对的风险”，提请广大投资者注意阅读。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以114,211,577为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................2第二节公司简介和主要财务指标........................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................10第四节公司治理........................................................................30第五节环境和社会责任.................................................................45第六节重要事项........................................................................47第七节股份变动及股东情况.............................................................55第八节优先股相关情况.................................................................62第九节债券相关情况...................................................................63第十节财务报告........................................................................64 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）经公司法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与金刚石砂轮，其中金刚石砂轮包含半导体晶圆加工用耗材；半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。电镀金刚线主要用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料的切割加工；金刚石砂轮主要用于晶体硅、蓝宝石、碳化硅、石英、陶瓷、磁性材料、玻璃、硬质合金等材料的切割、磨削、抛光等精密加工。报告期内，公司的营业收入主要来自电镀金刚线和金刚石砂轮，半导体设备在本报告期内暂未实现营收。 1、电镀金刚线行业 （1）金刚线行业发展概况 金刚线是采用特殊的技术手段，将坚硬的金刚石均匀地固着在钢线基体上，利用表面镶嵌有金刚石的钢线和待切割材料之间的相互高速摩擦作用，实现对硬脆材料的切割。金刚线技术来源于日本和美国，随着国内企业金刚线技术的突破，金刚线逐渐实现了进口替代。早期金刚线规模化应用于蓝宝石的切割，到2010年左右，金刚线切割技术逐步取代游离砂浆线，开始应用于光伏领域，包括硅开方、硅截断和硅切片。 随着协鑫集团、隆基绿能、TCL中环等领先硅片企业开始转向金刚线切片，以及光伏行业的迅速发展，从2021年开始，硅料价格整体呈现大幅上涨趋势，光伏硅片、电池片、组件等下游环节硅成本压力持续增加，迫使下游各环节进一步降本。在此背景下，硅片薄片化与金刚线细线化加速推进，硅切片线线径由最初的140μm，迭代至现在的30μm左右。 （2）硅切片金刚线行业发展趋势 当前，硅切片是金刚线的主要应用场景之一。金刚线细线化能够降低切片过程中的锯缝损失，从而提高出片量、降低硅成本。因金刚石微粉的粒径较小，主要通过降低母线线径实现细线化。目前单晶硅切片用金刚线的主流线径规格已演进至33μm，接近碳钢线的物理极限。随着线径进一步减小的需要，金刚线在切割过程中能承受的张力随之减小。现有碳钢母线受此因素影响，线径进一步下降的空间已经非常小，而钨丝的抗拉强度更高、受拉力不易变形，在同等破断力条件下可以做得更细，且耐酸碱程度高，对储存及生产环境要求更宽松，因此钨丝正逐渐成为硅切片线细线化情况下的基材（母线）。钨丝金刚线在提高出片率上有较大优势，目前钨丝金刚线已经普遍应用于金刚线的生产上，当硅料价格较高的情况下，钨丝金刚线的需求会大幅提高。钨丝金刚线价格是影响其切割经济性的核心因素，此前的高价主要是由于钨丝母线价格高，后续有望随母线成本降低和规模提升而不断降低。 （3）光伏行业的发展情况 经过多年的发展，太阳能光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。光伏行业的技术进步，推动光伏发电成本持续下降，光伏发电开始进入平价上网阶段，光伏装机量持续稳定增长。发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，全球光伏市得以快速增长。 2023年，全球光伏发电新增装机规模再破纪录。国际能源署近日发布的2023年度报告显示，去年全球光伏发电新增装机容量约为375GW，同比增长超30%。中国电力企业联合会发布的《2023~2024年度全国电力供需形势分析预测报告》，我国非化石能源发电装机在2023年首次超过火电装机规模，占总装机容量比重在2023年首次超过50%，煤电装机占比首次降至40%以下。截至2023年底，全国太阳能发电装机容量约609.49GW，同比增长55.2%。其中2023年全国新增光伏装机216.88GW，同比大幅增长148%。预计2024年中国光伏新增装机容量仍将达到190GW至220GW，与2023年基本持平。 金刚线的大规模使用得益于光伏行业的快速发展。在双碳背景下，全球光伏行业近几年呈现出快速发展态势，新增装机量屡创新高，对金刚线的需求不断增长。同时金刚线的发展，对光伏行业的降本起到了关键作用。 根据中国能源报数据，按照38μm规格金刚线切割165μm或160μm厚度的硅片，平均单片线耗4米左右，对应单GW线耗约50-52万公里。在细线化和硅片大尺寸的双重推动下，金刚线线耗将提升至65万公里/GW以上，同时光伏行业快速增长带动了硅片产能扩张，有机构测算，到2025年金刚线的市场需求将增长至3.58-3.71亿km。 （4）蓝宝石行业金刚线发展概况 蓝宝石目前是LED行业的衬底材料和消费电子行业光学材料，其中LED衬底为蓝宝石最主要的应用，占蓝宝石需求量的约80％以上。LED照明凭借其无污染、能耗低、寿命长、体积小、色彩纯度高等优点，市场渗透率逐渐提高，需求不断增长。从2017年到2022年，我国LED照明市场规模由6,364.8亿元增长至10,107.4亿元，年均复合增长率为9.69%。 Mini/MicroLED是将LED芯片尺寸缩小到百微米或十微米以下，实现高密度排列和高效发光的新型显示技术，具有高亮度、高对比度、低功耗、长寿命、可折叠等优点，被认为是未来显示技术的颠覆者。随着Mini/MicroLED高端显示技术的日臻成熟和商用化的推动，也拉动了蓝宝石衬底的需求量快速攀升，为蓝宝石的应用打开了新的增长空间。 蓝宝石衬底片的生产主要由长晶、掏棒、截断、滚圆、切片或长晶、开方、截断、研磨、切片，及后续加工等几个环节组成。金刚线可用于蓝宝石开方和切片。随着LED行业的发展，蓝宝石市场需求也将持续扩大，作为蓝宝石加工的主要耗材，公司的金刚石切割线产品也迎来更大的发展空间。 （5）磁性材料行业发展情况 磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，广泛应用于电声、电信、电表、电机等领域。磁性材料的生产由配料、混合、烧结、加工、表面处理等环节组成，其硬度高、性脆，机械加工存在一定难度。由于金刚线优异的硬脆材料切割性能，金刚线极大地提高了磁性材料的加工效率和切割质量。国内磁性材料切割使用的大量锯片切割设备已改造成为金刚线切割设备，金刚线已成为磁性材料切割领域的主流切割工具。 2、金刚石砂轮行业发展情况 金刚石砂轮应用领域众多，可应用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料、半导体材料、陶瓷、玻璃、硬质合金等诸多硬脆材料的“切、削、磨、研、抛”等精密加工。我国新材料、半导体、光伏等产业蓬勃发展，对超硬材料以及硬脆材料的需求不断上升。根据新思界产业研究中心统计，2015年至2020年，我国金刚石砂轮产量呈现快速增长态势，年均复合增长率达到20.2%，2020年产量超过135万片。 3、金刚石工具在半导体行业的发展 半导体的加工技术是芯片制造的基础，也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶棒到单个芯片的制造过程，金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用，如晶棒剪裁、硅片倒角；CMP过程中的抛光垫修整、晶圆背面减薄，以及封装过程中划片、切割等，均要用到金刚石工具。 半导体行业用金刚石工具因其精密度要求极高、制造难度大、技术门槛高，主要为日本金刚石工具制造商控制。近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。随着国内半导体产业供应链的国产化与进口替代，半导体行业用精密金刚石工具的市场空间巨大。 公司的金刚线和金刚石砂轮两大类产品还有较明显的协同效应。两类产品处于硬脆材料加工的不同环节（切割、磨削、抛光），几乎所有可以用金刚线切割的材料
