富信科技机构调研纪要

调研日期: 2024-03-07 广东富信科技股份有限公司成立于2003年,是一家专注于半导体热电技术的高新企业。公司在2021年4月1日在上交所科创板上市,证券代码为688662。公司的主营业务包括半导体热电元器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品。2009年,公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心,2016年11月又被认定为广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。此外,公司还与武汉理工大学、河北科技大学、西安交通大学顺德研究院等院所进行深度技术合作。截至2020年12月,公司拥有自主研发取得的国家发明专利15项、实用新型专利55项、外观设计专利2项。公司顺德本部占地41.15亩,建筑面积6.18万平方米,并控股“成都万士达瓷业有限公司”。公司拥有从敷铜陶瓷基板、半导体热电制冷器件、制冷系统以及热电整机产品研究、制造与销售的全产业链,具备年产制冷器件约1200万片、制冷系统约620万套、热电整机应用产品约165万台的生产能力,2020年销售额为6.24亿元。此外,公司还拥有420平方米的高科技人机交互式的半导体技术体验馆,让游客亲身感受半导体热电技术的魅力。 机构与高管问答交流 问1:请问公司应用于高速光模块的Micro TEC产品研发进展如何? 答:目前公司应用于高速光模块的Micro TEC处于产品开发阶段。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件,公司实现国产替代的速度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求。 问2:请问用于消费电子和用于通信领域的TEC产品有何差异? 答:(1)尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比,用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高,其组装难度和加工难度越大,进行产业化生产需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。 (2)可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件通用可靠性保证要求(GR-468-CORE)和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准(MIL-STD-883)两项国际先进测试标准的要求。 (3)热电性能。在相同输入功率下,用于通讯领域的器件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件,热电性能更优良。 问3:请问公司在消费类市场的创新情况如何? 答:公司正在积极开发新产品,拓展新应用场景,开拓新市场。2023年4月公司在广交会上推出了智能穿戴空调产品,创立了自己的品牌。未来公司将继续推进智能穿戴、宠物消费等领域的进程,致力成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。