半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇

报告总结如下：

一、封装行业概述：

1. 封装技术的演进：封装技术正在向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成方向发展，以应对“后摩尔时代”的挑战。
2. 行业集中度：全球前30大封测玩家中，前五名的营收占比高达59%，前十名占比84%，显示行业集中度高。中国在封装产业中具有发展优势，主要体现在市场规模大、技术壁垒相对较低，以及部分企业在国际市场具有竞争力。
3. 技术革新：封装市场的技术革新温和进行，先进封装技术（如FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等）正在取代传统封装方式，并占据越来越大的市场份额。

二、市场需求与投资机遇：

1. 半导体市场回暖：2023年半导体市场虽有收缩，但月度销售额自3月至11月连续9个月环比增长，表明市场正在回暖。预期2024年全球半导体销售额将增长13.1%，其中美洲和亚太地区的逻辑/存储芯片增长尤其显著。
2. HPC/AI驱动的先进封装发展：AI技术的发展推动了对高算力、低延迟、低功耗、更多内存以及系统集成的需求，先进封装技术在此背景下发挥重要作用。全球先进封装市场规模预计将以每年约9%的速度增长，2028年有望达到786亿美元。

三、投资建议与风险提示：

1. 建议关注委外封测厂，如长电科技、通富微电、甬矽电子等，这些公司在封装领域具有竞争力，尤其是长电科技作为国内封装龙头，规模大、技术全、服务范围广；通富微电与AMD有深度合作；甬矽电子专注于先进封装。
2. 风险提示包括半导体市场反弹可能不及预期、地缘政治风险以及美国可能对成熟制程芯片供应链产生的影响。

报告强调了封装行业在半导体市场回暖和HPC/AI发展背景下所面临的机遇，同时指出中国在封装产业中的独特优势及其对全球市场的影响。