半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇

市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇 2024年02月01日评级领 先 大 市评级变动：维持 投资要点： 封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作 用 在“后 摩 尔 时 代”愈 发 凸 显 。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。 行 业 集 中 度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundry）中，前五名营收占比59%，前十名营收占比84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022年前十大OSAT企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天（6th）、智路（7th）4家，在委外封测厂中占有25%的市场。 何 晨分 析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com 袁 鑫研 究助理yuanxin@hnchasing.com 相关报告 半 导 体 市 场 正 在回 暖，预 期2024年 将 迎 来较大反弹。1）2023年半导体 市 场 收 缩 ，但 月 销 售额正 在回 暖。2023年1-11月全球及中国半导体销售额较去年同期分别下降13%、21%，但月度销售额在3至11月连续9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。2）2024年 预 期 向好，多家机构给出超过10%的增速，美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片增幅较大。以WSTS预测为例，全球半导体销售额有望在2024年实现5884亿美元，同比增长13.1%。A）从 地 区 看 ，反 弹 以 美 洲 及 亚 太 地 区 为 主 。预期美洲地区1622亿美元，增长22.3%；欧洲地区595亿美元，增长4.3%；日本493亿美元，增长4.4%；亚太地区3175亿美元，增长12%。美洲及亚太地区规模大、增速高。B）从 产 品看，反弹以集成电路中的逻 辑 电 路 与 存 储 芯 片 为 主。预期逻辑电路1917亿美元，同比增长9.6%；存储芯片1298亿美元，同比增长44.8%。集成电路规模最大，增速仅次于存储芯片；存储芯片增速最高，规模仅次于集成电路。美 洲 及 亚太 地区的逻辑/存储芯片相关公司有望迎来更多投资机会。 1半导体行业2023年12月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨2023-12-252半导体行业事件点评：SEM I发布《年终总半导体设备预测报告》2023-12-153半导体行业2023年11月报：设备进口维持高位，关注先进制程扩产机会2023-11-21 半 导 体 复 苏 带 动 封 装 市 场 增 长 。YOLE预计2024年全球封装市场规模 达到899亿美元，同比增长9.4%，但增速在2025、2026年有所下滑，分别为4.9%、1.9%。中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2891亿元，同比增长3.0%，增速略低于YOLE预测的全球水平，但2025、2026年有望维持温和复苏，分别同比增长5.0%、7.0%。封装位于集成电路制造末端，封测企业营收与半导体销售额强相 关，半导体市场复苏将带动封装行业复苏。 HPC/AI刺 激 下 ，先 进 封 装 迎 来 发 展 机 遇 。随着AI技术的发展，越来越多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更多内存以及系统集成提出了要求，先进封装技术在这方面扮演了重要的角色。全 球 先 进 封 装 市 场 规 模2022-2028 CAGR达 到9%。YOLE预测全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长至2028年的786亿美元，2022-2028的CAGR将达到9%。对于不同的封装技术，从市场份额看，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D将成为主要的先进封装，2.5D/3D封装的增速最快，预计将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率达15.6%。从出货量看，WLCSP、SiP、FCCSP封装则在出货量上处于领先地位。2023年全球封装市场中先进封装占比为49%，中国为39%，明显低于全球水平，也意味着中国市场中先进封装更具成长空间。 投 资 建 议 ：基于半导体市场回暖预期、后摩尔时代封装的投资机遇、中国发展封装产业的有利环境及必要性，我们建议关注委外封测厂：1）长电科技（600584），国内封装龙头，规模大、技术全、服务范围广。2）通富微电（002156.SZ），封测行业领军企业，与AMD深度合作。3）甬矽电子（688362.SH），封装新锐，业务聚焦以SiP为主的先进 封 装。同 时 也 建 议 关 注 具 有 存 储 芯 片 封 测 业 务 的太 极 实 业（600667.SH）和深科技（000021.SZ）。 风 险 提 示 ：半导体市场反弹不及预期，地缘政治风险，美国调查成熟制 程芯片供应链带来的风险 内容目录 1.1封装简介...................................................................................................................................................5 1.1.1封装工艺...........................................................................................................................................51.1.2封装发展趋势...................................................................................................................................6 1.2.1单芯片密度提升..............................................................................................................................81.2.2多芯片集成.....................................................................................................................................12 1.3.1行业集中度高.................................................................................................................................131.3.2主要分布于亚太地区...................................................................................................................141.3.3向上下游发展.................................................................................................................................14 2投资逻辑................................................................................................................16 2.1.1 2023年触底反弹............................................................................................................................162.1.2 2024年预期增长............................................................................................................................172.1.3半导体复苏带动封装增长..........................................................................................................182.2 HPC/AI加速先进封装发展................................................................................................................19 3重点公司................................................................................................................21 3.1长电科技.................................................................................................................................................213.2通富微电.................................................................................................................................................233.3甬矽电子.................................................................................................................................................24 4风险提示................................................................................................................25 图表目录 图1：集成电路生产流程..............................................................................................5图2：塑料封装组装工艺..............................................................................................6图3：封装的主要作用........