华龙内参2024年第11期，总第1570期（电子版）

2024 年 1 月 16 日星期二 一、市场分析 震荡磨底为主旋律 市场综述 周一市 场全天震荡分 化，沪指小幅 反弹，创业板 指领跌，北证 50跌超 3%。 盘面上，大消费股集体活跃，其中旅游股领涨，大连圣亚、长白山、九华旅游涨停；零售股震荡走高，茂业商业、徐家汇、国光连锁等涨停。半导体板块震荡反弹，捷捷微电涨超 10%，新洁能涨停。氢能源概念股盘中异动，华电重工、镇洋发展、东华科技涨停。 下跌方 面，军工概念 股陷入调整， 西部超导等跌 超 5%。总体 上个股跌多涨少，全市场超 3100 只个股下跌。沪深两市成交额 6109 亿，较上个交易日缩量 658 亿。 板块方面，旅游酒店、零售、航运、免税等板块涨幅居前，军工、环保、BC 电池、次新股等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指涨 0.15%，深成指跌 0.36%，创业板指跌 0.88%。 数据揭秘： 1、融资融券 截至 1 月 12 日，上交所融资余额报 8237.48 亿元，较前一交易日减少 28.9 亿元；深交所融资余额报7448.64 亿元，较前一交易日减少 21.65 亿元；两市合计 15686.12 亿元，较前一交易日减少 50.55 亿元。 2、北向资金 北向资金全天净卖出 3.55 亿，其中沪股通净买入 17.5 亿元，深股通净卖出 21.05 亿元。 3、投顾观点 指数冲高回落，两市成交额缩小。沪指多次收出长上影线，显示上冲动能不足，成交量连续缩小，市场仍缺乏足够的增量资金，热点之间维持快速轮动状态，延续性较差，震荡磨底或仍为主旋律，应对上保持足够耐心，可留意具有长期增长动能的板块配置价值。 4、概念热点 Chiplet Chiplet 是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV 技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点，可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。Chiplet 有提高制造良率、降低设计及制造成本的优点。 Chiplet 市场空间广阔，根据研究机构 Omdia 数据显示，到 2035 年 Chiplet 芯片市场空间有望达 570亿美 元。Chiplet 技术 方案由设 计公司引 领、先 进封装赋 能落地， 从上游 IP、EDA、设 计到中游 制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值。 二、重点新闻 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路 638 号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com 免责声明 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点，不构成具体投资建议，投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料，本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响，请您客观评估自身风险承受能力，做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险，适合稳健型及以上投资者参考（所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考）。据此操作，风险自负，因使用本刊物所造成的一切后果，本公司及相关作者不承担任何法律责任。