XDFOI™平台为支撑，吹响算力/存力/汽车三重奏

公司研究●证券研究报告 长电科技（600584.SH） 深度分析 电子|集成电路Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2023-12-27)28.60元 XDFOI™平台为支撑，吹响算力/存力/汽车三重奏 投资要点 长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 总市值（百万元）51,154.46流通市值（百万元）51,154.46总股本（百万股）1,788.62流通股本（百万股）1,788.6212个月价格区间37.01/23.27 推出XDFOI™全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last，主要应用于汽车与移动、通信设备；2.5DChiplet包含Chip-Last，主要应用于计算与汽车；3DChiplet则包含Chip-on-Chip，主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI高端应用主要适用于对集成度和算力较高的xPU/FPGA、AI和网络通信类芯片等产品。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-1.324.3635.98绝对收益-7.02-5.322.79 大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力，加剧SiP等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙8Gen3为AI手机注入强心针。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2）PC：MeteorLake构建算力基础，2024年出货量有望超千万台。群智咨询（Sigmaintell）预测，2024年伴随着AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货的元年。3）汽车：新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer，助力自动驾驶向L3迈进，在智能座舱中，大模型提升人机交互体验及拟人化特征。 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 长电科技：Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型-华 金 证 券+电 子+长 电 科 技+公 司 快 报2023.10.29 DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%。2）NANDFlash：产业营收环比增长2.9%，预估第四季增长将 逾两成。TrendForce集邦咨询表示，第三季NANDFlash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。展望第四季，NANDFlash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NANDFlash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。长电科技发布公告宣布，联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年 营 业 收 入 由 原 来303.08/355.97/393.95亿 元 调 整为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润由原来16.15/26.30/34.53亿元调整为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为35.2/20.7/15.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 1、长电科技：全球领先的集成电路封测厂商.....................................................................................................7 1.1发展历程：不忘初心，砥砺前行，方得始终.........................................................................................71.2股权架构：大股东深耕产业，并购加速研发升级&拓展海外市场..........................................................81.3科研能力：管理层产业背景丰富为公司发展持续赋能...........................................................................91.4产品矩阵：五大技术衍生多解决方案，应用领域广泛.........................................................................101.5经营概况：三季度营收/业绩环比显著提升，汽车电子前三季度累计同比增长亮眼.............................13 2、XDFOI™：推出XDFOI™全系列产品，聚焦关键应用领域.........................................................................18 3.1技术：SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础...............................................................213.2手机：工欲善其事必先利其器，骁龙8Gen3为AI手机注入强心针...................................................243.3PC：MeteorLake构建算力基础，2024年出货量有望超千万台.........................................................273.4汽车：BEV+Transformer为算法主流趋势，人机自然交互将为主流...................................................31 4、存力：DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长.................................................................36 4.1DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能......................................................................364.2NANDFlash：产业营收环比增长2.9%，预估第四季增长将逾两成....................................................414.3HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元..................................................43 5、汽车电子：抓住智能化/电动化机遇，联合产业资本打造先进封装旗舰工厂...............................................45 图表目录 图1：长电科技发展历程.....................................................................................................................................7图2：长电科技股权结构及重要子公司（截至2023年6月30日）...................................................................8图3：长电科技晶圆级封装技术解决方案..........................................................................................................11图4：长电科技系统级封装（SiP）解决方案.....