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深度研究:串焊机受益0BB技术迭代,平台化布局打造多元成长曲线

2023-12-26周旭辉东方财富华***
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深度研究:串焊机受益0BB技术迭代,平台化布局打造多元成长曲线

串焊机受益0BB技术迭代,平台化布局打造多元成长曲线 挖掘价值投资成长 2023年12月26日 目标价:112.49元 证券分析师:周旭辉证书编号:S1160521050001联系人:唐硕电话:021-23586475 ◆光伏串焊机龙头,平台化布局有望打破自身瓶颈。公司自2012年以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域以来,已成为全球串焊机市场龙头企业,市占率达到70%以上。同时,公司逐步向产业链上游延伸,进入光伏硅片及电池片制造设备等细分市场,并陆续推出锂电PACK/模组生产线、半导体键合设备等高端装备,平台化布局有望打破自身瓶颈,减少对单一组件设备业务的依赖 ◆光伏设备:0BB产业化呼之欲出,单晶炉&丝印设备推进顺利 组件设备:上游硅料价格下跌,一方面驱动终端装机需求增长,同时硅成本占比减少,使得降银成为电池厂商控制成本的重要方向,0BB技术作为一项通用型“降本增效”技术,有望逐步替代SMBB大规模应用于TOPCon技术,公司作为串焊机行业龙头,已布局多种技术路径,未来有望率先受益。 硅片&电池设备:公司在硅片&电池设备领域布局多年,随着设备通过下游验证并陆续取得批量订单,有望为公司未来业绩增长带来新动力。截至2022年末,公司硅片及电池设备在手订单已超过20亿元,2023年以来硅片&电池设备新签订单规模分别超过30/10亿元。 ◆半导体设备:键合机产品国产替代未来可期,AOI设备布局先进封装领域。全球封装设备市场进入3年周期性拐点,有望迎来上行周期,目前全球半导体键合机市场仍被外资厂商垄断,2021年国产化率仅3%,未来国产替代空间广阔。公司键合机产品已顺利突破一线封装厂商,2022年获得通富微电、华润安盛、中芯集成等知名客户的小批量订单,同时储备项目包括装片机、金铜线/倒装芯片键合机、AOI检测设备等。 《子公司松瓷机电发布第三代单晶炉,助力拉晶环节降本增效》2023.10.30 《平台布局多点开花,Q3业绩持续高增》2023.10.24《低氧单晶炉中标规模创记录,平台化布局打造核心工艺护城河》2023.09.07《签订4.8亿元订单,单晶炉业务有望成为第二增长点》2023.06.08 ◆锂电设备:模组PACK线产品丰富,布局高速叠片机。公司模组PACK线产品丰富,目前已覆盖动力/储能两大电池应用方向、以及圆柱/软包/方形三种电池类型,产品均已取得知名客户认可,定增募投项目布局叠片机设备。 【投资建议】 ◆我们预计公司2023-2025年的营业总收入分别为55.27/86.07/108.44亿元 , 归 母 净 利 润 分 别 为11.20/16.86/21.81亿 元 ,EPS分 别 为4.98/7.50/9.70元,对应PE分别为17.28/11.48/8.87倍。 ◆公司目前估值水平低于可比公司平均值,考虑到公司作为串焊机行业龙头企业且单晶炉、丝印线等新增业务进展顺利,未来业绩成长性较为明确,因此给与15倍PE,对应12个月内目标价112.49元/股,上调为“买入”评级。 【风险提示】 ◆光伏下游扩产进度不及预期;◆新技术渗透率提升不及预期;◆新产品验证情况不及预期;◆交易合同签署、验收、履行存在不确定性。 1、关键假设 (一)光伏设备 光伏设备预计仍是公司未来几年的主要收入来源,其中组件设备主要受益于SMBB、0BB串焊机渗透率提升,硅片及电池片设备均已通过客户认证并取得相关订单,随着客户导入、市场份额提升有望成为公司未来几年的主要增长点。 我 们 假 设 光 伏 设 备 业 务2023-2025年 实 现 收 入49.49/79.13/100.64亿 元 , 毛 利 率分 别 为37.72%/36.72%/35.72%。 (二)锂电设备 公司在锂电设备领域产品线丰富,具备各类模组PACK线供应能力,随着下游行业需求提升,我们假设锂电设备业务2023-2025年实现收入1.70/2.22/2.62亿元,毛利率维持在25%左右。 (三)半导体设备 公司铝线键合机已取得批量订单,未来随着募投项目实施有望打开增长空间,但是考虑到募投项目建设进度及半导体设备验收周期较长等因素,我们假设半导体设备业务2023-2025年收入0.21/0.42/0.84亿元,毛利率分别为20%/30%/35%。 (四)改造及其他 该部分业务主要为设备改造升级及零配件销售,随着公司业务规模扩大,有望持续增长,我们假设改造及其他业务2023-2025年收入3.87/4.30/4.34亿元,毛利率分别为43%/41%/39%。 2、创新之处 ◆我们认为随着硅成本下降,降银将成为电池厂商控制成本的重要方向,0BB技术作为一项通用型“降本增效”技术,随着其工艺成熟,将有望逐步替代SMBB大规模应用于TOPCon技术,成为影响组件环节未来竞争格局的重要因素。 3、潜在催化 ◆0BB在TOPCon领域渗透率提升超过预期。 正文目录 1.光伏串焊机龙头,平台化布局有望打破自身瓶颈....................61.1.全球串焊机市场龙头企业,业务结构向多元化迈进................61.2.双实控人实现协同效应,多举并施彰显管理层长远信心.............71.3.营收利润稳定增长,平台化布局初见成效,组件设备依赖度下降.....92.光伏设备:0BB产业化呼之欲出,单晶炉&丝印设备推进顺利..........122.1.组件设备:组件产能扩张叠加产品技术迭代,行业龙头地位稳固....122.2.硅片设备:光伏单晶炉打造第二增长点,分选机保持行业领先......152.3.电池设备:丝网印刷整线及激光增强金属化设备(LEM)取得批量订单.183.半导体设备:键合机产品国产替代未来可期,AOI设备布局先进封装领域193.1.半导体行业短期承压,未来有望迎来上行周期....................193.2.引线键合机:外资厂商呈寡头垄断格局,国产替代空间广阔........193.3.键合机顺利突破一线封装厂商,半导体封装领域多方位布局........204.锂电设备:模组PACK线产品丰富,布局高速叠片机.................215.盈利预测及投资建议............................................226.风险提示......................................................23 图表目录 图表1:公司发展历程............................................................................................6图表2:公司发展历程............................................................................................6图表3:公司主要子公司及业务布局....................................................................7图表4:股权结构图(截至2022年12月31日)..............................................7图表5:公司主要管理层履历................................................................................8图表6:实控人及部分高管增持情况....................................................................8图表7:公司股权激励计划及业绩考核目标实现情况(亿元)........................9图表8:2020-2023H1营收及净利润(亿元)...................................................10图表9:2020-2023H1毛利率及净利率...............................................................10图表10:2022年度主营业务收入增速...............................................................10图表11:2020-2022年主营业务收入结构变化.................................................10图表12:2020-2023H1期间费用率....................................................................11图表13:2020-2023H1研发投入(亿元)........................................................11图表14:2019-2022年订单情况(亿元).........................................................11图表15:2022年末在手订单结构(亿元).......................................................11图表16:2022年中国/全球光伏产品产量及中国产品占比.............................12图表17:光伏经理人指数(硅料硅片、组件)................................................12图表18:全球光伏新增装机量(GW)................................................................13图表19:中国光伏新增装机量(GW)................................................................13图表20:公司主要组件客户................................................................................13图表21:光伏组件生产工艺流程........................................................................14图表22:各环节技术革新对串焊机设备的影响................................................14图表23:0BB不同工艺对比.................................................................................15图表24:新品单晶炉及配套炉外加料机............................................................16图表25:部分已签订合同的单晶炉重大合同....................................................17图表26:公司硅片分选机产品介绍....................................................................17图表27:硅片分选机产销情况(台)................................................................17图表28:公司丝网印刷整线产品介绍..........................