亿田转债是亿田智能发行的可转债,发行规模为5.20亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于环保集成灶产业园(二期)项目和品牌推广与建设项目。当前债底估值为84.57元,YTM为3.18%。当期转股溢价率为1.95%,转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止。总股本稀释率为11.35%,对流通盘的稀释率为12.06%,对股本有一定的摊薄压力。亿田智能是一家专业从事集成灶等现代新型厨房电器产品的研发、生产和销售的企业,其营收呈上涨趋势,复合增速为20.04%。公司营业收入构成较为稳定,集成灶为主要收入来源。建议积极申购。