
【天风电子潘暕团队】AMD3Q23业绩会:数据中心营业利润QoQ +108%,预计数据中心GPU营收Q4达4亿&24年超20亿业绩:Q3营收58亿(美元,下同),YoY +4%,QoQ + 8%,高于分析师预期。 毛利率51%,同/环比+1pct;净利润11.35亿元,YoY +4%,QoQ + 20%;EPS为0.70元,YoY +4%,QoQ + 21%。资本开支1.24亿,研发开支15.1亿,均高于分析师预期。 4Q23展望:预计营收58-64亿美元,中值对应YoY +9%,QoQ +5%;毛利率约51.5%,略高于Q2。 预计Data Center和Client的收入同比增长两位数的百分比;Gaming和Embedded市场收入或将下降,主因市场需求疲软。 Q3分部门收入情况: 数据中心-收入15.98亿,YoY持平,QoQ +21%;营业利润3.06亿,YoY -39%,QoQ +108%。PC-收入14.53亿,YoY +42%,QoQ +46%;营业利润1.4亿,YoY +638%,QoQ +303%。游戏- Q3收入15.06亿,YoY -8%,QoQ -5%;Q3营业利润2.08亿元,YoY +46%,QoQ -8%。嵌入式-收入12.43亿,YoY -5%,QoQ -15%;营业利润6.12亿,YoY -4%,QoQ -19%。 数据中心: 已有多家超大规模云服务商承诺部署MI300,预计其有望成为公司史上最快销售额达10亿美元的产品;Q4数据中心GPU收入将达到4亿美元。公司供应能力充足,GPU将拉升利润率。 与领先汽车、航空航天、金融、制药和技术客户达成新协议,本地测试EPYC平台企业客户量环比大幅增加。 推出Ciena处理器,扩展第四代EPYC处理器产品组合。 PC:过去3个季度处下行周期,H2及明年深耕市场以提升毛利率。 PC市场库存正常,需求呈现季节性变化。 建议关注通富微电:业绩:Q3营收利润同环比双增,营收60亿,同比+4%,环比+14%;归母净利润1.24亿,同比+11%,环比+165%。���Chiplet核心布局:基于Chip Last的Fan-out实现5层RDL65×65mm封装;基板上高密度扇出封装FOPoS,2022年实现6p6m的封装层数及2/2μm的间距。FCBGA MCM实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装,预计2023年突破26层基板层数及140×140mm封装尺寸。存储&显示驱动产线:公司9月公告存储器和显示驱动产线已进入量产阶段。