李征：超级SIM子链2023年工作报告

组织建设扎实推进，技术基座攻关成效初显 中国·南京2023年12月5日 中国移动通信集团公司研究院 超 级S I M子 链 ： 做 强 做 大 产 业 生 态 超级SIM发展至今，已建立起完整产业链，涉及安全芯片、卡操作系统、SIM卡、终端、平台、应用等。 产 业 存 在 问 题 超 级S I M子 链 目 标 底层技术不牢端卡协同不深应用规模不大 创新技术应用协同产业生态提升产业三力 超 级S I M子 链 组 织 工 作 推 进 成立433天，2023年新增16家上链企业，共计汇聚72家企业，联通、电信先后上链 制定三阶段、七步骤的战队作战路径，建立链上党建党业融合工作推进方式 新 一 代 超 级S I M安 全 芯 片 成 果 描 述 新一代超级SIM安全芯片具有大容量、高性能、快速率、更安全特点 适 用 场 景 •可用空间大于1M，可承载20+应用•更快捷的离线交易体验•大型文件实时加解密运算 功 能 特 点 技 术 成 熟 度 可试商用 国 产 多 应 用 操 作 系 统 成 果 描 述 攻关基于寄存器架构的新型国产化多应用操作系统，相比原来的操作系统执行效率更高，同步基本建立整个操作系统的技术生态 适 用 场 景 •满足所有超级SIM卡To B、To C应用场景•满足金融实体卡的要求，适应于银行各个业务场景 功 能 特 点 高 效 指 令 集小 型 化 可 执 行 文 件更 安 全 的 应 用 协 作系 统 跨 平 台应 用 跨 平 台 C O S在 线 升 级 系 统 成 果 描 述 COSUP通过OTA平台及线下自助终端实现全量或差量SIM卡操作系统更新，为持卡用户提供一种全新卡功能在线迭代方式 适 用 场 景 •全部用户的SIM卡版本统一升级•局部用户的SIM卡版本定制升级•某卡产品某批次的缺陷升级 功 能 特 点 新工 艺 工 业 级 可 插 拔S I M卡 成 果 描 述 全球首创基于金属框架高端塑封技术的工业级可插拔卡封装新工艺，比传统工业卡具有更高可靠性、更低成本、更高生产效率 适 用 场 景 金属框架新工艺工业级卡卡适用于所有工业级应用环境，可解决目前卡产品存在的芯片“裂片”、“湿敏”等实际问题，能更好适应复杂多变的物联网环境，如环境温度、湿度、震动、腐蚀等 技 术 成 熟 度 功 能 特 点 耐高温（150℃）1000小时 可试商用 耐腐蚀（5%盐度(NaCl)）360小时 工艺成熟产线具备指标测试12月份完成 耐高低温循环（-65℃~150℃）1500次循环 “ 2 + X ”外 扩 大 容 量 卡 成 果 描 述 2M SIM芯片连接可变容量XM Flash芯片形成“2+X”大容量卡，采用外扩方式降低对SIM芯片自身存储空间要求。 适 用 场 景 TSM功能端侧化：外扩空间提前预制应用安装包，提升下载效率 海量数据存储：可存储量子密码、证书等 功 能 特 点 2 0 2 4年 工 作 计 划 现有成果落地推动，以用促研，持续依托战队模式推进各项工作，有序解决产业关键问题。 组建新战队 已有成果落地 现有战队工作延续 组建新一代超级SIM关键技术试用“先锋队”，推进成果落地应用 钱包协同战队、全功能超级SIM终端战队、安全应用战队... .芯片品质保障战队提升产品质量.高速接口战队突破传输性能瓶颈 COSUP浙江国产操作系统江苏... 携 手 并 进 ， 产 业 升 级