电子行业周报：龙芯3A6000发布，存储Q4合约价调涨

◼核心观点 增持(维持) 本周核心观点与重点要闻回顾 HBM：各大厂持续推进HBM验证发布，产业链有望持续受益。预计2024年Q1，各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证，同时HBM4预计将于2026年推出，规格和效能有望更优化。根据Trendforce，美光已于2023年7月底提供8hi（24GB）样品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于2023年10月初提供8hi（24GB）样品。AI可穿戴：Q3全球智能腕带出货量同比增长，魅族发布AR智能眼 行业：电子日期：yxzqdatemark2023年12月05日 分析师：陈宇哲E-mail：chenyuzhe@yongxingsec.comSAC编号：S1760523050001 镜，AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys，2023年Q3全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台，同比增长4%。魅族发布MYVUAR智能眼镜搭载FlymeAI大模型，基于AI大模型和传统语音能力融合，具备丰富实用的语音应用。存储芯片：预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善，存储芯片Q4合 约价报价优于市场预期，存储芯片产业链有望持续受益。南亚科认为，已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨，DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定。长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。存储芯片大厂减产保价策略奏效，DRAM涨幅优于原先预估的5%-10％，NAND每家平均涨至少20-25％。 先进封装：先进封装是重要发展方向，相关产业链有望持续受益。长电科技郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。” 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 市场行情回顾 本周（11.27-12.01），A股申万电子指数上涨1.27%，整体跑赢沪深300指数2.82pct，跑赢创业板综指数0.98pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：半导体(2.23%)、其他电子II(1.43%)、元件(0.54%)、 消 费 电 子(0.50%)、 光 学 光 电 子(0.27%)、 电 子 化 学 品II(0.15%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：申万电子(1.27%)、台湾电子(1.11%)、纳斯达克(0.38%)、道琼斯美国科技(-0.02%)、费城半导体(-0.26%)、恒生科技(-4.82%)。 相关报告： 《存储备货预期升温，HBM4最早2026年量产》——2023年11月28日 《 英 伟 达 发 布H200， 重 点 关 注HBM相关产业链》——2023年11月21日 ◼投资建议 《AI便携设备Ai Pin发布，台积扩产CoWos产能》——2023年11月13日 本周我们继续看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加 速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业 链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品 涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益 并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 ◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 正文目录 1.本周核心观点及投资建议........................................................................32.市场回顾....................................................................................................52.1.板块表现...............................................................................................52.1.个股表现...............................................................................................73.行业新闻....................................................................................................74.公司动态..................................................................................................115.公司公告..................................................................................................136.风险提示..................................................................................................13 图目录 图1: A股申万一级行业涨跌幅情况（11.27-12.01）......................................5图2:申万电子二级行业一周涨跌幅情况（11.27-12.01）..............................5图3: A股申万三级行业涨跌幅情况（11.27-12.01）......................................6图4:海内外指数涨跌幅情况（11.27-12.01）..................................................6 表目录 表1:电子板块（申万）个股本周涨跌幅前后10名（11.27-12.01）............7表2:电子行业本周重点公告（11.27-12.01）................................................13 1.本周核心观点及投资建议 核心观点： HBM：各大厂持续推进HBM验证发布，产业链有望持续受益。预计2024年Q1，各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证，同时HBM4预计将于2026年推出，规格和效能有望更优化。根据TrendForce集邦咨询报告，NVIDIA规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3（24GB）预期于2023年12月在NVIDIA完成验证。HBM3e进度依据时间轴排列如下，美光已于2023年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于2023年10月初提供8hi（24GB）样品。TrendForce集邦咨询认为，未来HBM产业将转为更客制化的角度发展，相比其他DRAM产品，在定价及设计上，更加摆脱Commodity DRAM的框架，呈现特定化的生产。我们认为，随着HBM的快速发展，相关产业链有望持续受益。 AI可穿戴：Q3全球智能腕带出货量同比增长，魅族发布AR智能眼镜，AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys报告，2023年第三季度，全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台，同比增长4%。从市场份额来看，苹果以17%的份额稳位居第一，小米位列第二，华为位列第三。根据证券时报网报道，魅族介绍，MYVUAR智能眼镜搭载了FlymeAI大模型，基于AI大模型和传统语音能力深度融合，具备丰富且实用的语音应用，重新定义个人语音助理，还能为用户提供全能问答、旅游攻略、生活助手、健康生活等日常功能。我们认为，AI可穿戴市场有望在大模型的助力下加速发展，相关产业链或将受益。 存储芯片：预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善，存储芯片Q4合约价报价优于市场预期，存储芯片产业链有望持续受益。根据中国台湾联合新闻网报道，南亚科认为，已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨，DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定，预计DDR4、DDR3的价格有机会在第四季小幅改善。根据长鑫存储官网报道，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。根据中国台湾工商时报报道，存储芯片大厂减产保价策略奏效，Q4合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％，DDR3上涨10％，涨幅优于原先预估的5～10％；NAND每家平均涨至少20～25％，涨幅更大。我们认为，随着相关存储芯片价格有望改善，存储芯片产业链有望持续受益。 先进封装：先进封装是重要发展方向，相关产业链有望持续受益。根据上海证券报报道，长电科技郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的 重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”我们认为，Chiplet、2.5D、3D等封装技术重要性或将逐步提升，先进封装产业链有望持续受益。 投资建议： 本周我们继续看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于英伟达将HBM3e首次应用在新发布的H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、 华海诚科等； AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等； 存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等； 先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、华海诚科、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 2.市场回顾 2.1.板块表现 本周（11.27-12.01），A股申万电子指数上涨1.27%，板块整体跑赢沪深300指数2.82pct，跑赢创业板综指数0.98pct。在申万31个一级子行业中，电子板块周涨跌幅排名为第5位。 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 本周（11.27-12.01）申万电子二级行业中，半导体板块上涨2.23%，表现较好；电子化学品II板块上涨0.15%，表现一般。电子二级行业涨跌幅由高到低分别为：半导体(2.23%)、其他电子II(1.43%)、元件(0.54%)、消费电子(0.50%)、光学光电子(0.27%)、电子化学品II(0.15%)。 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 本周（11.27-12.01）申万电子三级行业中，数字芯片设计板块上涨3.54%，表现较好；品牌消费电子板块下跌0.96%，表现较差。表现靠前的板块分别为：数字芯片设计(3.54%)、半导体设备(3.45%)、模拟芯片设计(2.56%)。表现靠后的板块分别为：品牌消费电子(-0.96%)、集成电路封测(-0.66%)、LED(-0.52%)。 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 从海外市场指数