【盘中宝·数据】英伟达Al芯片推陈出新， HBM 迎成长机 遇，,最新梳理HBM 产业链上游原材料产能（附表）

2023.11.2308:46星期四 盘中宝 英伟达H200的发布揭示了算力下一步提升路径，得益于HBM3e的搭载，H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍，存力在后续升级必要性凸显。华福证券认为，作为Al芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，目前HBM已从第一代(HBM)升级至第四代(HBM3)。展望未来，H200的推出有望再次掀起HBM布局浪潮，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。 据不完全统计，HBM产业链的上游原材料，在环氧塑封料中，华海诚科2021年环氧塑封料产能达1.61万吨/年，自主研发的GMC(颗粒状环氧塑封料)可用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段，LMC(液态塑封材料)正在客户验证过程中；在Low-α球铝中，壹石通2022年电子通信功能填充材料产量7775.86吨，目前Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。 具体情况见下图： C财联社VIP