董秘基本面交流会

【摘要】 #LOW-α 1.进展上：已经具备量产 6.预计最快春节前后拿到订单 #产品竞争优势 2.国内竞争对手：联瑞新财 #勃姆石 #阻燃泡棉 1.明年会有确定性的增长 3.阻燃泡棉预计毛利率40%，净利率15-20% Q&A A：首先从这个进展来讲，就是其实我们本身公司2006年成立，其实就是围绕这个LOW-α，只是当时是球硅。包括我们董事长为什么创立壹石通，也是因为他在南京大学读博士的研究课题就是LOW-α的高纯石英，所以当时他是带着这 个研究成果创立的壹石通，所以后来我们第一个产品、第一个客户都是在这个领域，给日本雅都玛做这个芯片封装的原料。只是因为后来2008年遇到金融危机，包括后来10年前后公司转型开始做勃姆石，后来到勃姆石发展成为主业，是这么一个过程。那后来就是到18、19年，我们勃姆石基本盘营收规模都比较大了，也是在筹备上市的这个阶段之后，我们也是就是说还是布局第二增长点，于是就是还是把电子材料开始重新发力。那个时候已经预判到其实普通的LOW-α球硅可能最终是满足不了这种高性能的需求，所以我们其实也是差不多18年前后开始针对LOW-α的球铝做深度的开发。真正给客户送样应该是在21年前后，就是最早接触是三星，再到后来到现在这个进展就是多批次型号的验证，包括我们的一些技术储备、按照客户要求的不同的α射线含量的不同粒径大小的LOW-α球铝，经历了差不多也是两年左右的一个验证周期，到现阶段就是算是接近尾声。从进度上来讲，可能就是我们企业角度来说，可能就是说要看到确切的这个就是按客户给量产订单了，我们觉得可能这个算是就是最稳了。但是就是从目前的情况来看，虽然说可能不能说太满，但其实首先我们产能储备上，产能已经在调试了，这个200吨也是定增项目，按计划在这个今年 四季度开始陆续投产，目前的进度是在做生产线的调试、生产，也就下个月月底前应该产线能调试完成，这是产能端。然后在技术的这个验证端，客户给的反馈都是比较积极的，进度上来看，快的话，到下个月可能会有一些更明确的客户端的信息给过来，只是现在可能我们还没法向投资者传递，说就一定有确切的订单，这是目前的一个状态的情况。 关于价格方面，就是我们实际上现在报价也是按就拆分来看，按产品来分，就是这里也跟大家交代一下它这个背景，LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料。那一般我们是认为30个PPB以下的叫LOW-α。PPB就是这个一个含量占比的单位，一个PPB是指α射线占它整体材料中的十亿分之一，所以低于30个PPB算是真正的LOW-α。这款产品目前报价，日本那边的供应商报价是能够到三四百万人民币的，我们这边给量产客户的报价大概是1吨200万左右，这是一个PPB。然后再往上走就是要求没那么高的，大概就像5个PPB到30个PPB之间，我们的报价可能就在100到200万之间。后面就是这就整体上可能上量以后价格会有略降，但是幅度不会太大，这就是大概这个价格的一个情况，关于客户端，基本上就是全球来看下游主要的用户就集中在日韩以及国内的华海诚科。日韩的话，现在主要对接的还是三星、住友、昭和这些。目前就需 求来讲，可能也只有他们有这个需求，而且这个市场份额也相对比较集中。就是目前这主要的客户我们都有在就是说有的是已经走到了这个验证的最后阶段，其实也是在等待客户给需求的这个信号，但是整体对于这块需求上什么时候能放量，现在还没有一个确切的预期，只能说它是一个时间早晚的问题。在技术储备上、产能储备上我们这边是已经OK了，这是就是大概是目前这个情况。 Q：我们有下订单的这个时间预期吗？比如说乐观一点，最早什么时候？ A：这一块现在就是可能日本客户会给的回馈更及时一些，三星可能相对就他给我们的信息也偏保守一些。那日本客户的话，如果顺利的话，到12月底有可能会就会有一些这个进一步的订单，但是如果慢的话也可能会到明年的，就春节之后，比如说像到二季度可能会有一些确定的订单。 Q：国内的华海诚科和海外的客户相比比他们要求有什么不同吗？ A：不，这个是取决于我们下游客户，它的终端用户对这个性能的一些要求。目前偏高端的一些，第一个肯定是α射线的含量，一个PPB的这个日韩客户说会用，只是可能短期内不会是主流，不会这个全上，这个过渡方案就是可能是LOW-α球硅跟球铝混着用。对于要求没那么高的，可能就是封装填料里边主要是球硅，然后掺一部分球铝是有可能的，但是它α射线的含量要求都不会低，只是说球规会更便宜一些，这是一个。第二就是看球化率，导热散热很主要的一个指标就是这个，它是球形粉体的闭合率，球化率越高，导热散热越好，这也是一块。然后第三就是跟胶体系的兼容性，包括像流动性，然后还有一些就是填充胶以后的综合性能可能发生的一些改变，这些也是需要我们去帮客户去解决的，主要就是这几个考虑的点。 Q：壹石通在产品上跟雅都玛有什么差别？为什么可以比雅都玛的便宜？ A：我们跟雅都玛的关系是从过去我们给他供原材料，现在变成就是说有这种竞争关系，只是我们就往下游多走了一步就是烧球。过去我们的球化设备本身资源有限，所以也没有说这个就在设备上有过多投入。那现在我们只往下游走一步就是烧球的话，其实就是说本身最核心的还是首先是这个，在这个粉体环节就是我们的技术优势，雅都玛是认可的，不然他们也不会像我们买原料，这就是一个。然后烧球的环节，我们本身像过去做球铝这些工艺是有这个相同之处，包括设备是柔性产线。可能这里边最核心的还是回到这个α射线，就是说像我们当初创立壹石通就是靠LOW-α，对α射线的管控，包括对原料的预处理，整个制备环节在这方面其实就是属于是我们董事长的比较核心的一个技术，过去这么多年其实都还是得到日本高度认可的，核心的关键的点可能还是在这个粉体环节。 Q：产品主要的成本降低的来源于哪里？ A：首先本身我们的制备成本会比它要低一些，包括像能源成本、人工成本等。其次就是我们有后发优势，就是我们在做烧球这个环节，其实是就自己对设备做了一些比较大的一些优化跟调整，可能使它的这个整个效率更高，所以就 这些我们在工艺端也是下了很大功夫，这样就使得这个我们综合的成本比日本是有优势。第三，为了提升市场份额，从而报价相对较低。因为大家也知道其实日韩的采购链是相对封闭的，就是没有足够的因素打动他，其实他不愿意轻易尝试新的供应商。那在这种情况下，其实我们也是说就是说价格报得相对有优势一些，希望通过这种方式能够在市场份额上能够有一个提升。 Q：HBM这个是不是一定要用我们这个封装材料？封装材料是不是一定要用我们这个球铝呢？有没有别的技术路径？A：根据应用场景进行拆分，简单的说越高端的LOW-α球铝占比越高，低端的可以只用球硅。 Q：大概的市场空间是多少？ A：这种目前就是静态的。这种测算是通过这个客户端的了解，就是大家所熟悉的这个数据，就是市场规模可能有个1000吨左右。但是往后就是看这个下游终端需求起来之后，可能它这个LOW-α球铝的填充占比越来越高，这个有可能会是一个比较大的增长。 Q：为什么雅都玛球硅的难扩产？ A：日本企业就是可能相对偏保守一些，就是他过去这个供应链比较稳定，客户关系也稳，本身就是扩产的这个动力上来讲，可能不像中国的企业提前布局规划的那么迫切。还有一个就是其实包括这个土地资源、成本因素、各种限制因素，它扩产的周期会非常长。 Q：壹石通未来的毛利率、净利率的未来展望如何？ A：就是根据我们目前的报价，结合我们自己的成本框算，假设说按200万的售价来看，就是毛利应该是能够在70左右，净利的话估计在50左右。 Q：国内现在处在一个什么样的进展？如果后面咱们通过认证后国内大概有多大的需求量？ A：国内主要可能是一个进口替代的概念，但是其实这一块包括华海这边，它本身的在EMC、GMC的市场份额全球来看占比并不是特别高，日韩的企业几乎还是处于这个可能市场份额，这个几乎是垄断了一个地位，所以从国内来看可能还需要时间。就国内产业链的一个培养，包括就是下游像华为这边作为终端用户的一些推动，国内的产业链的这个培育估计还是会需要这个比较长的时间，所以我们对于国内的这一块销售没给太高的预期。主目前主要还是就是说盯着日韩的市场份额。 Q：国内像华为这些用户会参与到研发认证的过程中来吗？ A：现在已经有这个迹象了，就是在过去的两三年，我们跟华为的实验室是有过多次的互动交流的，就是包括这个大家的这个研发团队的互访，这个技术的交流也包括一些就是应用端数据的共享，是有这些这个一些这种合作的一个基础。 Q：能展望一下明年的订单量能做到多少区间吗？2-3年之后我们能做到一个什么样的量？ A：目前我们自己的规划其实就是下游客户，只有一个客户是给了一个这个大概的预期指引，就是说上量以后一个月有5- 10吨的需求，目前这个指引也没有做大的调整。那基于这个判断就是说我们的规划是希望200吨的产能出来投产之后，明年大概产能利用率在一半，就是出货100吨左右，如果顺利的话是达成这么一个目标，然后全部的产能是用两年的时间去消化，是希望在明年的年底能够把这200吨的产能全部都打满。 Q：最先进的一个PPB的产品是现在就有还是要2-3年后才能出？报价是多少？ A：现在已经具备量产条件。报价是200万，普通的报价是100-200万。上量之后还有一些客户也会要求成本管控，那一些可能要求没那么高的，100万以下的报价也会有，就是这个产品品类还是比较丰富的。 Q：国内市场在LOW-α球硅球铝领域的竞争格局是怎样的？ A：其他国内企业的话，我们从公开信息看，可能就是联瑞新财也在布局LOW-α球硅，也可能已经形成了这个就是一些销售。但是就LOW-α球铝而言，我们从客户那里反馈的信息应该还是我们走的最快的，可能就是这个联瑞也在布局，具体情况倒是不太了解。 Q：LOW-α球硅今年的需求量是多少？存量主要用在HBM上吗？ A：目前实际存量的需求是1000吨在全球。应该说是就是LOW-α球铝的封装这一块。就是其实不光HBM，就是像过去传统的EMC里边也可能会用，只是这个掺的量多或少的问题。 Q：如果按照1000吨，200万人民币一吨来算的话，算下来大概就有20亿人民币的一个市场，但是其实市场上好像就是没有出现这么大的一个公司，包括雅都玛它也是分在它的这个球形本体里面的，营收最高的时候也只做到了一个30亿人民币，而且其中还有包括很大一部分是用作球硅的，所以我不知道就是这个数据，您是跟这个三星那边或者EMC住友那边核对的吗？ A：对的，是跟这个EMC企业核对的，就是其实也不是核对，是他们提供的，就是因为我们去年发递增这个LOW-α也是募投项目，我们也需要了解这一块的这个市场空间。那我们委托他们去做的一个市场的算是草根调研他们反馈过来的这个数据。 Q：球铝球硅大概多少钱一吨？ A：LOW-α球硅现在报价是一吨4- 5万 Q：像英伟达这次的显卡，他一张卡上放了这么多个HBM，您能拆分出来大概对应多少克的球硅球铝？ A：其实这个我们拆不出来，但是EMC企业应该可以，但是可能往往他们掌握这个数据不会向上游透露。其实我就是可能是这样，就是我们能知道的就是按照这个体积填充率来去倒算，就是比如说我们能知道的是这个就是一个HBM里边大概体积低上，比如说90%是我们的料，然后就看他那个在这个EMC在这个HBM里边大概它的这个占比是多少，或者按这个价值量去算，然后再乘以我们这个90%。 Q：明年假如三星那边放量的话，整个行业里面因为不就只有日本雅都玛购买，您觉得这个可能会涨价吗？A：涨价我们没这么乐观，当然也不排除这种可能性，因为从我们跟这个客户接触的来看，目前像三星是明确提出来 Q：那这个比如说刚才说的这个静态1000吨的这个量，就整个球旅的这个市场规模，需求量大概每年会什么样的速度增长？ A：这个客户没有给说具体的说未来能有多少的一个增长，但是从就是它可能作为一个就是新的技术路线对传统球规的一个逐步的替代。其实就在我们产业端看来，这个增速可能我们觉得还是不会那么爆发式的增长，还是会是一个逐步过渡，就是