通信行业：AI生态向硬件延伸，2024 AI PC元年

[Table_Title] 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评 推荐 1、AI生态逐渐向硬件延伸，2024为AI PC元年 [Table_Summary] 级： 2023年10月19日，英特尔在Innovation 2023大会上分享了 AI PC使用案例后，宣布启动AI PC加速计划，以加速AI在客 户端的应用，预计将在2025年前为超过1亿台PC带来AI应 用，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率 先推行。 10月24日，联想在2023联想Tech World创新科技大会上展 示了联想首款AI PC，并与英伟达一同推出针对企业用户的混 合人工智能计划。 10月25日，高通在骁龙峰会上推出了专为AI打造的骁龙 XElite处理器。 此外，根据新华网咨询，7月荣耀与AMD共同召开媒体沟通 会，宣布将在今年发布首款搭载AI引擎的笔记本电脑荣耀 分析师：宋辉 Magic X Pro系列锐龙版； [Table_Author] 邮箱：songhui@hx168.com.cn 惠普方面表示正在开发支持AI的PC，新型号产品最早可能在 SAC NO：S1120519080003 2024年投放市场。 联系电话： 宏基也计划将AI应用导入终端设备，预计在2024-2025年陆 分析师：柳珏廷 续推出AI笔记本电脑相关方案。 138360 邮箱：liujt@hx168.com.cn 2、英特尔客户端SoC革命性架构转变，有望持续引领 SAC NO：S1120520040002 我们认为，英特尔酷睿Ultra采用Meteor Lake先进架构，通 联系电话： 过全新的分离式模块架构，将芯片组功能全面融入处理器当 中，并首次将NPU集成到PC处理器中，同时还集成锐炫系列 核芯显卡，是AI PC实际应用落地的关键标志。 3、核心观点： 1）2024年或将成为AI PC元年，全球PC产业有望加速买入 AI时代。我们认为，当前时点AI PC对PC行业仍处于产品早 期阶段，受限于算力能耗等多方面原因，现阶段的AI模型仍 大多数运行在云端而非本地。根据前文总结，大多数终端厂商 的AI PC陆续将于2024-2025年开始上市。 根据群智咨询则预测，2024年将成为AI PC规模性出货的元 年，预计到2024年，全球AI PC整机出货量将达到约1300万 台，2025-2026年，AI PC整机出货量将保持两位数以上的年 增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型，这意味着， 未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。 2）生成式AI应用或将成为AI PC渗透加速的关键转折点。尽 管当前AI PC的产品噱头大于实际用户体验，但是通过联想的 终端展示，以及Intel的AI PC加速计划，和众多ISV深度绑 定的合作生态，都表明，终端侧的AI升级存在云端不具备的 优势，包括融入了终端侧个人用户工作流习惯，能够为用户提 供个性化、差异化的体验。英特尔提供的一整套软硬件生态有 望加速AI渗透进程，此外微软的WinML、开源的ONNXRT以及 英特尔的OpenVINO等一系列软件堆栈均已初具规模，具备应 用推广基础。 3）PC市场复苏趋势显现，叠加Windows 10停更，驱动24-25 年换机潮。根据市场调查机构Gartner的数据，今年第二季度 全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，而此前连续 两个季度同比下降超过30%，显示出初步企稳迹象。IDC数据 显示，2023年第三季度全球PC出货量为6820万台，环比增长 11%，同比降幅收窄至8%，PC出货量连续两个季度环比增长。 同时，根据微软官网，Windows 10将于2025年10月14日停 更，推动电脑配置升级。 我们认为，在PC换机潮背景下，叠加AI加速渗透，AI PC有 望迎来发展加速期，相关受益标的包括芯片Intel、AMD、高通 和PC终端厂商联想、微软、荣耀等。 PCOEM龙头有华勤技术，相关模组厂商有移远通信等，相关电 磁屏蔽厂商有中石科技、飞荣达。 4、通信板块观点 当前时点，面临全球地缘政治冲突及中美科技博弈的多重不确 定性情况，TMT行业对国产替代、自主可控等政策发展具有阶 段性影响，从而催化包括算力租赁、卫星通信、鲲鹏体系等热 点主题；当前算力相关板块回调，市场分歧，中长期我们仍坚 定看好相关行业的高成长与大空间。 1）电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通等； 2）持续推荐算力&通信基础设施 无线通信&服务器等设备商：中兴通讯、紫光股份（华西通信& 计算机联合覆盖）等； 相关配套服务商：英维克（液冷）、新能源（电源）； 算力第三方租赁：光环新网、奥飞数据、中贝通信、网宿科 技、数据港等。 3）光网络升级 光模块及光放大器：光迅科技、天孚通信、德科立、中际旭 创、新易盛； 激光器受益标的：源杰科技、长光华芯。 4）军工通信：烽火电子（华西通信&军工联合覆盖）、海格通信 （华西通信&军工联合覆盖）、七一二等； 5）工业互联：金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）、威胜信息 等； 6）液晶面板：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。 5、风险提示 AIPC应用推广不及预期；芯片产品不及预期；系统性风险。 1.AI生态逐渐向硬件延伸，2024为AIPC元年 2023年10月19日，英特尔在Innovation2023大会上分享了AIPC使用 案例后，宣布启动AIPC加速计划，以加速AI在客户端的应用，预计将在2025 年前为超过1亿台PC带来AI应用，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿 Ultra处理器率先推行。代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器是首 款采用3D高性能混合架构在全新Intel4工艺节点上制造的客户端处理器，也 是首款采用Foveros封装技术实现区块的客户端设计，并配置CPU、GPU和NPU。 该计划旨在联结独立硬件供应商（IHV）和独立软件供应商（ISV），并充分 利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广 的市场机会等资源。这些资源将帮助产业合作伙伴发挥英特尔处理器技术及硬 件又是，最大限度发挥AI和机器学习（ML）应用的性能，加速全新应用案例， 并吸引更广泛的PC产业伙伴融入到AIPC生态系统的解决方案中。 英特尔通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余项AI加速 功能，英特尔认为，企业的软件领导力是AI PC生态搭建的独特优势，积极运 用在开发领域的丰富经验及深厚的ISV工程关系网络，积极推动AI PC应用生 态的搭建。 资料来源：英特尔，华西证券研究所 10月24日，联想在2023联想Tech World创新科技大会上展示了联想首 款AIPC，并与英伟达一同推出针对企业用户的混合人工智能计划。 大会上进行云端大模型与端侧大模型的对比运行演示，联想的PC级AI为 LenovoAI Now。在运行结果看，虽然端侧AI仍然慢一点，但两者生成行程规 划的速度并没有差别太多。而在端侧AI中，对于形成的规划会更加个性化，能 够将家庭地址、酒店偏好等考虑进去。 资料来源：联想，华西证券研究所 普通大模型有数百亿参数，无法在小型设备上运行，为在电脑端侧实现大 模型能力，联想重点强调了自身开发的模型压缩技术，通过基础模型中的耦合， 并对不同结构重要性及量化位重新分配，从而实现降低基础模型大小。 在会后采访中，联想表示搭载端侧大模型的PC，要到2024年9月以后上 市。 10月25日，高通在骁龙峰会上推出了专为AI打造的骁龙XElite处理器。 其集成了全新定制的Oryon CPU、Adreno GPU、AI引擎等，是一款采用4纳米 制程的ARM架构PC SoC（系统级芯片），能够支持在终端运行130亿参数大模 型，面向70亿参数大语言模型每秒生成30个token。据悉，OEM厂商预计于 2024年中推出搭载骁龙XElite的PC。 资料来源：高通，华西证券研究所 此外，根据新华网咨询，7月荣耀与AMD共同召开媒体沟通会，宣布将在今 年发布首款搭载AI引擎的笔记本电脑荣耀MagicX Pro系列锐龙版； 惠普方面表示正在开发支持AI的PC，新型号产品最早可能在2024年投放 市场。 宏基也计划将AI应用导入终端设备，预计在2024-2025年陆续推出AI笔 记本电脑相关方案。 2.英特尔客户端SoC革命性架构转变，有望持续引领 根据公开资料整理，当前英特尔、AMD和高通均在AIPC处理器赛道有所布 局，并有部分产品信息披露。其中英特尔的酷睿Ultra处理器采用的Meteor Lake架构，为客户端SoC带来革命性架构转变。 MeteorLake通过Foveros 3D封装技术实现分离式模块架构，将整个处理 器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区。 Foveros封装将芯片组功能全面融入处理器当中，在芯片内实现低功耗和 高密度的晶片间链接，最小化分区的开销。基于Intel 4制程工艺的全新3D高 性能混合架构达到2倍的高性能逻辑库面积缩减。根据其架构图看，Meteor Lake架构处理器至多可设计6个性能核、8个能效核。 计算模块（Compute Tile）：采用新一代能效核和性能核微架构及增强功能， 该模块采用Intel4制程工艺，能耗比上有重大进步。 SoC模块（SoC Tile）：创新的低功耗岛设计，集成神经网络处理单元 图形模块（GPU Tile）：继承英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供 独立显卡级别的性能，支持光线追踪和Intel XeSS技术，能够实现出色的每瓦 性能表现。 IO模块（IO Tile）：包含业界出众的连接性，继承了Thunderbolt 4和 PCIe5.0。 我们认为，Meteor Lake这一先进架构，通过全新的分离式模块架构，将 芯片组功能全面融入处理器当中，并首次将NPU集成到PC处理器中，同时还集 成锐炫系列核芯显卡，是AIPC实际应用落地的关键标志。 3.投资逻辑及机会 1）2024年或将成为AI PC元年，全球PC产业有望加速买入AI时代。我 们认为，当前时点AI PC对PC行业仍处于产品早期阶段，受限于算力能耗等多 方面原因，现阶段的AI模型仍大多数运行在云端而非本地。根据前文总结，大 多数终端厂商的AI PC陆续将于2024-2025年开始上市。 根据群智咨询则预测，2024年将成为AI PC规模性出货的元年，预计到 2024年，全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，2025-2026年，AI PC整 机出货量将保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类 型，这意味着，未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。 2）生成式AI应用或将成为AIPC渗透加速的关键转折点。尽管当前AIPC 的产品噱头大于实际用户体验，但是通过联想的终端展示，以及Intel的AIPC 加速计划，和众多ISV深度绑定的合作生态，都表明，终端侧的AI升级存在云 端不具备的优势，包括融入了终端侧个人用户工作流习惯，能够为用户提供个 性化、差异化的体验。英特尔提供的一整套软硬件生态有望加速AI渗透进程， 此外微软的WinML、开源的ONNXRT以及英特尔的OpenVINO等一系列软件堆栈均 已初具规模，具备应用推广基础。 3）PC市场复苏趋势显现，叠加Windows10停更，驱动24-25年换机潮。 根据市场调查机构Gartner的数据，今年第二季度全球PC出货量总计5970万 台，同比下降16.6%，而此前连续两个季度同比下