23Q3营收同比增长，看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长

公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 华天科技（002185） 证券研究报告 2023年11月08日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（维持评级） 当前价格 9.27元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 3,204.48 流通A股股本(百万股) 3,203.74 A股总市值(百万元) 29,705.57 流通A股市值(百万元) 29,698.71 每股净资产(元) 4.97 资产负债率(%) 41.23 一年内最高/最低(元) 11.03/8.21 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《华天科技-半年报点评:23Q2环比扭亏为盈，国产替代+周期复苏有望助力业绩持续提升》 2023-09-08 2 《华天科技-季报点评:23Q1周期下行压力尤在，看好周期复苏下业绩逐季修复》 2023-05-09 3 《华天科技-年报点评报告:2022年度业绩短期承压，产品+产能布局奠定23年业绩增长基石》 2023-03-29 股价走势 23Q3营收同比增长，看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长 事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。 点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。 周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。 产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利 截至2023年6月30日，公司已使用募集资金 47.62 亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022 年 8 月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及 Unisem Gopeng 正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。 技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产 公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进 2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封装技术研发，完成 BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热 FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet方面：行业层面看，①Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3D FO SiP 封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸 FCBGA 高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发 HBPOP 封装技术，实现了基于 TCB工艺的 3D Memory 封装技术的开发；已实现基于232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础 1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。 2）公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进Unisem Gopeng 项目厂房建设。 投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 -7%-3%1%5%9%13%17%21%2022-112023-032023-07华天科技沪深300 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 12,096.79 11,905.96 12,229.80 14,169.45 16,446.48 增长率(%) 44.32 (1.58) 2.72 15.86 16.07 EBITDA(百万元) 4,135.60 3,660.34 2,996.77 4,098.57 4,686.15 归属母公司净利润(百万元) 1,415.67 753.95 200.04 957.94 1,302.61 增长率(%) 101.75 (46.74) (73.47) 378.88 35.98 EPS(元/股) 0.44 0.24 0.06 0.30 0.41 市盈率(P/E) 20.98 39.40 148.50 31.01 22.80 市净率(P/B) 1.97 1.88 1.86 1.77 1.65 市销率(P/S) 2.46 2.50 2.43 2.10 1.81 EV/EBITDA 9.93 8.16 10.61 7.89 6.31 资料来源：wind，天风证券研究所 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 货币资金 7,133.00 5,248.88 6,080.89 5,919.82 9,108.87 营业收入 12,096.79 11,905.96 12,229.80 14,169.45 16,446.48 应收票据及应收账款 1,732.97 1,701.80 1,852.30 2,106.96 2,488.55 营业成本 9,119.83 9,900.85 11,006.33 11,505.18 12,881.73 预付账款 50.31 42.42 73.24 39.67 87.81 营业税金及附加 61.43 62.97 61.15 72.26 90.46 存货 2,173.98 2,253.77 2,174.99 2,572.36 2,637.42 销售费用 105.13 110.17 100.00 141.69 205.58 其他 361.08 651.84 1,179.53 1,187.51 1,196.32 管理费用 546.70 568.83 544.96 538.44 624.97 流动资产合计 11,451.35 9,898.71 11,360.94 11,826.33 15,518.97 研发费用 649.98 708.23 633.01 550.36 840.00 长期股权投资 59.39 77.35 87.35 83.35 88.35 财务费用 120.72 94.21 92.00 99.96 65.36 固定资产 15,132.16 16,430.09 17,315.10 17,775.08 17,914.26 资产/信用减值损失 (86.64) (84.48) (58.85) (34.78) (30.54) 在建工程 583.20 1,821.11 1,128.67 725.20 465.12 公允价值变动收益 (36.07) 17.47 510.72 0.00 0.00 无形资产 445.75 420.71 390.55 360.40 330.24 投资净收益 26.72 18.69 16.27 20.56 18.50 其他 2,301.69 2,321.06 2,144.86 2,227.85 2,187.07 其他 (316.44) (567.86) 0.00 0.00 (0.00) 非流动资产合计 18,522.19 21,070.32 21,066.54 21,171.87 20,985.05 营业利润 1,905.44 1,076.90 260.49 1,247.34 1,726.35 资产总计 29,974.35 30,971.43 32,427.48 32,998.20 36,504.02 营业外收入 6.55 4.28 4.81 5