投顾周报：利好频传，筑底将很快完成

题目：利好频传筑底将很快完成 一、上周市场概况 本周行业板块涨幅居前的有电子、机械设备、计算机、国防军工、通信等；行业板块跌幅居前的有钢铁、房地产、综合、银行、传媒等。本周行业板块主力资金净流入居前的有电子、医药生物、传媒、机械设备、计算机等；行业板块主力资金净流出居前的有银行、非银金融、电力设备、食品饮料、家用电器等。 沪指本周走势略显犹豫，在 10 日均线和 20 日均线之间窄幅震荡；尽管 20 日线及上方缺口压力明显，且在量能持续萎缩的情况下，股指的表现显得韧性十足，并没有急于去二次探底；从历史经验看，筑底过程往往是复杂且多变的，最主要还是看市场量价的反馈。从本周市场特征看：由于两市量能从周一的万亿逐步萎缩到周四的八千亿以下，导致市场整体情绪偏低迷，赚钱难度较大；热点板块轮动太快，“一日游”的特征比较明显，且伴随着前期热门的华为方向从扩散、分化到加速淘汰，追涨高位票的亏钱效应特别明显。本周消息面看，除了 10 月份制造业采购经理指数为 49.5%再次回到荣枯线以下，其余消息多为利好。10 月 30 日，财政部明确将商业保险公司绩效评价指标“净资产收益率”由当年度考核调整为“3 年周期+当年度”相结合的方式；10 月 30-31 日，5 五年一次的中央金融工作会议顺利召开；11 月 2 日，美联储维持联邦基金利率目标 5.25%-5.50%区间不变，且官员发布鸽派言论；11 月3 日，证监会支持头部券商通过并购重组等方式做优做强，提高公募、社保等在 A 股的投资比例；11 月 3 日，美国 非农就业数据低于预期。综合看，利好很多，密切留意市场的真实反馈，尤其留意量能的变化。从北向资金流向来看，本周先抑后扬，累计净买入 5.57 亿元，其中沪股通净买入 8.67 亿元，深股通净卖出 3.10 亿元。 二、宏观部分 事件：财联社 10 月 31 日电，中央金融工作会议 10 月 30 日至 31 日在北京举行。 评论：该会议自 1997 年以来每五年召开一次，以前叫“全国金融工作会议”，属于金融系统最高规格的会议。今年 3 月，国家组建中央金融委员会，加强中央对金融工作的统一领导、顶层设计、统筹协调、整体推进等，故此次会议变身为中央金融工作会议。此次会议强调，金融是国民经济的血脉，是国家核心竞争力的重要组成部分，要加快建设金融强国，全面加强金融监管，完善金融体制，优化金融服务，防范化解风险，坚定不移走中国特色金融发展之路，推动我国金融高质量发展，为以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业提供有力支撑。会议有以下几个要点：1、始终保持货币政策的稳健性，更加注重做好跨周期和逆周期调节，充实货币政策工具箱；2、发挥好资本市场的枢纽功能，推动股票发行注册制走深走实；3、金融要为高质量发展服务，把更多的金融资源用于促进科技创新、先进制造、绿色发展及创新发展等；4、提高金融监管的有效性，严厉打击非法金融活动，及时处置中小金融机构的风险；5、建立化解地方债务风险长效机制，健全房地产企业主体监管制度和资金监管。整体来看，加强监管是为了有效的防范系统性风险，夯实未来金融系统的稳定性；而“金融高质量发展”、“建设金融强国”的提出，又是对国家发展信心的极大提振，将产生积极而持久的动能。对于 A 股市场来说，金融的稳定就是市场做大做强的基础，何况当前 A 股整体估值水平处于历史低位，通过顶层设计，引导中长期资金入市，有利于 A 股长期稳定健康发展。 三、国际方面 事件：财联社 11 月 4 日电，利率互换显示，美联储料将在 2024 年累计降息超过 100 个基点。 评论：不知道大家有没有同感，周六早上一觉醒来，看到这么一条消息，突然有种让人眼前一亮的感觉。因为伴随着本轮美联储加息即将结束，市场最关心的就是美联储明年何时降息的问题，以及明年降息力度的问题。尽管“利率互换显示”有一定的参考性，但美联储官员目前还没有这样的预期管理，所以投资者还是要理性看待这条消息。本周刚刚结束的 11 月议息会议，继续维持利率不变，符合市场预期；随后美联储官员的姿态也偏鸽派，承认因近期美债收益率快速上行会降低进一步加息的必要性，但会结合后期的经济数据和通胀情况等保留进一步加息的可能。既然本轮加息的终点并没有完全确认的情况下，美联储断然不会讨论明年的降息时间表和幅度。11 月议息会议之后，美联储主席鲍威尔也表示，美联储没有考虑或谈论过降息，美联储的问题为是否应该进一步加息；美联储巴尔金也表示，在他看来降息似乎还有段距离；美联储博斯蒂克表示，可能支持维持当前的利率水平约 8-10 个月。周五美国公布非农就业数据，数据显示，美国 10 月非农就业人数增加 15 万人，预估为增加 18 万人。非农数据降温速度快，大幅低于预期，该数据进一步降低 12 月加息的预期。受议息会议“偏鸽派言论”及“非农不及预期”的影响，本周美国十年期国债收益率大幅下行，美元指数快速回落，人民币对美元汇率周五大幅走高。对于美联储降息，有机构预测是从明年六七月开始，但是明年全年的降息力度现在确实不好臆测；不管怎么说，美国加息的概率进一步降低也是 A 股市场的加分项；一旦美联储利率转向更为明确以及中美通过沟通交流关系出现边际的改善，均有利于外资的转向以及A 股触底反弹。 事件快讯 事件：财联社 11 月 3 日讯，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为 10 月 31日，申请公布号为 CN116982152A。 评论：自八月底华为 mate60pro 智能终端以及与赛力斯合作的新款问界 M7 发布以来，由于预定量的爆发式增长，成为了市场持续讨论和热议的方向，华为手机、华为汽车产业链及技术关联度高的公司持续受到资本市场的追捧。当前，华为相关的热度依然不低。显然，周五半导体，尤其是封装方向的异动，与“华为半导体封装”专利的公布有较直接的关系。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。根据 Yole 的数据，2014 年我国先进封装占全球封装市场的份额约为 39%，2022 年占比达到 47%，预计2025 年占比将接近于 50%。在先进封装市场中，2.5D/3D 封装增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。华为先进封装专利的消息，对半导体产业链而言形成较强的情绪层面刺激，也为国产芯片的弯道超车指明了方向。由于我国在半导体封测领域产能和技术本就较为成熟，同时先进封测技术一定程度上也可以暂时解决先进制程产能不足的问题。叠加华为手机出货指引上调以及 AI 服务器等领域对高端先进制程芯片需求的增加，国内先进封测技术有望加速发展，叠加传统封测领域的周期底部反转的共振刺激，相关设备以及材料端有望深度受益。 华龙证券 一级审核：徐富利 执业证书编号：S0230611030009二级审核：姚浩然 执业证书编号：S0230623030002责任编辑：张 红执业证书编号：S0230616110002责任编辑：廖贻贤 执业证书编号：S0230620120001