Q3延续增长趋势，四大解决方案助力先进封装产业腾飞

公司研究●证券研究报告 北方华创（002371.SZ） 公司快报 电子|半导体设备Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2023-10-16)243.10元 Q3延续增长趋势，四大解决方案助力先进封装产业腾飞 总市值（百万元）128,819.32流通市值（百万元）128,431.49总股本（百万股）529.90流通股本（百万股）528.3112个月价格区间336.06/222.00 投资要点 2023年10月12日，北方华创发布《2023年前三季度业绩预告》。2023年前三季度，公司半导体设备业务的市占率稳步提升，经营效率持续提高，总营收及归母净利润延续同比增长趋势。 Q3延续增长趋势，刻蚀新品放量注入长期增长动力 2023年前三季度，公司实现营收135.70~155.40亿元，同比增长35.53%~55.21%；归母 净利 润26.70~30.90亿元 ，同 比增长58.35%~83.26%；扣 非归 母净利润24.40~28.20亿元，同比增长65.27%~91.00%。单季度看，2023Q3公司实现营收57.30~65.60亿元，同比增长25.42%~43.59%，环比增长25.78%~44.00%；归母净利润10.00~11.60亿元，同比增长7.36%~24.53%，环比-17.19%~-3.94%；扣非归母净利润9.50~11.00亿元，同比增长14.30%~32.35%，环比-11.65%~2.30%。根据2023年5月投资者活动纪要，公司2023年1-5月新增订单同比增长30%，其中以半导体设备订单为主。公司在刻蚀领域持续发力，多款新品进入放量阶段。2023年7月，公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，现已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2023年6月，公司正式发布12英寸去胶机ACEi300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-0.21-11.6813.89绝对收益-2.43-18.678.27 AI大模型拉动算力需求，四大类解决方案助力算力时代先进封装产业腾飞 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 随着大模型时代的来临，海内外大厂纷纷训练及强化其AI模型，以达到更好、更节能的算力表现，高带宽存储器（HBM）的搭载已成标配，基于先进封装的Chiplet技术已成为算力芯片的主流方案。在大模型拉动算力的需求下，2.5D/3D封装的需求飞速增长，成为封装市场增长的重要驱动力。针对先进封装市场，公司可提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案，助力算力时代先进封装产业腾飞。2023年6月，公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔。该机台可在50:1高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失；通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，其TSV刻蚀速率达到国际主流水平；可同时配置6个腔室，在保证大产能量产方面，性能优异。 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 北方华创：【北方华创】2023.5.3 2024年晶圆厂设备支出或将触底反弹，内存相关支出有望强势复苏 根据SEMI数据，受芯片需求疲软和库存高企的影响，2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%降至840亿美元；而随着库存调整结束，加之高性能计算和存储领域对半导体需求的强力推动，2024年全球晶圆厂设备支出将增至970亿美元，同比增长15%。受库存周期影响严重的内存行业，其支出有望在2024年强势反弹，同比增长65%达到270亿美元。具体看，DRAM支出预计在2023年同比减少19%降至110亿美元，于2024年同比增长40%恢复至150亿美元；NAND支出预计在2023年同比减少67%下滑至60亿美元，于2024年大幅反弹至121 亿美元，同比增长113%。 投资建议：鉴于公司半导体设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的199.26/253.02/321.85亿元调整为202.97/261.10/334.37亿元，增速分别为38.2%/28.6%/28.1%；归母净利润由原来的32.82/43.63/54.39亿元调整为37.81/50.25/64.30亿元，增速分别为60.7%/32.9%/28.0%；对应PE分别为34.1/25.6/20.0倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品得到充分认可并获得批量应用，随着大模型对算力需求的不断提升，公司产品有望持续放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：终端应用市场需求复苏不及预期，晶圆厂产线建设进度不及预期，公司产品研发进度不及预期，半导体设备市场竞争加剧，系统性风险等。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn