交换机产业链观点更新专家电话会纪要–20231015

纪要 | 交换机产业链观点更新专家电话会纪要本次专家会议主要讨论了科技股的发展趋势和交换技术领域的布局。华为作为一个全面扩散的公司，正在涉足手机、 Al、 生成、汽车和鸿蒙等领域，并对整个交换机领域 进行了全方位深度布局。英菲尼曼技术采用rdma 远端直接内存访问，避免中间处理，释放CPU 算 力，被广泛应用于云计算厂商。纪要 | 交换机产业链观点更新专家电话会纪要本次专家会议主要讨论了科技股的发展趋势和交换技术领域的布局。华为作为一个全面扩散的公司，正在涉足手机、 Al、 生成、汽车和鸿蒙等领域，并对整个交换机领域 进行了全方位深度布局。英菲尼曼技术采用rdma 远端直接内存访问，避免中间处理，释放CPU 算 力，被广泛应用于云计算厂商。博通出了最新的51.2t产品，对应的产生了对service技术和光模块技术 的要求。华为在交换技术领域的布局包括芯片设计、混合信号IC、光模块、硅光技术和先进封装和测试等方 向，可靠的安整16800系列的交换机平台受到关注。国产芯片在交换容量和功能参数方面存在差距，主要是技术积累和制程方面的原因。投资建议关注申科通信和国信科技等平台型公司的进展，以及领 先公司的研发情况。全文要点 一、今年科技股上下半年分别以Al和华为为关键词；二、 华为正在全面扩散，包括手机、 Al、 生成、汽车和鸿蒙等领域；三、 博通出了最新的51.2t产品，对应的产生了对service技术和光模块技术的要求；四、 英伟达和博通方案存在相似性；五、 华为在交换技术领域的布局包括芯片设计、混合信号IC、 光模块、硅光技术和先进封装和测试等 方向；六、华为在芯片设计、光模块、先进封装、硅光和service领域有相应的布局；七、华为在交换从交换机到service技术，再到光模块光交换的技术里面最全面；八、华为目前近期上市的盛科通信产品具有很强的竞争力；九、国产芯片在交换容量和功能参数方面存在差距，主要是技术积累和制程方面的原因；主要观点 一、交换技术与市场分析 1、交换机和交换机芯片的发展趋势 本次电话会主要讲述了交换机和交换机芯片的发展趋势，以及华为在这个领域的布局。要点：1.今年科技股上下半年分别以Al和华为为关键词；2.华为正在全面扩散，包括手机、Al、生成、汽车和鸿蒙等领域； 3.申科通信是一家长周期表现不错的公司；4.高端传统交换机处于量价提升状态；2、以太网与英菲尼曼技术的比较介绍了以太网与英菲尼曼技术的比较，包括它们各自的优势和劣势，以及在交换机芯片领域的应用和 发展。要点：1.以太网协议存在冗余内容，导致延迟和CPU资源占用； 2.英菲尼曼技术采用rdma远端直接内存访问，避免中间处理； 3.英菲尼曼技术释放CPU算力，被广泛应用于云计算厂商； 4.GPU direct技术可提高延迟和吞吐量；3、交换机芯片的演进和功能要求 主要讨论了全球Top500 超算中心对数据搬运和要求的演变，以太网和infinite在不同场景下的优势，以及交换机芯片的演进和功能要求。其中，博通出了最新的51.2t产品，对应的产生了对service技术和 光模块技术的要求。整体的s的核数、 IC的service的速率和光的速率基本上都是同步的增长了有25 倍，整体的功耗正提升了有22倍。从2010年左右的14纳米以下的制程，进发到像51.2t这种用的是5纳 米以下的支撑。缺乏先进的制程支持，想把交换机的SK芯片往上去做，会遇到很大的困难。要点：1.博通出了最新的51.2t产品，对应的产生了对service技术和光模块技术的要求；2.整体的s的核数、IC的service的速率和光的速率基本上都是同步的增长了有25倍，整体的功耗正提升 了有22倍；3.从2010年左右的14纳米以下的制程，进发到像51.2t这种用的是5纳米以下的支撑；4.缺乏先进的制程支持，想把交换机的SK芯片往上去做，会遇到很大的困难；4、英伟达和博通的交换机芯片方案 讨论了英伟达和博通的交换机芯片方案，指出它们在带宽、交换容量等方面存在相似性，并强调这是 一个比较专业的领域。 要点：1.英伟达和博通的优势方面类似，如511.2t的以太网交换的带宽； 2.64×800g 的交换容量；3.支持100g的盘股；4.小于一瓦的per100GPS工号；5、华为在交换技术领域的布局及发展情况 华为在交换技术领域的布局最全面，涉及芯片设计、混合信号IC、光模块、硅光技术和先进封装和测 试等方向。华为可靠的安整16800系列的交换机平台备受关注。要点：1.华为在交换技术领域的布局包括芯片设计、混合信号IC、光模块、硅光技术和先进封装和测试等方 向；2.华为在芯片设计、光模块、先进封装、硅光和service领域有相应的布局；3.华为可靠的安整16800系列的交换机平台受到关注；4.华为在交换从交换机到service技术，再到光模块光交换的技术里面最全面；6、华为目前近期上市的盛科通信产品及其竞争力 华为目前近期上市的盛科通信产品具有很强的竞争力，特别是2.4t的8180产品在非数据中心领域表现 优异。其他公司很少能够真正用在园区或数据中心里面的子公司。国新科技主要方向是车规MCU包括 芯片设计和量产服务，同时也有边缘计算与网络通信业务方向。要点：1.华为目前近期上市的盛科通信产品具有很强的竞争力； 2.2.4t的8180产品在非数据中心领域表现优异；3.其他公司很少能够真正用在园区或数据中心里面的子公司； 4.国新科技主要方向是车规MCU包括芯片设计和量产服务；二、 国产芯片的发展前景 1、 国产芯片在交换容量和功能参数方面的差距及发展前景 国产芯片在交换容量和功能参数方面存在差距，主要是技术积累和制程方面的原因。华为和盛科已经 在国内做到领先，但光交换等方面还有待提高。投资建议关注申科通信和国信科技等平台型公司的进 展和领先公司的研发情况。要点：1.国产芯片在交换容量和功能参数方面存在差距，主要是技术积累和制程方面的原因；2.华为和盛科已经在国内做到领先；3.光交换等方面还有待提高；4.投资建议关注申科通信和国信科技等平台型公司的进展；