公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 晶方科技（603005） 证券研究报告 2018年01月01日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（首次评级） 当前价格 35.28元 目标价格 38.9元 基本数据 A股总股本(百万股) 232.71 流通A股股本(百万股) 171.65 A股总市值(百万元) 8,209.90 流通A股市值(百万元) 6,055.77 每股净资产(元) 7.49 资产负债率(%) 15.13 一年内最高/最低(元) 38.88/24.98 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 股价走势 集成电路产业基金助力公司重装上阵 事件 ： 晶方 科 技实 际控制股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd，近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7万股，占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38元/股，转让总价为人民币6.8亿元. 集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司 集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手，关于集成电路产业基金可能的投资方向，我们再次强调，集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。 公司借助产业基金支持重装上阵 公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链， 2015-2016年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017年以来公司基本面回暖明显，依托于under glass指纹识别TSV封装带动公司2017Q2及Q3业绩大幅反转，最核心是毛利率重新回升至40%以上，重回升轨。 大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号，其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位，提高了公司市场影响力，能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。 我们预计公司2017-2019EPS为0.47，0.82,1.19元/股，公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力，集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶，给予目标价38.9。 风险提示：公司新业务拓展不达预期；集成电路行业发展不达预期；股份转让存在可能因违约或不可抗力等原因，导致转让无法完成的风险 财务数据和估值 2015 2016 2017E 2018E 2019E 营业收入(百万元) 575.72 512.39 666.11 999.16 1,498.74 增长率(%) (6.51) (11.00) 30.00 50.00 50.00 EBITDA(百万元) 190.12 138.92 159.58 252.82 353.23 净利润(百万元) 113.28 52.75 110.02 190.32 277.62 增长率(%) (42.30) (53.43) 108.56 72.98 45.87 EPS(元/股) 0.49 0.23 0.47 0.82 1.19 市盈率(P/E) 72.48 155.63 74.62 43.14 29.57 市净率(P/B) 4.98 4.90 4.66 4.30 3.86 市销率(P/S) 14.26 16.02 12.33 8.22 5.48 EV/EBITDA 57.60 45.14 45.77 29.29 19.46 资料来源：wind，天风证券研究所 -18%-12%-6%0%6%12%18%24%2017-012017-052017-09晶方科技 半导体 沪深300 公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司 .................................................................. 3 2. 晶方科技借助产业基金支持重装上阵....................................................................................... 4 图表目录 图1：政策引导从半导体消费大国向设计制造大国转变................................................................... 3 图2：国家产业基金投资计划 ..................................................................................................................... 3 图3：各地集成电路投资基金规模大涨 ................................................................................................... 3 图4：公司主要产品汽车传感器&指纹识别 ........................................................................................... 4 图5：公司主要产品MEMS&CIS ................................................................................................................ 4 图6：晶方科技CIS产品 ............................................................................................................................... 5 图7：晶方科技股价复盘 ............................................................................................................................... 5 图8：公司2009-2016营收VS净利润 .................................................................................................... 6 图9：公司2009-2016毛利VS净利 ........................................................................................................ 6 公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司 集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手，集成电路产业基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起，为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。集成电路产业基金的成立，承载国家意志，实现“大国制造”的梦想。 图1：政策引导从半导体消费大国向设计制造大国转变 资料来源：国家集成电路产业推进纲要，天风证券研究所 首期募集到位资金1370亿，根据设立时的规划，集成电路产业基金的投资期为5年，回收期亦为5年。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武介绍，大基金的承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。 受国家政策激励和鼓舞，中国地方层面成立基金支持集成电路产业发展也是风起云涌，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金，总计规模超过3千亿元，如果加上民间资金很可能已经超过3500亿元规模。 图2：国家产业基金投资计划 图3：各地集成电路投资基金规模大涨 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：Semi，IC Insights，天风证券研究所 大基金重点投资国内半导体各个细分领域的龙头企业。在上市公司层面，集成电路产业基金持股超过5%的公司包括：中芯国际，国微技术，三安光电，长电科技，兆易创新，北方华创，国科微，长川科技，汇顶科技等。 关于集成电路产业基金可能的投资方向，我们再次强调，集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各 公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。 总体而言，集成电路产业基金对大陆集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，大基金的投资方式也愈加灵活，中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业、行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。 2. 晶方科技借助产业基金支持重装上阵 晶方科技于2005年成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED） 等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 图4：公司主要产品汽车传感器&指纹识别 图5：公司主要产品MEMS&CIS 资料来源：公司官网，天风证券研究所 资料来源：公司官网，天风证券研究所 公司可以称是中国大陆首家能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的封测服务商，其全球占有率也位居第二。公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术，包括超薄晶圆级芯片 尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔 型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）等。 同时OVT等世界级的封装设计公司也是其合作伙伴。 公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图6：晶方科技CIS产品 资料来源：公司官网，天风证券研究所 复盘公司上市以来的历史，公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技