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2023年PCB(印制电路板)行业研究报告

电子设备2023-09-30-发现报告机构上传
2023年PCB(印制电路板)行业研究报告

前言 印制电路板是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。 作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 随着云计算、大数据、人工智能等新技术新应用不断涌现和发展,通信代际更迭、数据流量爆发式增长,汽车电子、消费电子等行业的蓬勃发展,预计未来中国印制电路板行业规模整体呈稳定增长态势。根据Prismark2022年第四季度报告统计,2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区复合增长率为3.3%,增长保持稳健。 PCB(印制电路板)行业概述 一、PCB(印制电路板)行业概述 •概念•行业发展历程•PCB产品分类•行业特征 二、产业链全景 四、行业发展趋势 五、PCB(印制电路板)代表公司 PCB:电子工业的重要基石,有“电子产品之母”之称 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。 几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。 作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 行业发展历程:主要经历了萌芽期、启动期和高速发展期 中国印制电路板行业发展迄今主要经历了萌芽期、启动期和高速发展期三个阶段。 1.萌芽期1956~1979 1956年,中国开始PCB研制工作。1960年至1969年,中国开始批量生产单面印制电路板,小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板。由于受当时历史条件的限制,印制电路板技术发展较为缓慢,使得整个生产技术落后于国外先进水平。 2.启动期1980~2001 在1980年至2001年的启动期,中国从国外引进先进水平的印制电路板生产线,印制电路板的生产技术水平得到有效提高,随后中国香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商来中国设厂,中国印制板产量和技术突飞猛进。 3.高速发展期2002~2023 在2002年至2023年的高速发展期,中国超越美国、取代日本,成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元,其中中国PCB产值规模达329亿美元,2021年中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例达54.6%。 PCB按用电子树脂分类 自2000年以来,全球风电装机容量的年均复合增长率超过21%。2021年是风电行业景气度仍旧较高,全球风能理事会(GWEC)指出,2021年全球新增风电装机93.6GW,比2019年增加了53%,全球累计装机容量达837.5GW。 PCB按结构分类 PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。 行业三大壁垒 1.环保壁垒 印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程,生产材料中包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。近年来,全球环保力度在不断增强,国内外均颁布有环保方面的法规。 这些规定对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求,保障印制电路板产业的可持续发展,具有废物管理、环境监测能力,达到清洁生产标准的企业才可在该行业持续发展,对于行业新进者形成较高的环保壁垒。 2.技术壁垒 印制电路板是一个市场细分复杂的行业,产品种类亦十分繁杂,包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺,但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同,对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。 3.管理能力壁垒 印制电路板行业产品具有生产流程长、工序多、定制化程度高等特点,要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累,行业管理能力壁垒较高。对于新进入者,要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累,从而形成行业的管理能力壁垒。 产业链全景 一、PCB(印制电路板)行业概述 二、产业链全景 •产业链全景图•上游:覆铜板、电解铜箔、玻璃纤维纱、铜箔等•下游:通信电子、家电、汽车电子、消费电子等 三、产业发展现状 四、行业发展趋势 五、PCB(印制电路板)代表公司 PCB产业链全景 印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业;中游为PCB原材料及PCB制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料;下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。 产业链上游为原材料供应,覆铜板占成本约40% 印制电路板原材料主要包括覆铜板、商品半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等,原材料在印制电路板生产成本中占比较高,占PCB生产成本约50%-60%。目前中国PCB上游原材料产业发展成熟,供应充足、竞争较为充分,相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。 覆铜板是印制电路的核心原材料,覆铜板占PCB原材料成本的40%左右。覆铜板与PCB的品质、性能关系密切,其供应水平和生产技术对PCB的制造有显著影响。在覆铜板的原材料中,铜箔在覆铜板原材料成本中占比较高,占比在40%左右,而铜箔、铜球等铜制品也是生产印制电路板的重要材料,占PCB原材料成本的10%左右,因此铜价对印制电路板原材料价格的影响较大,铜价的走高会提高企业的生产成本,影响企业利润。 下游多领域刺激,关注市场空间和竞争格局变化 PCB主要下游应用包括通信、消费电子、汽车电子、计算机、工控医疗和军工航天。 据Prismark统计,2021年全球PCB行业下游第一大应用为计算机,占比达34%;其次是通讯行业,占比32%;消费电子行业位列第三,占比15%。 产业发展现状 一、PCB(印制电路板)行业概述 二、产业链全景 三、产业发展现状 •全球印制电路板市场概况•中国印制电路板市场概况 四、行业发展趋势 五、PCB(印制电路板)代表公司 全球市场将保持温和增长,出现更多新方向 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。 2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计,2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元,同比增长6.0%,据Prismark预测,未来五年全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 根据Prismark数据显示,2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。 中国印制电路板市场概况 据Prismark预测,未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国的核心地位更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率,至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下,已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 据沙利文数据,2022年中国印制电路板市场规模为2,859.9亿元,2027年市场规模有望达3,812.2亿元,沙利文预计,2022年至2027年市场规模年均复合增长率为5.9%。 中国印制电路板行业经过多年发展,市场参与者众多、行业竞争激烈,且不同企业产品侧重应用领域不同,行业竞争格局较为分散,寡头格局暂未形成。 从盈利能力看,深南电路、沪电股份PCB毛利率在25%以上,属于第一梯队;崇达技术、超声电子、生益电子、东山精密、鹏鼎控股PCB毛利率在20%-25%之间,属于第二梯队;方正科技、景旺电子和奥士康PCB毛利率在20%以下,属于第三梯队。 印制电路板应用领域广泛,不同领域所使用的印制电路板种类不同,且多数客户对于印制电路板有各自独特要求,具备满足客户各种要求能力的印制电路板企业将有更广阔的市场空间。 行业发展趋势 一、PCB(印制电路板)行业概述 二、产业链全景 三、产业发展现状 四、行业发展趋势 •产业集群开始向中西部转移•行业将加速整合•高密度化、柔性化、高集成化•PCB下游应用市场分布更加广泛 五、PCB(印制电路板)代表公司 产业集群开始向中西部转移 在人民币升值预期,劳动力和土地成本东、中西部差距的扩大,及十二五规划中政策的“转型力度”加剧下,中国经济迎来产业集群的重大变革,中西部的产业集群转移和东部的产业集群升级将重构我国经济版图。 PCB产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设,目前国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等经济优势、区位优势和人才优势较强的地区,呈现群聚发展模式。不过,近年来受劳动力成本上升及内陆地区出台相关支持政策等因素,PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移,如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。 土地成本变化 •东部地区地价水平明显高于中西部地区,土地成本差异正在扩大 政策变化 •东部、中西部工业化阶段不同,政策制定将与工业化节奏一致•展望十二五规划,产业集群转移与升级力度将加强 内容来源:民生证券研究院,发现报告整理 行业将加速整合 随着沿海地区劳动力成本的上升以及国家对工业企业的环保要求的不断提高,PCB企业需要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去,这将大幅提高企业经营成本。将导致规模较小、成本控制能力不强的企业面临着淘汰的风险,行业整合加速。 此外,下游产品的升级换代也反向推动着PCB产品的更新升级,使得对PCB企业技术研发实力的要求越来越高,技术研发、产品创新不强的企业也可能在未来的竞争中逐渐被淘汰。 根据Prismark数据,中国PCB行业集中度相较低,PCB CR5集中度约为25%,CR10集中度约为35%,因此,印制电路板行业集中度偏低。 未来,PCB行业内领军企业可利用自身优势,结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段,提升行业集中度,整合资源优势,推动行业良性健康发展。 高密度化、柔性化、高集成化 下游电子产业的不断发展推动着PCB产业不断向高精度、高密度、高集成化方向发展,不断缩小体积、提高性能,增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制。“十四五”期间国家对于基础电子元器件产业发展提出新要求 PCB下游应用市场分布更加广泛 5G、人工智能、大数据、物联网、服务器存储等行业的蓬勃发展和逐步渗透给PCB产品的需求提供动力,下游PCB制造行业具备良好市场增长前景。 下游PCB制造行业中多家代表企业纷纷扩产,2018-2022年中国PCB制造行业TOP10企业固定资产复合增速平均值可达17.65%。 下游扩产计划有利于拉动上游PCB曝