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国信周频高技术制造业扩散指数涨幅扩大。截至2023年9月24日当周,国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.4,继续保持扩张,涨幅较上周有所扩大。国信周频高技术制造业扩散指数B继续反弹至63.6,扩散指数C为-16.75。从分项看,本周DRAM价格继续上升,半导体产业链景气度见底回升的迹象越发明显;丙烯腈价格继续上升,航空航天产业链景气度继续保持上行趋势;其余分项均与上周持平。