联瑞新材(688300)调研纪要-调研纪要

联瑞调研1. 公司情况 1984 年成立东海硅微粉厂，背景是国家“彩电国产化一条龙专项”项目，即里面所有部件国产化，公司产品用于塑封二 极管；2002 年生益科技上市后来连云港发现公司，材料院牵头投资公司本部是在珠江路；全公司一共 8 个工厂，30 条生产线，15 万吨以上产能，本部是 4 条球形线+24 条角形线，产能三班倒；子公司 1.5 万吨产能还没爬好，利 用率肯定 50%以内；粉体生产企业洁净度一般不好，但公司品质管控要求较高，客户都是打最高分。2. 产品 1.氧化硅（角形、球形）2.氧化铝：球形，导热3.氮化物：氮化硅、氮化硼4.其它（球形氧化钛、液态填料等）战略是在无机非金属赛道中横向拓展；球铝和球硅生产线分开，球硅中不同分类也是分开的，为了降本，本身之间都 可以切换，但设备要做调整；整体技术壁垒：前中后端都有壁垒；low 阿尔法用于储存领域；导热一般是复合材料，需添加填料来提高导热性能；低端的用结晶粉/角形氧化铝/氢氧化铝，中端球形氧化铝，高端加入氮化物，越高端添 加的氮化物越多。3. 客户导热：派克、莱尔德、WACKER 瓦克，中石科技回天也都有。国内外差不多一半一半；CCL：台光在接触中4. Q&AQ：未来如果服务器换成 M6 以上，未来高速覆铜板和现在比差异在哪里 硅微粉的指标会发生变化，比如更窄；目前因为公司产品系列比较全，目前还是 OK 的，但是这个量目前不是主流，公司球形粉还是在 EMC。Q：国产替代逻辑 目前球形品 EMC 占多 CCL 较少；EMC 里面高端的还是在国外，国内中低端，公司目前在往国外客户延伸，海外营 收占比上升。Q：产能拆解 越粗糙的产品产能越大，因为生产快。球形品之间可以互换，但要做一些调整。为控制成本还是会集中生产；角形粉 粗一点十几万吨产能，球形粉起码 4 万吨以上（之前 2 万+现在 1.5 万，每年技术改进提高产能降本）。Q：毛利率 结晶粉较低，熔融粉还可以，球形更高；结晶 30 左右，整体 40。Q：下游行业增长下滑拆分 只有胶粘剂在增长，其它行业都在下滑胶粘剂在公司产品中现在只占不到 10%（吨数占比）；EMC 占比 60%，CCL 占 30%；胶粘剂球铝和球硅都有，球铝多一点；硅微粉的特点：线性膨胀系数，比较稳定，如 IBF 胶，主要用于封测，用线性膨胀系数跟芯片保持一致的特点；“其它硅微粉”分类包含球铝、浆料等，去年 7500 万，其中浆料去年几百万，主要是球 铝；Q：上半年业绩下滑和去年比全部下滑，2 季度环比增加，二季度毛利率提高原因主要是 1）天然气二季度价格好很多；2）降本措施；3）高端品增加但不明显。认为毛利率相对会保持稳定，不期望会大幅增加如果毛利率很高会适当让利；现在订单每 个月逐月向好，高端品比例增加，但下游还承担一些压力。Q1 对三四季度展望过于乐观。Q：球铝产能利用率 球铝产能是有富余的量的，对球硅和球铝行业充满信心，但目前下行周期消费端低迷受到影响，但仍认为是快速进步 方向，散热材料很多，角铝、氧化氮氧化镁等都可以散热，但客户用不起，即便行业在做一些调整但趋势不变，下游 做胶的上半年财报很不好球铝去年产量 4000 吨左右，今年上半年球铝产量环比增长同比和去年差不多公司球铝产品 下游新能源车和消费电子都有。同行：资本注入资本运作比较大，核心人员离开很多，前段时间产品稳定性也遭到挑战，公司还是技术底蕴要求比较 深，对自己信心很足，董事长：“想清楚自己要干什么然后坚定去干，不要因为别人要干什么就忘了自己要干什么“。公司球铝毛利率下滑是因为子公司生产球铝，子公司整体折旧规模效应没起来必然带来毛利率下降（之前球硅也经历 过）；认为任何一个市场都会有价格比拼，但公司价格较为稳定，偶尔会使用价格策略，21Q4 因为天然气，公司的 球铝涨过一次价格。公司球铝一般根据产品分类有的涨价有的降价。Q：球铝市场 公司难点是太靠前端，下游要经过好几轮，不是非常了解Q：不用圆柱电池是不是就不用灌封胶？前年的时候灌封胶的量有起伏，去年的量有放缓+下降；整体占比太小，不太关注。Q：和下游胶粘剂相比？ 粉体少是因为更难做，需要很多技术积累和配合，胶只要几种材料配比搅拌就好和华为沟通，华为对这个行业了解非 常清晰，说 1）国与国到最后都是材料和工艺的竞争；2）材料一下子做不大，但需要不停拓展和华为有做一些合 作，海思对公司评价很高沟通时华为态度很放低，因为他们知道自己被卡脖子的是材料华为 mate60 应该用了公司产 品，因为 EMC 和 CCL 往下游推和公司分不开Q：壹石通 low α 评价：“他们有多大量？”公司给三星每个月供货几十吨，已经批量供货，壹石通做不到；公司之前去三星交流，三星接待级别很高。海力士有采购一点点但很少，大多通过其他渠道公司 low 阿尔法球硅一年 1000-2000 万收入并且逐年增加，主要是 海外客户；球形品火焰法燃爆法化学法都有，不是越高端产品方法不一样，每一种方法里面都有比较高端的产品。Q：高频高速 高速的量是高频的 5 倍高频：罗杰斯和美国电器化学。基本计算类服务器在用高速：松下 电工 台系公司都有。使用场景较多，19 年上市时球形粉占比 30%现在 60%材料类都是这个规律，不是 快消品。Q：氮化物 下游散热：2w 以下角形球形配，3w 球形，5w7-8w 要用氮化物，7-8w 以上要用氧镁；氮化物现在研发阶段所以不关 心价格，研发方向也是导热；粒径控制等的技术路径是共用的，烧结阶段的技术和当前球硅球铝不通用，这一块国瓷 材料研究的还可以。Q：未来增长点 产品：高端球硅+氧化铝在先进封装+覆铜板领域