微导纳米机构调研纪要

调研日期: 2023-09-04 江苏微导纳米科技股份有限公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,成立于2015年12月。公司以原子层沉积技术为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯次发展,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖光伏、LED、集成电路,及MEMS等泛半导体相关领域,以及新能源和柔性电子领域;主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术,以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。公司荣获工信部2021年第三批专精特新“小巨人”企业、2021年苏南国家自主创新示范区独角兽企业、2020年度江苏省小巨人企业(制造类)等荣誉称号,并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。公司通过不断吸纳国内外优秀人才和保持高水平研发投入,已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累。 一、公司简介 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。 在半导体领域内,公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积(ALD)设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,已与国内多家厂商建立了深度合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域,多项设备关键指标达到国际先进水平。在光伏领域内,公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时,公司跟随下游厂商的量产节奏,持续优化XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术。根据公开的市场数据统计,公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。 2023年上半年,公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收,前期在手订单陆续实现收入转化,专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增长,从而使得公司业绩相比去年同期有所改善。2023年上半年公司实现营业收入38,207.72万元,与上年同期相比增加22,646.41万元,同比增加145.53%。2023年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为6,856.72万元,与上年同期相比实现扭亏为盈,同比增加10,781.75万元。 二、主要交流问题及回复 1、公司目前的订单情况如何? 公司业务量不断扩大,在手订单金额持续增长。截至2020年6月30日,公司在手专用设备订单约62.53亿元,其中光伏设备订单56.21亿元,半导体设备订单5.48亿元,其他设备订单8,461万元。相比于年初,光伏设备在手订单增加了36.54亿元,半导体设备在手订单增加了2.91亿元。 2、公司半导体CVD系列产品的进展如何? 公司新开发的第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单,并进行产业化验证。该系列产品系公司CVD领域的关键设备,产品采用差异化竞争策略,以市场需求为切入点,依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力及国际化的研发团队,以及公司所具有的半导体设备设计制造能力,致力于解决关键工艺卡脖子问题。 3、公司光伏XBC电池的相关设备产品情况如何? 自2022年开始,公司应用于BC电池制造的ALD设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单,并逐步发货,部分设备已于2023年上半年通过客户验收,产品进入产业化应用阶段。根据公开市场数据计算,在爱旭、隆基已投产和拟投产的BC电池生产线中,公司的ALD产品占比保持领先。 4、公司半导体iTomic MW系列产品进展如何? 2023年上半年,公司iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用,进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面。该设备采用创新的批量型(mini-batch)腔体设计,一次可处理25片12英寸晶圆,机台每小时的芯片产出量是单片机的6-7倍,适用于成膜镀率低 、厚度要求高,以及产能要求高的关键工艺及应用。产品具有成膜速度快、占地面积小、产能高、使用成本低等优势,可为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案。 5、请问公司TOPCon整线工艺的技术优势是什么? 公司整线产品从2022年开始导入市场,是行业内首条GW级PE-Poly TOPCon电池工艺整线,该产品带动和引领了行业内PE-TOPCon电池的量产。随后,公司更进一步地推出了全新的TOPCon2.0整线工艺技术解决方案,有效解决客户单道设备购买带来的前后道工艺匹配难题,降低成本的同时整体效率提升显著。 TOPCon电池技术的核心,在于制备高质量的隧穿氧化层及掺杂多晶硅层。与传统方案相比,公司的PECVD/ PEALD同管技术,隧穿氧化层可采用PEALD和PECVD两种技术方式实现,率先实现了PEALD技术在2nm膜厚的精确控制,保证均匀性,满足隧穿氧化层工艺所需各项苛刻的需求。多晶硅层采用管式PECVD原位掺杂技术,攻克了传统管式PECVD在TOPCon高效电池应用上的导电膜沉积、爆膜问题、量产良率低三大瓶颈。 6、公司订单较为饱和,相应的产品交付能力如何? 为满足快速增长的订单,公司通过在供应链、生产制造、内部管理方面的多举措优化提升保障产品按期交付,缩短交期。2023年上半年,公司专用设备产量持续增长,与上年同期同比增幅超过4倍,产品交付能力稳步提升。 7、ALD技术能否应用于晶圆制造的多重曝光中? ALD技术具有优异的三维共形性、大面积均匀性和精确的膜厚控制特点,能够实现较高的台阶覆盖率。多重曝光技术是在现有的光刻机精度下,依次使用不同的掩膜版,分别进行两次及以上的曝光,将一次曝光留下的介质层作为二次曝光的部分遮挡层。在此过程中,由于多重曝光增加了多道薄膜沉积工序,需要薄膜技术具有接近100%的保型性、薄膜厚度控制精准,因此ALD技术被迅速推广应用。 8、目前各国半导体设备和产品的出口限制会对下游市场需求产生影响吗? 首先,从长期来看,随着摩尔定律不断演化,集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩,ALD技术优势愈加明显,其下游市场需求呈现快速增长的趋势。按照SEMI预计2020年-2025年全球ALD设备市场规模年复合增长率将达到26.3%,在各类关键晶圆生产设备中增速最 快。 其次,随着海外半导体工艺设备供应受限,基于供应链安全的考虑,国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈,进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级,有利于国产半导体薄膜沉积设备的发展。 另外,根据目前客户的需求,公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验,也在积极地开发了CVD等多种真空薄膜技术产品,扩大市场范围。根据SEMI行业统计,半导体薄膜技术领域,ALD约占镀膜板块的11%市场份额。CVD约占镀膜板块的57%市场份额,未来几年的复合增长率约为8.9%。目前,ALD和CVD技术目前国产化率仍处于非常低的水平,有着非常广阔的发展前景。 9、公司业务发展规划和展望如何? 在半导体领域内,公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域。目前处于高速发展的战略窗口期,在半导体领域内各细分领域内的布局已经开始逐步显现成果,公司已经签署订单的多款产品属于国内从零到一的情形。目前来看,国内客户对国产设备的验证加速,使半导体业务的进展超过此前的预期,多款产品取得了重复订单,部分产品取 得了批量订单,整体业务呈现健康发展的趋势。 在光伏领域内,公司将凭借已经建立的以ALD为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯度发展的平台体系,为客户提供ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种产品,通过推进实施AEP？技术为核心的TOPCon电池工艺整线策略,提高公司产品在客户投资中的占比,同时积极向海外市场拓展,针对新一代高效光伏电池做技术开发和储备。 其他领域内,公司将依托公司产业化应用中心行业拓展的战略部署,加快产品布局和规划,持续进行新技术及新应用的开发,不断推出引领行业的创新型产品,以期深化拓展核心技术在多领域内的市场空间。