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逻辑红宝书2023-09-06 一、市场热点 光刻机：国产替代进行时 ◇事件：2023 年 9 月 5 日盘后，央视“今日亚洲”节目对 Mate60 系列麒麟芯片及中芯国际 7nm 制程进行报道，其中提及光刻机技术。 ◇多重曝光：通常情况下7nm 及以下的高端制程芯片只能由极紫外光科技（EUV）生产，有机构分析认为中芯国际有能力通过28nm 制程的深紫外光刻机（DUV）生产出 7nm 芯片，其中可能涉及到中芯国际代号N+1和N+2的多重曝光技术，即通过将原来一层光刻图形拆分到多个掩膜上，实现了图像密度的叠加。 ◇国产进程：2023 年 9 月 5 日，网传国内龙头DUV 光刻机取得进展，EUV 试验版本已开始验证预计 2024 年量产（该传闻未经证实）。 ◇相关公司： 1）上海微电子相关： 张江高科：持有上海微电子（国内唯一从事高端光刻机研产销企业）9.0888%的股权。 上海电气：母公司为上海微电子第一大股东； 东方明珠：持股 21.33%的子公司上海信息投资间接持有上海微电子股份； 2）上海微电子供应商 苏大维格：公司向上海微电子提供了光刻机用的定位光栅产品； 茂莱光学：DUV 光学透镜已经在给上海微电子供货；海立股份：为上海微电子的想关设备提供冷却配套系统，已实现供货；炬光科技：为上海微电子提供半导体激光退火系统及核心元器件；美埃科技：公司为上海微电子提供 EFU 及 ULPA 等产品；富创精密：已切入上海微电子等国产半导体设备厂； 3）长春光机所相关公司： 奥普光电：禹衡光学半导体领域光栅尺完成小批量验证，公司为中科长春光机所（承担 EUV 光刻机研发任务，已取得包括核心光源系统在内的多项突破）旗下唯一上市公司。 大立科技、凌云光。 4）其他：福晶科技：研发的 KBBF 晶体为可直接倍频产生 EUV 激光的非线性光学晶体。冠石科技：拟投资 20 亿元建设 45—28nm 制程半导体光掩膜版制造项目。注：部分信息来自网络，谨慎参考。 光刻胶：半导体自主可控关键材料 ◇驱动：1）华为 Mate 60 自研麒麟 9000 芯片带动科技自主，光刻胶为半导体自主可控核心材料。2）网传中芯国际采用多重曝光法生产 7nm 芯片，将提升光刻胶使用量。 ◇国产替代：光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，国产化率极低，日美企业占据约70%份额，尤其依赖日本进口。我国光刻胶企业多分布在技术难度 较低的 PCB 光刻胶领域，中高端胶如 KrF光刻胶国产化率不及5%，ArF 几乎空白。近期国产光刻胶广商相继取得突破，产能即将释放。◇产业规模：2022 年全球半导体光刻胶市场规模近 23 亿美金，预计至 2027 年半导体光刻胶市场年复合增长率 5.9%。 ◇相关公司： 广信材料：主要产品 PCB 光刻胶， 已基本掌握 g 线半导体光刻胶的主要技术和生产开发工艺。 容大感光：半导体用光刻胶主要包括 g 线光刻胶、i 线光刻胶。 扬帆新材：光引发剂产品可应用于光刻胶领域。 彤程新材：KrF 光刻胶持续放量。 华懋科技：多款 ArF 光刻胶已通过客户验证，邳州工厂产能即将投放。 晶瑞电材：KrF 光刻胶已完成技术突破，光刻胶产线已通车，客户拓展顺利。 风险提示：部分内容来自网络信息，请审慎参考。 掩模版材料：半导体材料高占比，有望加速国产替代 ◇事件：半导体板块异动，1）华为芯片麒麟回归，有望带动半导体材料需求上升。2）2023 年 9 月 5 日盘后消息，据媒体报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资 3000 亿。 ◇半导体材料包括(2021 年)：硅片 35%>电子特气 13%>掩膜版 12%>光刻胶辅助材料 8%>湿电子化学品 7%>CMP 抛光材料 6%>光刻胶 6%>溅射靶材 2%等。如上，掩膜版在半导体材料中占比约 12%，是除了硅片、电子特气以外占比最高的材料。 ◇半导体掩膜版格局： 1）国外：2023 年 IC 领域掩膜版国外 CR3(82%)，从制程上看，130nm 以上、28-90nm、28nm 以下的掩膜版分别占比 54%，33%和 13%。 2）国内：半导体光掩膜版国产化率仅 5%。目前国产厂商量产产品制程主要为180nm 及以上，150nm 以下制程掩膜版几乎空白，国产替代空间广阔。 ◇规模：2022 年我国平板显示（FPD）掩膜版市场规模约为 35 亿元；半导体掩膜版市场规模约为 74 亿元，预计到 2025 年将增长至约 100 亿元。 ◇相关公司 冠石科技:拟投资切入半导体掩膜版领域，产品制程将覆盖 350-28nm(其中以45-28nm 成熟制程为主)，预计 2024 年投产、2025 年可实现 45nm 光掩膜版量产，2028 年可实现 28nm 光掩膜版量产。 路维光电:已实现 180nm 及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产。同时储备了150nm 制程节点掩膜版制造技术，可覆盖第三代半导体相关产品。 清 溢光 电: 完 成了 180nm 半 导体 芯片 用掩 膜 版的 客 户测试 认 证，正 在开展130nm-65nm 半导体芯片用掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 风险提示：部分内容来自网络信息，请审慎参考。 二、机会前瞻 中俄贸易：东方经济论坛即将举行 ◇驱动：2023 年 9 月 6 日盘前消息，俄总统普京将于 9 月 12 日出席在符拉迪沃斯托克（海参崴）举行的 2023 年东方经济论坛全会。美媒称朝鲜领导人也将参会并与俄总统会晤。 ◇东方经济论坛：或许是俄罗斯每年加强与亚太关系的核心国际平台，去年吸引了近 70 个国家的参与者，中国、印度和缅甸派出了最大规模的代表团。 ◇中俄贸易：据俄罗斯媒体报道，2023 年 8 月份，莫斯科交易所人民币交易额为3.92 万亿卢布，环比增长超过 30%。同时，人民币的市场份额以超过 45%的 市场占有率保持领先。 ◇展望：中俄远东合作涉及石油、天然气、粮食、基建等，此次东方经济论坛，或有中俄贸易相关进展。 ◇相关公司： 龙江交通：公司的哈大高速公路为黑龙江省内交通核心要道。 龙建股份：子公司黑龙江伊哈公路工程是公司与俄罗斯天然气汽车运输联盟的合资公司，公司持有 59.47%股份。 东方集团：公司地处黑龙江，主营农产品加工销售（营收占比 97.89%），对俄贸易具有地域优势。 哈铁科技：公司积极参与“一带一路”建设和高铁“走出去”战略，减速产品已成功在俄罗斯推广应用。 金冠股份：公司与俄罗斯联邦工商会中东代表处签订关于生命补给线公路充换电建设合作备忘录。 ◇风险提示：部分信息来自网络，请审慎参考。 华为 ICT：华为全联接大会即将举行 ◇驱动：2023 年 9 月 6 日盘后消息，华为将于 9 月 20 日召开全联接大会，大会以“加速行业智能化”为主题，华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟和华为常务董事、ICT 基础设施管委会主任、企业 BG 总裁汪涛将作主题演讲。 软通动力：大会钻石级合作伙伴，AI 一体机产品已经取得华为及鲲鹏技术认证。铂金级合作伙伴：华锟振宇（四川长虹实控人参股）、神州鲲泰（神州数码全资 子公司）、中软国际（港股）。黄金级合作伙伴：数字政通等。 卫星通信：中国移动推动手机卫星宽带业务 ◇驱动：2023 年 9 月 6 日盘后消息，近日中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商 NR-NTN 低轨卫星实验室模拟验证，支持手机卫星宽带业务。据介绍，NR-NTN作为手机直连宽带卫星技术体制，是未来空天地融合演进方向。 ◇手机：近日华为 Mate 60 Pro 正式开售，该机成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。 ◇汽车：９月１日，极氪联合时空道宇共同发布全球最快量产卫星互联网乘用车。在即将量产交付的极氪 001 FR 上，率先量产实现车载卫星通信功能。 ◇相关公司： 泛卫星通信：华力创通（天通）、电科芯片（北斗短报文）； 卫星载荷：信科移动、上海瀚讯； 卫星地面和星上核心网：震有科技； 卫星相控阵 T/R 芯片及组件：铖昌科技、国博电子； 卫星运营：中国卫通； 卫星制造：中国卫星； 星敏感器：天银机电； 北斗中游芯片模组产品：北斗星通、振芯科技、海格通信、华力创通；北斗下游终端和应用：华测导航、中海达、合众思壮。 三、大涨分析 华微电子：合作华为，拥有光刻机技术专利 ◇驱动：2023 年 9 月 5 日盘后消息，中国即将推出大基金第三期计划融资 3000亿，公司为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件 IDM 企业。 ◇功率半导体：公司垂直打通半导体产业链，拥有4 至 8 英寸等多条功率半导体晶圆生产线，芯片加工能力每年400 万片，封装资源每年24 亿支，模块每年2400万块。产品覆盖IGBT、MOSFET等功率器件与SiC、GaN等宽禁带半导体器件，实现自主可控。 ◇光刻机技术：据公司官网，公司发明传片系统及光刻机的专利授权，涉及光刻机技术领域，可缓解现有技术中存在的硅片关键区域划伤的技术问题。 ◇华为业务：公司为华为供应以 MOS 为主的多款产品。2021 年 8 月 10 日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。 注：部分信息来自网络，谨慎参考。 华懋科技：和华为共同持股光刻胶全产业链龙头 ◇徐州博康：徐州博康专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造，配备了国际领先的中高端光刻胶生产线，拥有全系列光刻测试及实验分析平台，目前有 70多款半导体光刻胶品种，22 年以来形成销售的 Arf 光刻胶有 4 款（共 26 款）、KrF 光刻胶有 15 款（共 30 款）、I 线光刻胶有 12 款（共 15 款），多款高端光刻胶产品分别获得了国内 12 寸晶圆厂的相关订单。 徐州博康在光刻胶领域完成了全产业链布局，是国内少数可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业，也已研发成功部分 EUV 光刻胶及组合物。 公司持股 89.83%的东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）为徐州博康第一大股东持股（23.99%），徐州博康董事长傅志伟为第二大股东（持股 17.87%），华为哈勃为第四大股东（持股 8.97%），换算下来公司持股徐州博康 21.43%股份。 ◇东阳华芯：公司与徐州博康合资成立东阳华芯光刻胶生产基地，计划年产 8000吨光刻材料，推进光刻材料领域产业布局。 四、个股挖掘 至纯科技：深度受益华为、中芯扩产 ◇驱动：2023 年 9 月 6 日网传纪要显示，公司半导体制程设备 14nm-7nm 订单交付，芯片良率提升核心环节。公司深度受益华为、中芯扩产。 ◇受益扩产：公司核心客户有中芯国际、华虹、华为、长江存储等，2023 年一季度公司新增订单 21 亿元，在手订单保持高增长。受益于华为扩产清洗设备，2023 年订单目标 55 亿(半导体设备 20 亿+)。 ◇良率提升：公司采用国际主流清洗技术 Nano spray，实现芯片良率大幅提升，此前日韩掌控 95%的市场占有率。 ◇突破：近期公司完成 14nm-7nm 设备 7 台订单交付，量价增长 30%以上。日本半导体设备出口限制三季度开始实施，公司借此预计市占率将达到 70%。 ◇应用延伸：公司产品延伸至光伏、面板等泛半导体领域，已获得 N 型电池产线湿法生产设备，与头部隆基、通威等实现对接供货。 注：部分信息来自网络纪要，请审慎参考 东芯股份：国产SLC NAND龙头，受益 NAND 涨价 ◇驱动：2023 年 9 月 6 日盘后媒体消息，NAND 价格已触底，部分客户已接受30%-35%价格上涨。此外郭明錤日前发文称，紧跟三星 8 月的涨价步伐，美光 9月起已开始着手调涨 NAND Flash 晶圆合约价，涨幅在 10%左右。 ◇NAND 龙头：公司作为国内市场为数不多能够同时提供 NAND Flash、NO