根据研报正文,以下是圣邦股份的总结:
圣邦股份是一家模拟芯片制造商,其研发投入持续提升,产品阵容不断扩张。公司已累计获得授权专利195件,集成电路布图设计登记194件,核准注册商标115件。23H1公司各研发项目进展顺利,共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品,包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发AHP-COT-FB架构的DC-DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片、同步DC-DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、高精度电流检测放大器、30KV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。公司新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。目前公司产品已在汽车电子、智能制造、智能手机、物联网和人工智能领域获得了一定的市场认可,后续将继续拓展新兴领域和国内外市场,未来公司在多领域的中高端市场份额有望持续提升。
圣邦股份短期业绩受全球宏观经济波动、消费电子需求下行影响,但公司持续高强度的研发投入构筑长期发展壁垒,产品迈向高端化并不断拓展多领域和国内外市场,看好公司长期稳健的可持续成长。预计公司2023年~2025年收入分别为25.82亿元、34.6亿元、46.71亿元,归母净利润分别为4.56亿元、7.13亿元、10.69亿元。采用PE估值法,选用8月29日收盘数据,根据Wind一致预期,选取纳芯微、思瑞浦、南芯科技等企业PE均值作为参考,给予2023年93.36倍PE,目标价91.07元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。
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