金橙子：2023年半年度报告
公司简称：金橙子 北京金橙子科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人马会文、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）崔银巧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................27第五节环境与社会责任...............................................................................................................29第六节重要事项...........................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................44第八节优先股相关情况...............................................................................................................50第九节债券相关情况...................................................................................................................50第十节财务报告...........................................................................................................................51 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降37.82%，主要系公司报告期内加大研发及市场开拓投入，相关费用增加，以及因股权激励导致股份支付费用增长所致。2、经营活动产生的现金流量净额同比下降48.15%，主要系报告期内加大研发投入人工成本上升以及应收款项增加所致。3、基本每股收益、稀释每股收益同比下降26.47%，主要系报告期内净利润下降及股本增加所致。4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降52.94%，主要系报告期内扣除非经常性损益后净利润下降及股本增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。 公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于半导体、航空航天等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。 公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域，形成一系列的激光加工解决方案。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内、国内外上千家下游客户建立了直接或间接的良好合作关系，公司产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。 激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件。近年来，公司投入了大量的人力物力进行高精密振镜产品的技术研发，进一步丰富公司产品体系，为广大客户提供更具竞争力的一体化产品解决方案。公司先后推出Invinscan、G3系列等多款高精密、高性能振镜产品，最新研发的FalconScan系列振镜、五轴加工振镜等高端产品也逐步推向市场，可满足3D、2D、焊接等不同场景加工需求，产品各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，广获客户好评，逐步进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。 激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备由公司自主研发，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。公司主要产品情况如下： 除上述主要产品外，公司还针对不同行业领域提供各类激光加工解决方案。如在3D打印相关领域，公司早期即进行了技术和产业布局，相关产品涵盖SLA/SLM/SLS，拥有多个独家算法；开发了针对性的硬件解决方案，降低了总体设备成本，大幅提高了设备运行的稳定性，在特定客户处已稳定使用多年，受到客户的认可。另外，公司对振镜控制系统产品持续进行升级优化，根据应用需求对软件中的各项功能进行更新、升级，推出了DLC2 V4系列控制卡，提升了通信速度，进一步拓展了激光加工应用场景。 (二)主要经营模式 公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成，并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、人事、行政等事务。 1.研发模式 公司自成立以来，专注于激光工业加工领域控制软件和系统的研究开发，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术自主创新，始终坚持核心技术自主开发，不断提高公司产品的竞争实力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、规范、严谨的研发流程，涉及规划立项、方案设计、软件开发、测试验证、项目验收等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，满足下游激光加工场景的各种应用要求，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。2.采购模式 公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，在供应商管理、采购计划、合同管理、品质控制、质量稽核、付款审批等方面严格管控。 3.生产模式 公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到的生产环节，综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。 4.销售模式 公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外地区。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。 (三)所处行业情况 1.
