中芯集成：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688469 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实国承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十二、其他 目录 第一节释义...................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................10第四节公司治理.........................................................................................................37第五节环境与社会责任.............................................................................................39第六节重要事项.........................................................................................................43第七节股份变动及股东情况.....................................................................................70第八节优先股相关情况.............................................................................................83第九节债券相关情况.................................................................................................83第十节财务报告.........................................................................................................84 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 本报告期内营业收入的增长，主要是由于主营业务收入大幅增长，销售晶圆的数量增加、及本报告期内产品组合变动带来价格提升所致。剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，公司本报告期内主营业务收入增加9.38亿元，同比增长比例为60.75%。 本报告期内经营活动产生的现金流量净额增加，主要是由于本期销售商品收到的现金增加所致。 本报告期内研发投入占收入比例上升，主要是由于公司为进一步扩大市场规模，提升产品的竞争力，大量投入新项目研发，特别是加大12英寸研发项目所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。根据中证行业分类标准，公司所处一级行业分类为“45信息技术”，二级行业分类为“4530半导体”。 （二）公司所处行业发展趋势 （1）行业回暖趋势不及预期 2023年上半年，全球半导体行业继续下行趋势。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示，2023年2-6月全球半导体销售额虽呈现逐月连续小幅上涨趋势，但2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，仍同比下降约20%。在全球半导 体销售下降的趋势中，中国半导体销售额的全球占比仍接近30%。受新能源汽车价格波动及消费类市场疲软的影响，2023年半导体价格下降趋势明显。户用光伏受欧洲市场波动的影响，市场需求下降，半导体库存水位上升。 （2）产业政策支持，国产替代机遇大 中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。 随着国家对“中国制造”和“新基建”的重点关注，以及国内芯片技术的提升，国产高端芯片在国际市场上已获得较高的接受度和认可度。国际关系的不断调整，一定程度上促使国内企业加大自主研发力度以实现进口替代。 工信部近期召开的新闻发布会指出，支持“加快关键芯片、高精度传感器等新技术新产品的研发和推广应用进一步提升产业发展内生动力，进一步完善网联基础设施”，并要求重点开展新能源汽车产业的“关键技术攻关”。叠加国家政策对半导体行业的大力支持，给国内半导体制造实现进口替代注入了“强心剂”。 （3）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长 功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的电能转换、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体的需求增量明显。 中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。 光伏发电、电能存储、家居用电三者结合的一体化系统，既解决了发电环节的问题，也解决了储电、用电等环节的问题。光储一体化是未来发展的重要趋势，储能系统的运用将成为光伏大规模应用、能源结构转型的关键要素。根据国家能源局数据，2023年1-6月，全国风电、光伏新增装机在1亿千瓦以上，风电光伏新增装机占全国新增装机的比重达到71%。 （4）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大 随着5G、新能源汽车等市场发展，碳化硅(SiC)器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yole数据预测，预计到2027年，以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域将达到49.86亿美元。 近年来，国际关系发展给国产碳化硅(SiC)器件和模组带来了发展良机，同时，在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透。随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，国产替代的空间非常广阔。 (三)公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。 公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案，产品覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。 公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司的IGBT技术已和国际先进水平同步，产品已广泛应用于新能源汽车主驱逆变、光伏逆变及升压，超高压IGBT也已进入国家电网智能柔性输电系统挂网应用。 公司经过两年的研发和可靠性验证，于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC) MOSFET的规模化量产(2千片/月)，接下来还将进一步扩大量产规模。 同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。 （四）公司主营业务、主要产品及服务情况 公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 公司产品主要应用场景如下： 新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。 应用于工控领域的产品，如光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货。 高端消费品领域，公司的产品广泛应用在品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上。 （五）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。 2、研发模式 公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。 3、采购模式 公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供 应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4、生产模式 公司具备完善的生产运营体系
