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峰岹科技:2023年半年度报告

2023-08-28财报-
峰岹科技:2023年半年度报告

公司代码:688279公司简称:峰岹科技 峰岹科技(深圳)股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实 性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人BILEI(毕磊)、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人(会计 主管人员)林晶晶声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整 性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境与社会责任26 第六节重要事项28 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况48 第九节债券相关情况48 第十节财务报告49 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、股份公司、峰岹科技 指 峰岹科技(深圳)股份有限公司 控股股东、峰岹香港 指 峰岹科技(香港)有限公司 实际控制人 指 BILEI(毕磊)、BICHAO(毕超)和高帅 统生投资 指 统生投资有限公司 企泽有限 指 企泽有限公司 博睿财智 指 深圳市博睿财智控股有限公司 微禾、深圳微禾 指 微禾创业投资(珠海横琴)有限公司,曾用名:深圳微禾投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 芯运科技 指 芯运科技(深圳)有限公司 芯齐投资 指 深圳市芯齐投资企业(有限合伙) 芯晟投资 指 深圳市芯晟投资企业(有限合伙) 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 君联晟源 指 北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙) 君联晟灏 指 上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙) 俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业(有限合伙) 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙) 创业一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金(有限合伙) 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 日照益峰 指 日照益峰股权投资基金合伙企业(有限合伙) 南京俱成 指 南京俱成股权投资管理有限公司 青岛康润 指 青岛康润华创投资管理中心(有限合伙) 峰岹青岛 指 峰岹科技(青岛)有限公司,峰岹科技子公司 峰岧上海 指 峰岧科技(上海)有限公司,峰岹科技子公司 峰岹微电子 指 峰岹微电子(香港)有限公司,峰岹科技子公司 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 德州仪器(TI) 指 TexasInstrumentsIncorporated,是世界上最大的半导体部件制造商之一 意法半导体(ST) 指 STMicroelectronicsN.V.,是世界最大的半导体公司之一 英飞凌(Infineon) 指 InfineonTechnologiesAG,全球领先的半导体公司之一 赛普拉斯(Cypress) 指 CypressSemiconductorCorporation,全球领先的半导体公司之一 ARM 指 ARMLimited及其关联方主要包括安谋科技(中国)有限公司,系全球知名的IP供应商 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《峰岹科技(深圳)股份有限公司章程》 报告期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末、本报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 大华 指 大华会计师事务所(特殊普通合伙) IC、芯片、集成电路 指 IntegratedCircuit,简称IC,中文指集成电路、芯片,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程;集成电路设计涉及对电子元器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、元器件间互连线模型的建立 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域 电子元器件 指 电子电路中的基本元素,电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的电子电路 直流无刷电机、BLDC电机 指 直流无刷电机(BrushlessDirectCurrentMotor,简称BLDC电机)由电动机主体和驱动器组成,是一种典型的机电一体化产品,克服了有刷直流电机的先天性缺陷,以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力强等特点,广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域 伺服电机 指 在伺服系统中控制机械元件运转的电机,是一种辅助马达间接变速装置;其具有控制速度、位置精度准确的特点,常用于火花机、机械臂、精确机器/仪器等领域 运算放大器 指 简称“运放”,是具有很高放大倍数的电路单元 鲁棒性 指 Robust的音译,指在控制领域、信号处理领域、软件领域中,形容系统的健壮性、稳定性 无感驱动 指 未装有位置传感器,通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相关算法计算电机转子位置,以达到正确换相目的的电机驱动模式 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品 封装测试 指 将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 ME核 指 MotorEngine的缩写,即电机驱动控制专用内核的简称,是指电机驱动控制算法硬件化的专用集成电路,主要负责实时处理电机控制相关事务 Fabless模式 指 Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,即“没有制造业务、只专注于设计”的半导体设计企业经营模式,通常集成电路设计公司采用此经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂,专业从事集成电路制造的企业,本身并不进行集成电路的设计和研发 FOC 指 Field-OrientedControl的缩写,即磁场定向控制,也称矢量变频 LDO 指 LowDropoutRegulator的缩写,即低压差线性稳压器,是一种电源转换芯片 MCU 指 MicroControlUnit的缩写,是把中央处理器频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的微型计算机 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的缩写,是一种为专门目的而设计的集成电路,通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 HVIC 指 High-VoltageIntegratedCircuit的缩写,是一种将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor的缩写,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管 IPM 指 IntelligentPowerModule的缩写,即智能功率模块,通常由功率器件、优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 峰岹科技(深圳)股份有限公司 公司的中文简称 峰岹科技 公司的外文名称 FortiorTechnology(Shenzhen)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 FORTIOR 公司的法定代表人 BILEI 公司注册地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 www.fortiortech.com 电子信箱 ir@fortiortech.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 黄丹红 焦倩倩 联系地址 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室 电话 0755-86181158-4201 0755-86181158-4201 传真 0755-26867715 0755-26867715 电子信箱 ir@fortiortech.com ir@fortiortech.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 峰岹科技 688279 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比 上年同期增减(%) 营业收入 178,930,002.87 168,060,597.91 6.47 归属于上市公司股东的净利润 83,191,168.70 83,654,543.71 -0.55 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 53,577,519.91 68,649,627.72 -21.96 经营活动产生的现金流量净额 16,665,873.16 7,336,340.29 127.17 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,298,928,809.30 2,255,059,371.14 1.95 总资产 2,389,798,406.12 2,372,931,180.71 0.71 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.90 1.09 -17.43 稀释每股收益(元/股) 0.90 1.09 -17