峰岹科技：2023年半年度报告

公司代码：688279 峰岹科技（深圳）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................9第四节公司治理................................................................................................25第五节环境与社会责任....................................................................................26第六节重要事项................................................................................................28第七节股份变动及股东情况............................................................................43第八节优先股相关情况....................................................................................48第九节债券相关情况........................................................................................48第十节财务报告................................................................................................49 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少1,507.21万元，降幅21.96%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入，不断丰富和加深研发成果引起本期研发费用较上年同期增加1,099.44万元所致。 2、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加932.95万元，增幅127.17%，主要影响因素： （1）经营活动现金流入较上年同期增加2,259.13万元，主要系：①销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加1,597.93万元，系销售收入增长，对应销售收款同比增加所致；②收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增加893.37万元，主要系收到政府补助、利息收入等增加所致；③收到的税费返还较上年同期减少232.16万元。 （2）经营活动现金流出较上年同期增加1,326.18万元，主要系：①购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少1,906.38万元，系公司结合产业环境，采购计划放缓所致；②支付给职工及为职工支付的现金较上年同期增加1,404.04万元，系公司人员增加及薪酬水平增长导致；③支付其他与经营活动有关的现金较上年同期增加2,337.30万元，主要系达到结算条件向客户退回预收的产能保证金所致；④支付的各项税费较上年同期减少508.78万元。 3、本期基本每股收益和稀释每股收益均为0.9元/股，较上年同期下降17.43%，主要系公司于2022年4月首次公开发行股票，发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。 4、本期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.58元/股，较上年同期下降34.83%，主要系扣除非经常性损益的净利润同比减少及发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所属行业 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 3、主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术： 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 具体内容见下表报告期内获得的知识产权列表 注：1、“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量；2、“其他”系集成电路布图设计数量。 3.研发投入情况表 单位：元 研发投入总额较上年发生重大变化的原因√适用□不适用 本期研发费用为3,238.58万元，较上年同期增加1,099.44万元，增长51.40%,系公司持续加强研发投入力度，对芯片产品技术进行持续的研发创新所致： 1、