同兴达：2023年半年度报告
2023年半年度报告 【2023年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人(会计主管人员)赖冬青声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读半年度报告全文，并特别注意下列风险因素。详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理..............................................................................................................................18第五节环境和社会责任..................................................................................................................20第六节重要事项..............................................................................................................................22第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................34第八节优先股相关情况..................................................................................................................39第九节债券相关情况......................................................................................................................40第十节财务报告..............................................................................................................................41 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 2、信息披露及备置地点 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。 1、基本盘业务 （1）液晶显示模组业务 公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂； （2）光学摄像头模组业务 公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，主要应用场景如下： 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。 2、第二增长曲线：半导体先进封测业务 子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成，进入小规模量产期，同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。 二、核心竞争力分析 报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1、客户优势 经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。 公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。 2、全流程信息化生产管理优势 经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。 TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。 3、快速响应需求优势 公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求； 4、团队优势 公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。 公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。 5、技术研发优势 在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。 在光学摄象群产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。 在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯 片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块
