德明利：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虎、主管会计工作负责人褚伟晋及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................................8第三节管理层讨论与分析.............................................................11第四节公司治理......................................................................35第五节环境和社会责任...............................................................40第六节重要事项......................................................................42第七节股份变动及股东情况...........................................................51第八节优先股相关情况...............................................................57第九节债券相关情况..................................................................58第十节财务报告......................................................................59 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2023年半年度报告文本原件。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本和公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司主营业务情况 1、主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。 公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。 2、主要产品 公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。 公司具体的产品如下： （1）移动存储 1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡等，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级、宽温级、高耐久存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。 公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。 2）存储盘模组 存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。 公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 （2）固态硬盘 固态硬盘为使用固态存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。 公司目前拥有2.5-inch、HalfSlim、M.2、mSATA多种形态的SSD系列产品，2.5-inch与M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口，HalfSlim、mSATA主要为SATA3协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD全球化进程。 （3）嵌入式存储 嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能车蓬勃发展，自动辅助驾驶系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。 公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，面向差异化市场，采用eMMC 5.1主流规范，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS 3.1产品线已经具备量产能力，容量设定256GB-1TB，正在积极进行产品验证和市场导入。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。 （二）行业发展状况 1、存储是半导体最大细分市场之一，上游行业集中度高且周期性明显 半导体主要分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等，集成电路主要分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等，其中，存储器是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，也是半导体最大细分市场之一。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和27.4%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%和22.6%。 半导体是周期与成长并存的行业，但存储是半导体行业中周期最明显的细分赛道，这与行业上游高集中度关系密切。在NAND FLASH行业上游，以韩日美系为主的头部厂商占据了全球约95%以上的NAND市场份额,其中三星以超过1/3的市场份额稳居第一，直接影响存储芯片的产能和价格。根据CFM闪存市场，从市场竞争格局来看，在2023年一季度的NAND Flash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额分别为33.9%、15.2%、21.4%、15.1%、10.2%。 根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降35.2%至840亿美元，2024年将同比增长43.2%至1203亿美元。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。 2、向高存储密度方向演进，NANDFlash进入200层时代 随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动NAND Flash不断向高存储密度方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。 3D NAND在2023年正式迈入200层的竞争时代。今年铠侠和西部数据推出了其最新一代218L 3D NAND技术，至此所有NAND原厂均推出了200层以上的3D NAND技术，但具体层数略有差异，三星为236层，铠侠和西部数据为218层，美光为232层，SK海力士为238层。相比上一代176层，进入200+层后，存储的密度将增长40%以上，推动存储应用继 续向高容量发展。更高存储密度的3D NAND，将对存储模组设计与生产环节中所采用的存储主控、固件方案、封装工艺提出更高要求。 3、2023上半年