雅葆轩：2023年半年度报告

公司半年度大事记 2023年3月，公司基于整体发展战略规划，快速响应客户需求，增强公司综合竞争力，在苏州设立分公司。 2023年5月，公司完成2022年年度权益分派，总股本61,600,000股为基数，向全体股东每10股转增3股，每10股派6.00元人民币现金。共计转增18,480,000股，派发现金红利36,960,000.00元。 报告期内，公司募投项目的厂房在内涵改造中。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................4第二节公司概况........................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况....................................................................................................8第四节重大事件......................................................................................................................21第五节股份变动和融资..........................................................................................................24第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况..................................................29第七节财务会计报告..............................................................................................................32第八节备查文件目录............................................................................................................117 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人胡啸宇、主管会计工作负责人胡啸天及会计机构负责人（会计主管人员）罗小燕保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.本半年度报告已在“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 四、企业信息 五、注册变更情况 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 □适用√不适用 六、业务概要 公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业，主要为客户提供专业的印制电路板电子制造装联服务，产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、家电、工控显示、电子信息、安防等领域。 （一）采购模式 公司构建了完整的采购组织架构，采购部下设PCB组、主动器件组、被动器件组、辅材组等，采购的原材料主要包括IC、PCB、电阻电容、连接器及其他辅材，原材料市场供应相对充足。同时，公司建立了完善的物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购方式、采购实施等各个环节。 （二）生产模式 公司采用“以销定产”的生产模式。客户提供并经公司优化后的产品技术资料确认后，销售部门发出供货投产通知，计划部综合考量原材料库存、采购周期、客户需求节奏时间以及生产排期安排等因素后制定生产计划，并通知生产部门领料生产，生产完成、检验合格入库。 （三）销售模式 公司采取直销模式进行销售，主要通过市场开拓、向客户推介、客户主动联系、客户介绍等方式获取客户及业务资源，通过商业谈判、招投标、询价等方式获取客户订单。公司与客户达成合作意向后，公司的业务部门将客户需求产品的技术资料、预测数量规划等信息发送至公司相关部门，根据核算成本制定产品报价并与客户确认，待业务合同正式签订、产成品合格入库后，由业务部门根据客户的需求计划通知仓库发货，完成产品交付。 （四）研发模式 公司设置了独立的研发部门，负责技术和产品的研发。公司的研发为关键共性技术研发，关键共性技术研发系公司根据对行业发展趋势的判断、行业现有技术水平情况及公司对工艺的研发需求等进行关键技术、关键工艺的创新研发。研发需求产生后，公司的研发部门进行理论研究与论证、确定技术的研发路线、对关键技术进行测试与验证后形成研发可行性分析报告，经研发评审后进行立项，并成立研发小组进行具体的研发工作。 报告期内，公司的商业模式未发生变化。 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 报告期内，面对宏观经济增长趋缓、国际经济发展疲软等多重因素的考验，公司管理层按照年初制定的经营计划，积极推进相关业务开展，持续加强成本控制、项目管理，不断开拓市场及技术创新，使得公司经营业绩经受住了严峻考验、技术研发取得了较好成果。 公司深耕液晶显示面板行业，在与产业链的合作中积累了优质的客户合作基础，积极开拓新客户，以技术创新的能力，产品质量的控制、持续稳定的供应保障，先后通过了深超光电、国显科技的稽核，进入其合格供应商体系。同时在电气方面，公司通过了世界500强法国施耐德电气的第一轮审核，为公司的进一步战略合作打下了良好的基础。 报告期内，公司的整体经营情况如下： 1、公司财务状况 截止2023年6月30日，公司资产总额为411,938,351.75元，较上年末下降2.48%，净资产总额为343,479,665.41元，较上年末下降3.29%，下降的主要系公司本期派发现金红利所致；负债总额为68,458,686.34元，较上年末上升1.80%，总体较为稳定。 2、公司经营成果 报告期内，公司实现营业收入166,681,785.48元，较上年同期增长45.91%。主要系随着市场供需关系的改善，当期深天马不再为公司等产品供应商实行集中IC采购业务，由公司与上游供应商自行采购，以及公司业务持续开拓，本期业务订单增加等因素共同影响所致。报告期内，公司实现净利润25,267,886.20元，较上年同期减少19.09%。主要系消费电子PCBA终端需求疲软，下游电子产品上市后随着时间的更新，下游客户将电子产品的降价压力向公司传递；以及汽车业整车市场价格不断下降，客户为了转嫁降价压力，整车制造企业不断降低采购价格，同时人工成本上涨等多方面因素共同影响所致。 （二）行业情况 公司的主营业务为电子产品研发、生产和销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子元件及电子专用材料制造（C398）-电子电路制造（C3982）”。 电子制造服务是为品牌客户提供包括产品设计、研究开发、原材料供应链管理、生产制造、产品测试及售后等一系列服务，是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业知识和技术要求的现代高科技制造行业。EMS业务模式是全球电子制造业目前最盛行的业务模式，是全球电子产业链专业化分工的结果，其产生和发展得益于全球电子产品制造外包业务的推动。传统的电子制造产业链特点是品牌商直接采购电子元器件进行产品的生产，并以自己的品牌进行销售。为了降低生产成本和争取更早的上市时间，品牌商将产品生产和部分设计流程外包给其他企业，EMS行业应运而生并成为国际电子产业链的重要一环。 近年来随着全球用户对电子产品需求的增加和科技进步对电子行业的刺激，产品更新迭代不断加快，电子制造服务行业发展未来可期。PCBA电子制造的需求主要来源于下游品牌商，具体需求大致分为两部分：第一部分是中大批量PCBA需求，第二部分是小批量PCBA需求，包含为产品公司提供制样、小批量生产的需求。由于小批量PCBA下游应用领域广阔，包括消费电子、汽车电子、工业控制等诸多领域，产品类型丰富，产品迭代速度日益加快，消费者个性化需求日益增长，小批量PCBA市场需求得以稳步增长。公司深耕小批量PCBA电子制造服务领域多年，相比主要从事中大批量PCBA电子制造服务的企业，具有快速响应、反应灵活、贴近客户的优势。随着下游应用领域的不断创新和发展，下游客户对“多品种、小批量”的高品质快件的需求将逐步增加，制样、小批量PCBA电子制造服务的企业具备较大的成长空间。同时，随着公司生产规模的持续扩大和生产工艺的不断改进，公司也逐步具备了中大批量制造的交付能力，并积极参与中大批量PCBA电子制造服务的市场竞争。 （三）财务分析 1、资产负债结构分析 单位：元 资产负债项目重大变动原因： 1、货币资金：本期较上期减少40.27%，主要系随着IC供求关系的改善，本期IC为公司自购，预付货款增加所致； 2、应收账款：本期较上期增加37.97%，主要系本期开展开拓新客户账期较长及本期应收账款中IC款抵消额减少所致； 3、应收款项融资：本期较上期减少80.01%，主要系本期票据已到期减少所致；4、预付账款：本期较上期增加668.60%，主要系本期预付材料款增加所致；5、其他应收款：本期较上期增加226.48%，主要系本期支付租房押金增加所致；6、其他流动资产：本期较上期减少65.5%，主要系公司与南京航天航空大学开展产学研合作，公司上期已支付研发经费本期使用所致；7、在建工程：本期较上期增加68.19%，主要系本期募投项目建设投入所致；8、合同负债：本期较上期减少62.13%，主要系预收货款减少所致；9、应付职工薪酬：本期较上期减少30.34%，主要系上期末计提的薪酬、奖金本期发放所致；10、其他应付款：本期较上期减少91.32%，主要系按权责发生制上期末计提的费用本期支付所致；11、其他流动负债：本期较上期减少62.13%，主要系本期待转销项税转出所致；12、股本：本期较上期增加30%，主要系本期以资本公积转增股本所致。 2、营业情况分析 （1）利润构成 单位：元 项目重大变动原因： 1、营业收入、营业成本：公司对B&S业务模式按业务实质采取净额法核算。本期营业收入、营业成本较上期增加，主要系本期公司销售规模扩大及B&S业务模式减少，净额法抵消数较上期减少所致； 2、销售费用：本期较上期增加143.66%，主要系本期公司销售收入增加，销售人员薪酬等费用相应增加所致；