安凯微：广州安凯微电子股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688620 广州安凯微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡胜发、主管会计工作负责人邓春霞及会计机构负责人（会计主管人员）邓春霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................30第六节重要事项...........................................................................................................................32第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................58第八节优先股相关情况...............................................................................................................63第九节债券相关情况...................................................................................................................63第十节财务报告...........................................................................................................................64 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本报告期比上年同期增长92.82%，主要系受到研发投入、财务费用、信用减值损失、资产减值损失及其他收益的影响。公司本期研发费用较上年同期投入增加638.04万元；受汇率变动和利息收入的影响，财务费用减少369.80万元；上年同期公司计提在建工程光罩减值损失431.09万元；本报告期应收账款回款状况良好，综合影响信用减值损失和资产减值损失较上年同期减少526.44万元；其他收益主要为政府补助，扣除所得税影响后归属于母公司普通股股东净利润的非经常性损益较上年同期减少190.68万元。 2、归属于上市公司股东的净资产和总资产增加主要是公司于2023年6月公开发行人民币普通股（A股）9,800万股，每股面值人民币1.00元，发行价格人民币10.68元/股，收到募集资金净额为人民币92,495.90万元，增加了资产总额和公司净资产。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业发展情况 公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。 近年来，集成电路产业实现了快速发展。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2022年的4,744亿美元，复合年均增长率达7.29%。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2022年的12,006亿元，复合年均增长率为19.00%；2022年，中国集成电路产业销售额达到12,006亿元，同比增长14.80%。根据市场研究机构IMARC集团统计，2022年全球SoC芯片市场规模达到1,638亿美元，预计到2028年市场将达到2,600亿美元。随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向之一。SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的晶体管数量达到百万级至千亿级；此外SoC芯片包含完整的操作系统需要软硬件协同设计，综合研发设计难度高。 SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，是决定下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片 体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。根据前瞻产业研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10,767亿元。按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。 （二）公司所处市场地位 公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司SoC芯片中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权系，在行业内形成了较高的技术壁垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖二等奖、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品等奖项。 公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、中国联通、中国电信、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。 公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、樱花等知名品牌供应链。 （三）公司主营业务、主要产品及其应用情况 1、主营业务 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。 公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、工业显控屏等。 2、主要产品及服务 （1）公司产品概览 公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片（Systemon Chip）又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯 片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。 公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多人功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。 依托长期、雄厚的技术积淀，公司已经形成物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品线，具体情况如下： （2）物联