汇顶科技：2023年半年度报告
公司代码：603160 深圳市汇顶科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 公司2023年半年度报告之财务报告未经审计，大华会计师事务所（特殊普通合伙）根据《中国注册会计师审阅准则第2101号——财务报表审阅》执行了审阅工作并出具了审阅报告。 四、公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人（会计主管人员）陈云刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................4第二节公司简介和主要财务指标................................................5第三节管理层讨论与分析......................................................8第四节公司治理.............................................................23第五节环境与社会责任.......................................................28第六节重要事项.............................................................29第七节股份变动及股东情况...................................................37第八节优先股相关情况.......................................................41第九节债券相关情况.........................................................41第十节财务报告.............................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、其他 □适用√不适用 十、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所处行业发展情况 集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能终端、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实、可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场加速增长。集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装三个领域。作为上游的集成电路设计行业，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等要素有很高的要求。 半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年一季度全球半导体销售额1,195亿美元，同比下降21.3%，环比下降8.7%；二季度1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.2%。尽管与2022年相比市场仍然低迷，但从3月起，全球半导体月度销售额已连续第四个月保持上升，市场信心趋于好转。 (二)主要业务及经营模式 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定高研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。 公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。 (三)产品主要应用领域行业发展情况 1.智能终端领域 2023年上半年，受全球经济下行、国际形势变化等因素影响，全球消费类电子产品的需求仍较为疲软。 智能手机方面，据IDC预计，2023年一季度全球智能手机出货量2.69亿部，同比下降14.6%，中国市场出货约6,544万台，同比下降11.8%；二季度全球出货量2.65亿部，同比下降7.8%，中国市场约6,570万台，同比下降2.1%；总体来看，上半年出货量虽同比下滑，但二季度较一季度降幅收窄，显示出改善迹象。IDC预计到2024年市场将迎来反弹，年增长率达6%。 PC及平板电脑方面，需求疲软、库存过剩等因素导致传统PC及平板电脑的出货量下降。据IDC数据，2023年上半年全球PC及平板电脑的出货量同比下滑，其中，PC一季度出货量同比下降29.0%至5,690万台，二季度出货量同比下降13.4%至6,160万部；平板电脑一季度出货量同比下降19.1%至3,070万台，二季度出货量同比下降29.9%至2,830万台。从全年来看，IDC下调了对2023年全球PC和平板电脑出货量的预测，预计全年出货3.848亿台，相比去年下降15.2%。但随着AI热潮席卷全球，PC品牌厂商开始关注AI创新，有望透过全新的AI芯片、软件应用以及新的使用情境和体验，带动新一波PC换机潮。IDC预计市场将在2024年反弹，全球PC和平板电脑销量将达到4.031亿台，到2027年底将增长至4.25亿台。 可穿戴设备方面，IDC预计2023年将出现反弹，全球整体出货量预计达5.041亿台；其中智能耳机、手表将起到主要推动作用，预计同比增长2.4%。展望未来，预计到2027年全球可穿戴设备出货量将达到6.294亿台，年复合增长率将提升至5.0%。 智能音箱方面，IDC报告显示，智能音箱和网络视频娱乐设备比去年同期分别下降15.4%和7.8%，尽管短期内智能音箱市场面临压力，长期来看，生成式AI系统将催生出更多新应用场景，市场有望再次进入增长期。IDC预计，2024年将进入增长通道，2027年智能家居设备出货量将达到11亿台。 2.汽车电子领域 全球新能源汽车市场持续增长态势，据Clean Technica数据，2023年上半年全球新能源车销量583.2万辆，同比增长40.2%，渗透率达15%。受国家政策支持，2023年中国汽车市场在经历了一季度的市场过渡期后，二季度形势明显好转。中国汽车工业协会数据显示，2023年上半年中国市场汽车销量1,323.9万辆，同比增长9.8%；其中，新能源汽车销量374.7万辆，同比增长44.1%，市场占有率达28.3%。新能源汽车市场逐步放量，加之国家政策支持，将持续推动车用半导体市场快速成长。 3.物联网（IoT）领域 近年来，随着5G、AI、云计算、大数据等新一代信息技术加速推进，物联网生态持续壮大，千行百业的创新场景不断涌现，带动市场需求提升。同时，国内加速推进数字化转型，催生出丰 富的应用领域以及庞大的市场空间。据IDC预计，中国物联网连接规模将从2022年56亿个到2026年增至约102.5亿个，复合增长率约18%。 (四)报告期内主要产品 1.传感产品 公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得全球知名客户的广泛认可，目前传感产品主要包括指纹传感器、光线传感器、健康传感器及其他。指纹传感器连续多年市占率全球第一；光线传感器、健康传感器及其他传感器持续升级迭代，公司将继续厚植多元化市场，拓展更多商用机会。 1)指纹传感器 2023年上半年，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升，超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率。同时，新型生物识别产品的研发工作有序推进，正与品牌客户推进量产调试。此外，公司正同步开发更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹产品，未来市场份额有望进一步提升。 2)光线传感器、健康传感器及其他传感器 公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计，产品性能大幅提升，将助力客户产品体验升级并降低成本与开发难度，目前已进入客户送样调试阶段，未来将在手机、平板、汽车及IoT等领域拓展更多商用机会。 公司新一代健康传感器系列正进入量产推广阶段，已获得客户的导入评估；新推出的医疗级别ECG检测芯片，凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能，获得广泛的客户青睐。 公司多功能交互传感器支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并在AR、VR为代表的智能配件等领域创新更多功能，拓展更多市场。 2.触控产品 公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年上半年出货量及市场份额保持增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与良好交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED触控芯片+主动笔的整体解决方案成功上市，成为该细分市场的领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争力。 公司中大尺寸触控芯片成功大规模量产，于2023年上半年持续获得客户PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业应用、医疗领域，优异的抗干扰和触控性能，使公司触控芯片获得国际大客户认可，为后续扩大市场份额奠定基础。在触控板模组业务上，实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。 面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异的EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，赢得主流客户一致信赖，2023年上半年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，拥有支持高刷新率和进阶的用户体验，已成为该新领域的领导者；车规级触摸按键芯片在2023年上半年量产，成功实现了新领域的突破，并有望持续获得客户项目；新一代车规级触摸按键MCU产品也取得了突破性进展，实现客户送样并获得认可。 3.音频产品 基于多年的技术积累，公司音频技术已达到业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品主要包括音频放大器及音频解决方案。音频放大器涵盖了从小功率到中大功率的全系列布局，软件产品则包括语音增强、通话降噪、音效处理等系列布局，产品覆盖消费类、车载类市场。 公司的智能音频放大器凭借高音质、大音量效果、较低功耗的性能优势，为中高端手机、平板
