澜起科技：澜起科技2023年半年度报告

公司代码：688008 澜起科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................48第五节环境与社会责任...............................................................................................................51第六节重要事项...........................................................................................................................53第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................72第八节优先股相关情况...............................................................................................................78第九节债券相关情况...................................................................................................................78第十节财务报告...........................................................................................................................79 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司实现营业收入9.28亿元，较上年同期下降51.87%，主要是受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响。 2、报告期内归属上市公司股东的净利润较上年同期下降87.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降99.23%。主要是因为：（1）公司营业收入较上年同期下降51.87%；（2）公司保持高强度研发投入，报告期内研发投入金额为3.03亿元，较上年同期增长47.03%；（3）报告期内公司公允价值变动收益较上年同期减少2.22亿元；（4）报告期内公司计提的资产减值损失较上年同期增加1.45亿元。 3、2023年第二季度，公司多项经营指标环比明显改善。随着DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升，公司2023年第二季度实现营业收入5.08亿元，环比增长21.11%；实现归属上市公司股东的净利润0.62亿元，环比增长215.08%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为0.89亿元，环比增长75.02%；受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升，公司2023年第二季度毛利率为58.83%，较第一季度提升5.54个百分点。 4、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降均是由于公司净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 报告期内公司股份支付费用为0.69亿元，该费用计入经常性损益，对归属于上市公司股东的净利润影响为0.59亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，报告期内剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为1.41亿元，较上年同期下降80.95%；报告期内剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.63亿元，较上年同期下降88.63%。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。 集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。 （1）服务器市场行业情况 公司的产品内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮®CPU以及混合安全内存模组等主要应用于服务器，因此，服务器行业的发展情况与公司业务紧密相关。服务器是数据中心的“心脏”，其本质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的CPU计算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。基于全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势，新的数据中心建设热度不减，同时围绕新增数据的处理和应用，云计算、人工智能、虚拟现实和增强现实等数字经济方兴未艾，服务器作为基础的算力支撑，从长远来看，整体服务器市场将持续保持高景气度。 2023年上半年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，行业整体面临去库存的压力。但随着AIGC的快速发展，将有望带动AI服务器的需求增加，从而一定程度上缓解行业去库存的压力。TrendForce集邦咨询预计，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）全球出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%。 （2）内存模组行业情况 内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。按应用领域不同，内存模组可分为：1、服务器内存模组，其主要类型为RDIMM、LRDIMM，相较于其他类型内存模组，服务器内存模组由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求；2、普通台式机、笔记本内存模组，其主要类型为UDIMM、SODIMM。而平板、手机内存主要使用的LPDDR通过焊接至主板或封装在片上系统上发挥功能。 内存模组行业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年DDR5第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换，同时JEDEC已初步完成DDR5第二子代、第三子代产品标准制定。内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量；支持DDR5的主流服务器CPU于2022年底至2023年初正式发布，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。 全球DRAM行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片主要的下游客户。 （3）内存接口芯片及内存模组配套芯片行业情况 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。 内存接口芯片的发展演变情况如下： 从2016年开始，DDR4技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。在DDR4世代，从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，DDR4最后一个 子代产品Gen2plus支持的最高传输已达3200MT/s。随着JEDEC组织不断完善对DDR5内存接口产品的规格定义，DDR5内存技术正在逐步实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5第一子代内存接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~4个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将