纳芯微：2023年半年度报告

公司简称：纳芯微 苏州纳芯微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................36第五节环境与社会责任...............................................................................................................39第六节重要事项...........................................................................................................................41第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................67第八节优先股相关情况...............................................................................................................75第九节债券相关情况...................................................................................................................75第十节财务报告...........................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.本期营业收入为72,367.67万元，同比下降8.80%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软。 2.本期归属于上市公司股东的净利润为-13,160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降209.34%；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2)公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3)因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,448.35万元。 3.本期经营活动产生的现金流量净额为-26,016.76万元，主要系随着业务规模的增长，公司购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大； 4.本报告期末归属于上市公司股东的净资产为65.43亿元，较上年末增长0.70%；总资产为70.90亿元，较上年末增长3.35%； 5.本期基本每股收益、稀释每股收益为-0.93元/股，同比下降140.09%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.26元/股，同比下降164.95 %；加权平均净资产收益率为-2.00%，同比减少9.80个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.71%，同比减少9.23个百分点。 6.本期研发投入占营业收入的比例为46.23%，同比增加33.02个百分点，主要系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16,262.88万元，同比增加1631.67%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况说明 1、主要业务情况 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。 公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1,700余款可供销售的产品型号。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 2、主要产品和服务情况 公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下： （1）传感器产品 公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，具体如下： （2）信号链产品 信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下： 电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，具体如下： （二）公司经营模式 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。 1、研发模式 公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下： 2、采购及生产模式 报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。 3、销售模式 报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场 资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。 （三）公司所属行业情况说明 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业情况具体如下： 1、模拟芯片市场概况 从全球市场来看，2023年上半年，受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额维持在低位，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年1-6月全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。 20