方邦股份：2023年半年度报告

公司代码：688020 广州方邦电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................31第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................54第八节优先股相关情况...............................................................................................................58第九节债券相关情况...................................................................................................................59第十节财务报告...........................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%，主要系： 1）报告期内铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔，受电子铜箔行业整体供求影响，公司标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降；2）报告期内，公司屏蔽膜高端产品（USB系列）销量呈显著大幅增加（已超过去年全年水平），但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降，据Canalys等机构数据显示，2023年一季度、二季度全球智能手机出货量分别为2.698亿部、2.58亿部，同比分别下降13%、10%，导致屏蔽膜总体销量同比下降，叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元；3）随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加； 2、报告期内经营活动产生的现金流量净额-368.45万元，较同期减少170.13%，主要系收到的税费返还较上年同期大幅减少； 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。 其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。 2、主要产品及服务情况 （1）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。 公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 （2）铜箔产品 报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。 带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。 电子铜箔，也称标准铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（THE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的标准铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。 （3）挠性覆铜板 挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。 下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。 (二)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。 （2）行业发展阶段及基本特点 电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。 报告期内，公司主要量产产品为电磁屏蔽膜、标准电子铜箔，直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商等，终端客户主要为智能手机厂商（电磁屏蔽膜）、计算机厂商以及汽车电子、工业电子等。 PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计，2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%。这对公司产品销售形成短期压力。 但从中长期来看，5G、物联网、人工智能、工业4.0等技术的发展将为PCB行业带来长期增长驱动力，PCB产业将依然保持平稳增长态势，根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值将达到511.33亿美元。 另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市