宝鼎科技：2023年半年度报告

Baoding Technology Co., Ltd. （杭州余杭区塘栖镇工业园区内） 2023年半年度报告 二零二三年八月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能面临的风险，敬请广大投资者认真阅读相关具体内容，注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................10第四节公司治理................................................................................................................................................23第五节环境和社会责任..................................................................................................................................25第六节重要事项................................................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................35第八节优先股相关情况..................................................................................................................................39第九节债券相关情况.......................................................................................................................................40第十节财务报告................................................................................................................................................41 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告及摘要原件； （四）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司的主营业务 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应，具有一定的行业影响力。经过多年的技术积累和发展，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。 2、公司的主要产品 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。 覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。 大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件。按用途分为船舶配套、电力配套、工程机械配套大及海工平台配套大型铸锻件等，产品主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。 （1）电子铜箔 金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下： （2）覆铜板 根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下： 3、主要产品的工艺流程图 （1）电子铜箔 公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，其详细工艺流程图如下所示： （2）覆铜板 以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示： （二）公司主营业务经营模式 1、采购模式 公司子公司金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以 产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。采购部按照采购计划，由合格供应商进行报价，最终根据竞价结果，在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度，综合考虑采购价格、技术工艺、产品质量、结算账期等多方面因素确定合格供应商，并对合格供应商名录进行动态化管理。 金宝电子通过建立完善、严格的采购管理相关规章制度，从供应商准入及日常考核、采购流程、比价原则及品质管理等方面对整个采购工作进行了有效管控，从而确保采购流程标准化、透明化、规范化、高效化。 2、研发模式 公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。 金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产，缩短从实验室样品到批量产业化的新品转化周期，形成市场引导研发，研发助力销售的良性循环，巩固金宝电子技术领先优势。 3、生产模式 金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。针对玻纤布基覆铜板（FR-4）等客户存在定制化需求的产品，公司采取以销定产模式，综合考虑在手订单、生产周期、销售预测等多方面因素后制定详细生产任务计划。具体来看，客户下达采购订单后，金宝电子销管部、生产厂、研发部对订单进行综合评估，评估通过后告知业务部门并及时与客户确认订单信息。随后，金宝电子各部门各司其职，相互协调，严格按照客户要求完成产品生产。生产厂根据生产情况和产品交期制定生产计划；研发部根据客户的要求进行生产工艺指导；品质客服部根据产品检验规程对生产过程和成品入库进行过程管控；储运部负责产品扫码入库，并根据客户约定的交货期组织和安排发货。 4、销售模式 公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润