柏楚电子：2023年半年度报告

公司简称：柏楚电子 上海柏楚电子科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人唐晔、主管会计工作负责人韩冬蕾及会计机构负责人（会计主管人员）张少琼声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义...................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................10第四节公司治理.........................................................................................................32第五节环境与社会责任.............................................................................................33第六节重要事项.........................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.....................................................................................54第八节优先股相关情况.............................................................................................59第九节债券相关情况.................................................................................................60第十节财务报告.........................................................................................................61 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入同比增长61.69%，主要系本期公司不断开拓新市场，进一步优化产品结构，激光加工控制系统业务订单量持续增长，智能切割头业务订单量增幅较大导致。 归属于上市公司股东的净利润同比增长46.08%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长42.87%，主要系本期营业收入增长所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增长36.43%，主要系本期营业收入增加导致净流入增加所致。 基本每股收益同比增长42.53%、稀释每股收益同比增长41.95%及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长39.29%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家从事工业自动化系统研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业，是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业，致力于提供稳定、高效的自动化控制解决方案，推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激 光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。目前公司的主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统，总线控制系统及其他相关配套产品。 公司代表性产品的名称、图示、主要特点如下表所示： （二）主要经营模式 公司日常业务的经营主要涉及市场运营中心下属的市场开拓部、技术服务部，销售中心下属的销售部、商务部、售后维修部及生产运营中心下属的采购部、计划部、集成检测部等相关部门。市场开拓部主要负责新产品的开拓及细分市场的洞察；销售部主要负责产品的销售及客户关系维护；商务部主要负责订单的执行与闭环管理；技术服务部主要负责现场技术支持；售后维修部主要负责产品的售后维修；采购部主要负责相关生产原材料的采购及外协厂商的生产安排；计划部主要负责制定生产计划；集成检测部主要负责产品的组装测试。 （三）所处行业情况 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业；根据中华人民共和国国家统计局2017年发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业。 从应用领域来看，公司主要从事激光切割控制系统的研发、生产和销售，为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品，所处行业为激光切割设备控制系统软件设计行业。 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所属行业为软件设计行业，细分领域为光纤激光切割设备控制系统。 激光切割是一种可用于切割各种厚度的金属与非金属材料的切割工艺，以经光学系统引导成型、集束的激光束对材料进行完全穿透，达到切割效果。相比传统的刀具切割方法，激光切割不接触材料本身、无切头磨损、切割速度快、具有适应性和灵活性，可提升加工效率，降低加工成本，提高工件质量。 在制造业智能化升级及5G网络建设大规模推进并开始商用的双重驱动下，根据IndustryPerspective预测，国内对激光切割的需求还将保持较高速度的增长，预计到2023年，中国激光切割设备总体市场规模可达403.69亿元。 本行业是集激光技术、数控技术、软件技术于一体的技术密集型行业。公司发展需要有专业的技术团队、丰富的研发经验、持续的资金投入作为支撑。主流激光切割运动控制系统研发公司在行业内深耕多年，投入了大量的资源与时间，积累了大量专利技术，所研发的产品极大地迎合了行业发展的需要，因此行业门槛较高，新公司很难短时间内在行业内立足。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 中低功率激光切割控制系统领域，国产系统凭借良好的使用性能和综合性价比，已基本实现进口替代，2022年公司国内中低功率市场占有率维持领先。高功率激光切 割控制系统领域，公司在产品销售，产品技术指标与使用性能等方面均实现新突破，且仍然保持高功率激光切割控制系统厂商国内第一的市场地位。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，中国激光加工行业在高速发展中不断实现自我技术革新，激光加工方式向传统行业渗透的进程加速，主流切割功率段下限均有上移趋势。 公司持续基于激光切割业务进行纵向拓展，建设总线激光切割系统智能化升级募投项目，布局智能切割头方向，实现“软硬件协调，智能化控制”，顺应更高功率、更快速度、更高精度方向发展的行业趋势。此外，公司继续同步投向工业互联网领域，建设设备健康云及MES系统数据平台募投项目，分别开发面向设备制造商和终端工厂的云数据平台系统，引领信息技术和激光工业相结合的未来趋势，拓展相关服务，打造完整的激光加工生态圈体系。 另基于工业自动化领域的横向拓展，公司持续布局精密加工领域，建设超快精密微纳加工系统建设项目，把握5G网络建设大规模推进并开始商用的产业机会，启动超高精密驱控一体方向研究，以期未来实现亚微米级、纳米级的高精度多轴运动控制，突破超高精度运动控制系统技术壁垒，推动国产高端装备中高精度运动控制系统的进口替代。 而作为横向布局的智能焊接领域，公司通过智能焊接离线编程软件、智能焊缝跟踪系统、智能焊接控制系统的成套解决方案，以期解决小批量、多种类非标工件的柔性加工场景下较难实现高度自动化的痛点现状。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术均系自主研发，集中在计算机图形学（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、数字控制（NC）、传感器和硬件技术五大方面，拥有能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先。 （1）CAD技术 ①激光切割路径优化技术 本技术以激光切割路径优化技术结合人工智能算法，使加工中切割头的空移长度尽可能短，减少切割过程中单段长距离空移的安全隐患。 ②技术兼容性 CAD核心模块可以兼容市面上绝大部分工业设计软件所生成的图纸，且图纸读取成功率和读取速度超出行业平均水平。 ③排样算法 排样软件产品CypNest使用自动排样算法，在单零件排样、自动组合排样领域材料利用率已超过竞争对手。 （2）CAM技术 ①基于图形直接加工能力 公司核心技术完整覆盖了激光切割全流程，可以直接基于图形完成加工，所有的信息在加工时仍然是完整的，可以根据加工进程进行丰富的自适应操作。 ②切割工艺模块化处理技术 对激光切割的控制过程进行了良好的分层梳理，将数千种激光加工工艺以数字化、模块化的方式良好地解决了工艺难题，实现切割工艺的最优选择。 ③逆向工程技术 本技术可以实现在三维切割领域识别建模图形与切割实物的差异，并做出相应实时补偿，从而保证切割精度。 （3）NC技术 ①闭环控制模型参数自动检测技术 本技术通过程序自动测定伺服系统控制模型参数，支持数控系统对激光切割机床的闭环控制，大大减少人工参与，降低人为错误的可能性，提升系统稳定性。 ②轨迹预处理 针对加工图形的拐角部分进行轨迹预处理，利用回旋线提前对拐角部分进行曲线平滑处理，在同等参数条件下使得加工效率优于竞争对手。 ③速度规划算法 ASB