振华风光机构调研纪要

振华风光机构调研报告 调研日期:2023-07-01 贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年,是中国振华电子集团有限公司旗下的国有控股企业,是一家高新技术企业、贵州省产学研结合示范基地 、贵州省科技型小巨人企业和贵州省“专精特新”企业。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司拥有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品不断研发创新,持续进行产品迭代并扩展产品种类,产品种类涵盖放大器、转换器、接口驱动、电源管理器及系统封装集成电路等门类。振华风光将紧跟时代脉搏,踔厉笃行,秉承“客户信任,股东受益,员工幸福”的宗旨 ,致力于集成电路的创新发展。 2023-08-03 总经理赵晓辉,董事会秘书胡锐,副 总会计师、财务资产部部长张博学,董事会办公室主任杨涓禾 2023-07-012023-07-31 特定对象调研公司三楼会议室 海通证券 证券公司 - 中航证券 证券公司 - 国金证券 证券公司 - 广发证券 证券公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 工银瑞信基金 基金管理公司 - 其他9家机构 - - 问题1:请问公司产品有应用于电磁炮和光通讯的吗? 答:公司产品分为五大类,分别是放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理器,应用范围覆盖航空、航天、船舶、电子、核工业等相关领域。 问题2:请问公司的研发团队规模? 答:公司目前研发团队已超200人,并成立了贵阳、西安、南京和成都四大研发中心,公司将不断吸引创新型高端人才以持续提升研发能力。 问题3:请问公司目前的订单和2021年2022年同期相比如何?答:公司目前的在手订单充足,同期相比均实现稳步增长。 问题4:请问公司是否受到产品降价影响? 答:产品量产后会有一定幅度的降价,但降价幅度有限,公司目前没有明显的降价压力。行业竞争环境日趋激烈,公司将持续加大产品研发创新力度,不断提升产品质量,通过提供差异化产品和服务增强公司产品竞争力和品牌价值。 问题5:请问公司如何提高晶圆建设能力? 答:公司募投项目计划建设一条符合公司需求的六寸线晶圆,建成后可解决当前产品流片的需求,并为扩展产品门类提供支撑。项目建设周期需要大概两年,预计2024年可基本建成,建成后能进一步扩大公司硅基芯片的产能。 问题6:请问公司会做传感器类产品的技术延伸吗? 答:目前公司已布局传感器后端信号调理电路相关产品。公司对规划新产品的原则是以市场需求和牵引为导向,并以技术发展为驱动力,同时引进具有行业前沿技术能力的人才作为研发带头人。 问题7:请问公司募投项目的进展,从建成到达产需要多久? 答:募投项目原定建设周期为18个月,预计2024年年底两条产线可以建成。从建成到达产需要一年到一年半进行工艺固化。问题8:请问公司2023年毛利率的变化? 答:随着新品的投入,2023年产品平均毛利率和2022年相比趋于稳定微下调,对此,公司采取降低利润率和扩大市场份额以保证利润总额。 问题9:请问公司产品有在新能源、人工智能市场应用吗? 答:公司产品是以放大器为代表的产品谱系,是信号链产品的关键器件,可以运用于所有电子控制系统。问题10:请问公司是否有EDA设计能力?EDA软件是否能集成对外销售? 答:公司是做集成电路设计、封装、检试验和产品销售,暂无EDA设计能力,因此不能对EDA软件进行销售。问题11:请问公司高可靠IC产品采用什么硅片,涉及12英寸硅片工艺吗?纳米制程工艺可达什么水平? 答:公司高可靠IC产品主要使用6-8英寸硅片,部分产品涉及12英寸硅片工艺。公司产品主要使用0.18um、0.13um,部分产品使用90纳米制程工艺。 问题12:请介绍公司未来新产品的研发方向? 答:目前公司每年都会有几十款新产品推出样品,研发团队已具备MCU、时钟、电机驱动等芯片的研发能力,存储类新品将会是主要研发方向之一,相关信息请关注披露的定期报告和临时公告等。