金博股份：金博股份2023年半年度报告

公司简称：金博股份 湖南金博碳素股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述了可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王冰泉、主管会计工作负责人周子嫄及会计机构负责人（会计主管人员）周子嫄声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................31第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................57第八节优先股相关情况...............................................................................................................63第九节债券相关情况...................................................................................................................64第十节财务报告...........................................................................................................................65 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本期营业收入较上年同期下降28.34%，主要是热场系统系列产品的销售价格下调所致，导致收入相应减少；归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降23.07%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降73.31%，主要是产品销售价格下调所致；本报告期末总资产较上年增长5.62%；本报告期末归属于上市公司股东的净资产较上年增长4.72%，主要系公司本期利润增加所致；基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均按2022年年度权益分派实施完成后的公司总股本139,229,619股计算，分别较上年同期下降34.19%、33.33%、77.37%，主要系公司本期利润较上年同期减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。近年来，公司基于碳基复合材料底层通用技术，不断拓展碳基复合材料的应用领域，目前已完成在光伏、半导体、交通（碳/陶）、氢能和锂电五大领域的产业布局，正着力打造碳基新材料产业发展平台。 公司主要产品为高性能先进碳基复合材料产品，先进碳基复合材料是指以碳纤维为增强体，以碳或碳化硅等为基体，以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料，主要包括碳/碳复合材料产品、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强碳化硅）等。碳基复合材料具备优异的综合性能，广泛应用于光伏、风电、建筑、汽车、船舶、化工、航天航空、体育用品等领域。 根据国家统计局2018年11月发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“3、新材料产业”之“3.5、高性能纤维及制品和复合材料”。 1、光伏领域 光伏产业是国家战略性新兴产业之一，在产业政策引导和市场需求驱动的双重作用下，光伏产业快速发展，已成为我国少有的具有国际竞争优势、实现端到端自主可控，并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业。目前我国光伏产业在整体规模、技术水平、应用市场拓展、产业体系建设等方面均位居全球前列，光伏产业整体呈现着“中国制造、世界安装”的特点。根据中国电力企业联合会发布的《2023年上半年全国电力供需形势分析预测报告》，在新能源发电快速发展带动下，预计2023年全年全国新增发电装机规模将有望历史上首次突破3.0亿千瓦，其中新增非化石能源发电装机规模超过2.3亿千瓦。2023年底全国发电装机容量预计将达到28.6亿千瓦，并网风电和太阳能发电合计装机容量将达到9.6亿千瓦，占总装机比重达到三分之一。 近年来光伏行业技术快速迭代，技术进步因素已成为光伏发电成本快速下降的主要驱动力。其中光伏电池作为实现“光电转换”的核心部件，是影响整个系统效率和度电成本的重要技术因素。据BNEF（彭博新能源财经）数据：2022年，基于N型电池的TOPCon、HJT等新型电池技术开始转入量产，其转换效率较PERC技术均有明显提升；2023年，N型电池将有大量新增产能建成投产。因此，N型电池片更高的转换效率和类半导体的加工工艺是光伏继续降本增效的下一个核心降本路径，有望逐渐取代PERC电池技术，成为太阳能电池企业的主要产品。 随着N型电池市场渗透率的逐步提升，光伏行业对热场部件的综合性能特别是纯度的要求越来越高，碳/碳复合材料性能与原材料、生产工艺等息息相关，特别是系统性、整体性的碳/碳复合材料设计与制造具有较高的技术门槛。企业需具备长期的技术积累和持续的研发投入，方可满足热场系统对碳/碳复合材料更高的技术要求。 公司作为光伏碳/碳复合材料热场龙头企业，在碳纤维预制体自制、定向气流快速化学气相沉积、核心工艺装备自制等核心技术方面拥有领先优势，有能力确保公司产品能满足下一代高效电池技术变革趋势和性能要求，使公司在光伏热场领域持续保持技术领先优势和规模优势。 2、半导体领域 半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体产业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造更是全球竞争的焦点。半导体主要包括单晶硅等元素半导体 和砷化镓、碳化硅等化合物半导体，其产品被广泛地应用于移动通信、轨道交通、新能源汽车、智能电网、军工航空等产业，是支撑产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料。受益于新能源汽车和光伏逆变器等领域对芯片需求的增长态势，全球及中国的半导体市场均快速发展。据中国半导体行业协会数据，中国作为全球最大的半导体市场，2023年中国半导体产业市场规模将达到1.8万亿元。随着半导体产业的快速扩张，单晶硅、砷化镓、碳化硅等核心基础材料制造所需的高端热场材料需求亦大幅度增加。十四五以来，半导体产业发展重点是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，其具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求。 伴随着国内半导体企业制造技术水平的提升，叠加海外限制重重加码，国产化替代进入新阶段，半导体优质企业均在加速产能布局。单晶硅、碳化硅等半导体材料制备所需高纯、高性能热场材料长期以进口为主，随着国内外半导体产业的扩产，进口热场材料的供需矛盾日益凸显，热场材料已经成为影响国内半导体企业产能的关键问题，开发高纯、高性能的国产热场材料新产品，是解决半导体行业发展的必然趋势。随着半导体行业的快速发展，热场系统向大尺寸方向发展的同时，对热场材料的纯度、热场结构等综合性能的要求也越来越高，对其工程化应用时产品的稳定性亦有非常高的要求。因此，热场材料制造厂商需具备长期的半导体用热场材料开发经验和技术积累，以满足半导体用热场材料的升级和创新研发。 金博研究院重点完成超高纯碳基热场材料及产品的开发，开发的超高纯碳基复合材料热场产品纯度达到5ppm以下，超高纯保温毡产品纯度达到20ppm以下，充分满足半导体领域要求的热场材料需求，为半导体领域用热场材料提供了综合性能满足需求的国产化产品替代方案，加快实现半导体领域用热场与保温材料进口替代。 3、交通（碳/陶）领域 新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业实现高质量发展的战略选择。2023年新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。据中国汽车工业协会统计数据：2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的28.3%。汽车整车出口方面，新能源汽车出口53.4万辆，同比增长1.6倍。新能源汽车新车销售量已