LED芯片 头豹词条报告系列

根据研报正文，LED芯片是指作为发光材料制造二极管的半导体固态芯片，可以直接把电转化为光。LED芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性。LED芯片根据制造工艺的不同可分为MB、GB、TS、AS四大类。四类制造工艺主要区别在于衬底材料的使用。衬底是外延层生长的基板，起到支撑和固定作用。衬底材料的选择决定芯片制造所需的工艺，例如，外延膜的晶格、化学稳定性需要与所选衬底匹配。中国LED芯片制造行业规模从2017年的232亿元增长至2022年的281亿元，年复合增长率3.9%。LED芯片行业具有金字塔结构的竞争格局，上游原材料供应商及设备供应商处于垄断地位，技术门槛高，对中游生产成本影响较大。中游外延片及芯片制造商竞争程度和行业集中度介于上下游之间。LED芯片行业未来市场规模预计从2023年的302.9亿元增长至2027年的333.6亿元，年复合增长率3.5%。LED芯片行业具有广泛的应用领域，包括照明、显示屏、汽车、安防等。

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