产品线持续丰富完善，引领半导体量/检测设备进口替代

引领量/检测设备进口替代，收入规模持续快速增长 公司是本土量/检测设备龙头，成功供货中芯国际、长江存储、福建晋华等主流半导体客户，引领进口替代同时，收入规模实现快速增长。1）收入端：2018年营收仅为2985万元，2022年达5.09亿元，期间CAGR高达103%，2023Q1实现营收1.62亿元，同比+255%，加速增长。2）利润端：与收入端高速增长形成对比的是，公司利润端波动较大。2022年实现归母净利润0.12亿元，同比-78%；2023Q1归母净利润达0.31亿元，同比+259%。2022年公司扣非净利率为-17.25%，同比-18.22pct，真实盈利大幅下降，主要系高强度研发投入所致，2022年研发费用率达到40.40%，同比+14.04pct；2023Q1公司扣非净利率为-0.49%，受益于规模效应，真实盈利有所回升。我们注意到公司整体毛利率呈上升趋势，2021-2023Q1分别达到48.96%、48.67%和55.26%，优于行业平均水平，表现出色。截至2023Q1末，公司存货和合同负债分别达9.19亿元和5.45亿元，充足订单有望支持公司业绩持续快速增长。 前道设备弹性最大环节之一，迎国产替代最佳机遇 量/检测设备产品技术壁垒高、种类多，在半导体设备中价值量占比仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀，达到11%。我们预计2023年中国大陆量/检测设备市场规模将达到222亿元，市场需求广阔。①全球范围内来看，KLA在半导体量/检测设备领域一家独大，2020年市场份额高达51%。此外，在半导体前道设备中，量/检测设备盈利水平尤为出色，2022财年KLA净利率高达36%，明显优于AMAT、LAM等半导体设备龙头。②中科飞测、上海精测、睿励科学等本土厂商虽已经实现一定突破，但量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一，上述三家企业2022年营收合计7.46亿元，对应市场份额不足3%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。展望未来，在美国制裁升级背景下，KLA在中国大陆业务将受到一定冲击，本土晶圆厂加速国产设备导入，量/检测设备有望迎来国产替代最佳窗口期。 国产替代加速&产品线持续完善，公司具备持续快速扩张潜力 公司在稳固现有产品竞争优势同时，积极布局先进制程设备，并不断拓展量/检测设备品类，成长空间持续打开。1）公司主营四大类系列设备相关技术指标可对标海外一线龙头，当前市占率仍较低，有较大提升空间。此外，公司积极拓展先进制程，14- 10nm 无图形晶圆缺陷检测设备研发项目正在快速推进， 28nm 以下的套刻精度测量设备已经发往客户验证，并获得2家客户订单。 2）公司积极布局纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆金属薄膜量测设备等新产品线，覆盖面进一步拓宽。此外，公司IPO募投可新增检测设备产能150台、量测设备产能80台，对应销售收入约6.42亿元，大幅提升公司产能水平，支撑收入规模持续扩张。 盈利预测与投资评级：我们预计2023-2025年公司营业收入分别为7.47、10.59和14.47亿元，当前市值对应动态PS分别为32、22和16倍。考虑到公司成长性较为突出，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等。 1.引领量/检测设备进口替代，收入规模持续快速增长 1.1.引领量/检测设备进口替代，产品供货主流半导体客户 中科飞测成立于2014年，是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。成立3年后，公司无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备分别通过中芯国际、长电科技产线验证；2018和2020年图形晶圆缺陷检测、薄膜膜厚量测设备分别通过客户验证，产品丰富进一步完善，引领量/检测设备进口替代，相关产品已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路产线。 在产品技术突破的同时，公司企业品牌也在持续提升。2020年公司获评中芯天津“最佳供应商”称号，2020年和2021年三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备又获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC创新奖”技术创新奖。2023年公司登陆资本市场，开启新的发展篇章。 图1：公司在半导体检测设备和量测设备领域持续取得突破 CHEN LU（陈鲁）、哈承姝夫妇为公司实际控制人，背靠中科院微电子所。截至2023年5月19日，CHEN LU（陈鲁）、哈承姝夫妇通过苏州翌流明持有公司11.81%股份。 此外，哈承姝直接持有公司5.20%股份，小纳光持股比例约为5.89%。 我们注意到中科院微电子所直接持有公司3.63%股份，包括董事长CHENLU（陈鲁）在内核心技术骨干均来自中科院微电子所。作为我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构，中科院微电子所人才技术水平储备雄厚，背靠中科院微电子所使得公司人才技术资源优势明显。 图2：CHEN LU（陈鲁）、哈承姝夫妇为公司实际控制人（截至2023.5.19） 公司主营产品包含检测设备和量测设备两大品类，主要包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等系列产品。 1）检测设备： ①无图形晶圆缺陷检测设备：实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布，主要包括SPRUCE-600和SPRUCE-800两种型号，已成功进入中芯国际等知名晶圆制造厂商产线，对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中。 ②图形晶圆缺陷检测设备：主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，主要包括BIRCH-60和BIRCH-100两种型号，已在长电先进、华天科技等先进封装厂商产线上实现无差别应用，并成功进入前道市场。 2）量测设备： ①公司三维形貌量测设备：主要应用于晶圆上的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量，主要包括CYPRESS-T910和CYPRESS-U950两种型号，其中CYPRESS-U950重复性精度达0 .1nm ，能够支持2Xnm及以上制程工艺，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。 ②薄膜膜厚量测设备：主要应用于晶圆上纳米级的单/多层膜的膜厚测量，LATI-900重复性精度达 0.003nm ，已通过士兰集科产线验证。 ③3D曲面玻璃量测设备：主要应用于3D曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、尺寸测量，已通过蓝思科技验证。 图3：公司主营产品涵盖检测设备和量测设备两大类 检测设备占营收比重超过70%，其中无图形晶圆缺陷检测设备是主要构成部分。 1）分业务看，检测设备已成公司主要收入来源，2018-2022年收入占比分别为42.33%、59.70%、65.61%、73.56%和75.53%，快速提升。2）就具体产品来看，无图形晶圆检测设备为公司主要营收构成，2018年收入占比25.51%，2022年提升至50.76%，2022年图形晶圆缺陷检测占营收比重为25.83%。3）若按照应用领域划分，2019-2021年公司在前道领域收入占比分别为54.48%、57.79%和64.83%，持续快速提升。 图4：2022年公司检测设备营收占比达75.53% 图5：无图形晶圆缺陷检测设备是公司最大收入来源 图6：2019-2021年公司前道领域收入占比快速提升 公司量/检测设备已供货国内半导体产业各细分环节龙头，客户群体持续扩张。1）公司客户涵盖前道制程、先进封装、设备、材料等多个环节：①前道制程客户：包括中芯国际、长江存储、福建晋华、青岛芯恩、广州粤芯等；②先进封装客户：包含长电科技、华天科技、通富微电等；③硅片厂（材料）客户：包含中环、上海新昇、金瑞泓等。 2）从收入占比来看，2018-2022年公司前五大客户营收占比分别为97.43%、72.72%、51.21%、44.32%、33.27%，客户集中度逐渐降低，主要系客户群体持续扩张，中芯国际、长江存储等头部晶圆厂常年位列公司前五大客户，彰显出公司产品的市场竞争力。 图7：公司量/检测设备供货国内主流集成电路厂商，客户集中度逐年降低 1.2.背靠中科院微电子所具备得天优势，掌握多项量/检测核心技术 公司核心技术人员曾就职于中科院微电子所，奠定了公司雄厚的技术和人才基础。 公司核心技术CHEN LU（陈鲁）、黄有为、杨乐均曾就职于中科院微电子所，董事长CHEN LU（陈鲁）曾任微电子所研究员、博士生导师，首席科学家黄有为、杨乐曾任助理研究员。此外，王天民、张朝前等研发项目负责人也曾在微电子所担任助理研究员及高级工程师等职务。公司与中科院微电子所不仅在人员上多有往来，双方同时还有多个合作研发&共同申报的科研课题项目，始终保持密切的合作关系。我们认为在中科院微电子所产学研资源加持下，有利于公司在量/检测领域保持技术领先性。 图8：公司核心技术人员均有中科院微电子所任职经历 公司高度重视研发团队建设，形成一支素质过硬的研发团队。①半导体设备作为典型的技术密集型行业，人才队伍建设至关重要，2019年公司研发人员96人，2022年提升至324人，占员工总数43%。②为建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司设立小纳光作为员工持股平台。截至2023年5月19日，小纳光持有公司5.89%股份。 图9：2022年年末公司研发人员占比43.03% 图10：公司研发团队人员规模快速扩张 研发投入强度持续加大，研发费用率高于本土半导体设备同行。2018年公司研发费用0.35亿元，2022年达到2.06亿元，期间CAGR高达55.64%，呈现快速增长态势。 2022年公司研发费用率为40.40%，较2021年提升14.04pct，在收入规模持续扩张背景下，研发费用率仍大幅提升，高于同期北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、芯源微、盛美上海等本土同行，研发投入力度可见一斑。我们认为高强度的研发投入有助于公司持续实现技术突破，不断缩小与国外先进水平的差距。 图11：2018-2022年公司研发费用CAGR高达55.64% 图12：2022年公司研发费用率高于其他前道设备公司 公司已掌握多项光学、算法核心技术，相关技术水平国内领先。半导体半量/检测设备的主要技术壁垒在于光学检测技术、大数据检测算法以及自动化控制软件等。公司依靠自主研发，已掌握9项相关核心技术，公司产品在设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的性能指标上实现了持续提高和突破，可以与国际竞品相媲美。 图13：公司掌握9项光学&算法核心技术，技术水平国内领先 1.3.收入规模持续快速增长，高研发投入短期压制盈利水平 受益量/检测设备快速放量，公司收入规模快速增长。1）2018年公司营业收入仅为2985万元，2022年达到5.09亿元，期间CAGR高达103%，2023Q1实现营业收入1.62亿元，同比+255%。2）分产品来看，2022年无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备分别实现收入2.55亿元、1.30亿元，2018-2022年CAGR分别达到142%和123%，高于营收端增速，是驱动公司收入快速增长的主要驱动力。一方面，量测设备通过下游厂商验证后销售快速放量；另一方面，公司无图形晶圆缺陷检测设备迭代升级，同时图形晶圆缺陷检测设备进入前道领域，两类设备平均单价持续提升。 图14：2018-2022年公司营收CAGR高达103% 图15：2018-2022年检测设备收入CAGR高于营收端 图16：2019-2022年无图形晶圆缺陷检测和图形晶圆缺陷检测设备量价齐升 在利润端，由于高研发投入影响盈利表现，公司扣非净利率有所承压，2023Q1已明显改善。与收入规模持续高增形成对比的是，高研发投入下，公司利润端波动较大。 2018-2023Q1公司归母净利润分别为-0.56亿元、-0.97亿元、0.40亿元、0.53亿元、0.12亿元和0.31亿元，其中2022年同比-78.02%，2023Q1同比+258.93%