申购分析：内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业

固定收益类●证券研究报告 富仕转债（123217.SZ）申购分析 主题报告 内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业 分析师罗云峰SAC执业证书编号：S0910523010001luoyunfeng@huajinsc.cn 投资要点 本次发行规模5.7亿元，期限6年，评级为AA-/AA-（中证鹏元）。转股价41.77元，到期补偿利率为8%属一般水平。下修条款15/30,80%和强赎条款15/30,130%均为市场化条款。以2023年8月4日中债6YAA-企业债到期收益率6.3272%贴现率计算，纯债价值79.92元，对应YTM为2.36%，债底保护性较一般。 相关报告 资产配置周报（2023-8-6）-股债性价比或重新偏向债券2023.8.6 家 电 行 业 转 债 梳 理— —小 家 电&厨 电2023.8.65月全球经济数据综述-美欧英中走弱，其余改善2023.8.56月 全 社 会 债 务 数 据 综 述-拥 抱 确 定 性2023.8.5建筑防水行业综合实力前三强企业-科顺转债（123216.SZ）申购分析2023.8.3 总股本稀释率11.81%、流通股本稀释率11.81%，有一定摊薄压力。 从近期市场转债申购情况看，假设网上申购数为1000万户，单户申购上限金额100万元，则中签率预计为0.0017%。 截至2023年8月4日，公司PE(TTM)17.93，低于同行业可比公司平均值（剔除负值）。ROE3.75%，高于同行业可比公司平均值（剔除负值），同时处于自身上市以来20.34%分位数，估值弹性较高。上市至今公司日成交量占同行业可比上市公司成交量比重平均值处于较低水平为2.87%。 年初至今公司股价上升34.21%，行业指数（申万三级-印制电路板）上升21.87%，公司跑赢行业指数。 公司流通市值占总市值比例为100%，不存在限售股解禁风险。 综合考虑公司自身经营状况、可比券和模型预测结果，我们预计上市首日转股溢价率为29%左右，对应价格为116.18元~128.41元。 风险提示： 1、募投项目效益未达预期或短期内无法盈利。 2、公司生产经营或资金周转出现严重不利情况面临偿债风险和流动性风险。3、公司外部竞争日益激烈、净利润下滑风险。4、正股股价波动风险。5、定价模型可能失效，预测结果与实际可能存在较大差异。 内容目录 一、富仕转债分析...............................................................................................................................................3 （一）转债分析...........................................................................................................................................3（二）中签率分析........................................................................................................................................3 二、正股分析......................................................................................................................................................4 （一）公司简介...........................................................................................................................................4（二）行业分析...........................................................................................................................................5（三）财务分析...........................................................................................................................................7（四）估值表现...........................................................................................................................................8（五）募投项目分析....................................................................................................................................9 风险提示：........................................................................................................................................................10 图表目录 图1：2011-2027年全球PCB产值及增长率（亿美元，%）.............................................................................6图2：2023年一季度同行业可比上市公司财务状况（百万元）..........................................................................6图3：营业收入情况（万元，%）.......................................................................................................................7图4：归母净利润情况（万元，%）...................................................................................................................7图5：公司经营现金流情况（万元）...................................................................................................................8图6：近一年行业指数及四会富仕股价走势........................................................................................................9图7：明电转02及正股表现情况（%）...........................................................................................................10图8：崇达转2及正股表现情况（%）.............................................................................................................10 表1：富仕转债基本要素.....................................................................................................................................3表2：公司主营收入分产品（万元）...................................................................................................................5表3：公司主要财务指标.....................................................................................................................................7表4：期间费用情况（万元）..............................................................................................................................8表5：同行业可比上市公司（亿元，%）............................................................................................................9 一、富仕转债分析 （一）转债分析 本次发行规模5.7亿元，期限6年，评级为AA-/AA-（中证鹏元）。转股价41.77元，到期补偿利率为8%属一般水平。下修条款15/30,80%和强赎条款15/30,130%均为市场化条款。以2023年8月4日中债6YAA-企业债到期收益率6.3272%贴现率计算，纯债价值79.92元，对应YTM为2.36%，债底保护性较一般。 总股本稀释率11.81%、流通股本稀释率11.81%，有一定摊薄压力。 （二）中签率分析 截至2023年3月31日，四会富仕前十大股东持股比例合计68.19%，持股较为集中。假设前十大股东参与比例为80%，剩余股东参与比例为50%，则股东优先配售比例为70.46%。网上申购额度为1.68亿元。从近期市场转债申购情况看，假设网上申购数为1000万户，单户申购上限金额100万元，则中签率预计为0.0017%。 二、正股分析 （一）公司简介 截至2023年3月31日，公司的控股股东为四会明诚，持有公司39.48%股份；刘天明、温一峰和黄志成通过四会明诚、天诚同创、一鸣投资合计控制公司59.87%的股份；刘天明直接持有公司2.60%的股份；温一峰直接持有公司2.60%的股份；刘天明、温一峰和黄志成共同控制公司65.07%的股份，为共同实际控制人。公司控股股东和实际控制人持有公司股份均不存在质押情况，无股权质押风险。 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。印制电路板主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电