【财通电子】兴森科技对子公司增资暨引入战略投资者公告点评事件：兴森科技

#事件：兴森科技对子公司增资暨引入战略投资者。 为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额160500万元人民币，1元/1股，全部计入注册资本。 增资完成后，广州兴森注册资本由60000万元增加至220500万元。 【财通电子】兴森科技对子公司增资暨引入战略投资者公告点评#事件：兴森科技对子公司增资暨引入战略投资者。 为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额160500万元人民币，1元/1股，全部计入注册资本。 增资完成后，广州兴森注册资本由60000万元增加至220500万元。 增资完成后公司将直接持有广州兴森47.85%股权，通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森4.53%股权，广州兴森仍为公司控股子公司； 目前广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段，预计今年四季度完成产线建设，开始试产。 FCBGA基板作为先进封装环节必不可少的材料之一，受益于Chiplet、2.5D/3D等封装技术兴起，需求迅速增加，整体市场供不应求。 FCBGA封装基板市场基本被外资企业垄断，国内厂商布局较少，竞争格局好。