超华科技：2023年半年度报告
2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人梁新贤及会计机构负责人(会计主管人员)梁新贤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者和相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................6第三节管理层讨论与分析...........................................9第四节公司治理...................................................19第五节环境和社会责任.............................................20第六节重要事项...................................................29第七节股份变动及股东情况.........................................40第八节优先股相关情况.............................................44第九节债券相关情况...............................................45第十节财务报告...................................................46 备查文件目录 一、载有法定代表人梁健锋先生签名并盖有公章的《2023年半年度报告》文件原件； 二、载有法定代表人梁健锋先生、主管会计工作负责人梁新贤先生、会计机构负责人梁新贤先生签名，并盖有公章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下： （二）经营情况 2023年上半年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司在董事会领导、管理层的带领下，不断夯实主营业务，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入63,527.35万元，同比下降40.44%；归属于上市公司股东的净利润为922.76万元，同比下降70.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,356.92万元，同比下降66.09%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升296.76%。具体经营情况如下： 1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构 随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年上半年，公司研发投入2,575.92万元。公司加快推进新产品 的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。 公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。 2．新项目稳步推进，高端产能加速布局 随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。 公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。 通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。 3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力 公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。 报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。 4．深耕优质客户，护城河不断拓宽 随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。 公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。 二、核心竞争力分析 1．技术优势 公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先 后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。 公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。 2．高端客户优势 目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。 3．品牌优势 公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中
