华虹公司：华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告

联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司联席主承销商：中信证券股份有限公司联席主承销商：中国国际金融股份有限公司联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司联席主承销商：国开证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕1228号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开发 行 股 票 并 在 科 创 板 上 市 招 股 说 明 书 》 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站 （中国证券网，http://www.cnstock.com； 中 证 网 ，https://www.cs.com.cn； 证 券 时 报 网 ，http://www.stcn.com； 证 券 日 报 网 ，http://www.zqrb.cn； 经 济 参 考 网 ，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行联席主承销商国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司 的住所，供公众查阅。 发行人：华虹半导体有限公司联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司联席主承销商：中信证券股份有限公司联席主承销商：中国国际金融股份有限公司联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司联席主承销商：国开证券股份有限公司2023年7月31日 （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页） （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页） 股说明书提示性公告》之盖章页） （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页） （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页） （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页） （此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页）